本書由一線工程師和大學(xué)EDA教師聯(lián)合編寫，介紹使用Orcad + Pads進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及實(shí)戰(zhàn)技巧。內(nèi)容采用"真實(shí)產(chǎn)品為載體”、"項(xiàng)目實(shí)際流程為導(dǎo)向”的方式，由淺入深，從易到難，講解電子流程化設(shè)計(jì)的思路。讓讀者學(xué)完就能用，學(xué)完就能有上崗競(jìng)爭(zhēng)力。本書內(nèi)容版本新、實(shí)例豐富，力求給各階段的讀者帶來實(shí)實(shí)在在的電子設(shè)計(jì)干貨。
本書作者長(zhǎng)期工作在研發(fā)一線,結(jié)合自己多年設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)編寫本書,從硬件電路和產(chǎn)品設(shè)計(jì)等方面系統(tǒng)地論述了產(chǎn)品可靠性。全書共分為6章:第1章是器件選型可靠性設(shè)計(jì),詳細(xì)講述了器件選型原則、器件失效分析、元器件篩選方法、供應(yīng)商管理方法;第2章從電路簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、接口防護(hù)、電路耐環(huán)境設(shè)計(jì)等方面闡述了硬件可靠性設(shè)計(jì);第3章梳理了產(chǎn)品的硬件測(cè)試,分別講述了信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、信號(hào)時(shí)序測(cè)試、硬件功能測(cè)試和硬件性能測(cè)試;第4章敘述了 PCB可靠性設(shè)計(jì),詳細(xì)講解了PCB器件布局和PCB走線設(shè)計(jì);第5章從研發(fā)過程可靠
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