本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢(shì)。本書共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)略和質(zhì)量文化建設(shè)、成本管理，以及質(zhì)量管理體系和流程管理的內(nèi)容。第m部分探討PCB產(chǎn)品制造質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制、質(zhì)量改進(jìn)、客戶滿意度和客訴處理的工作實(shí)踐。第W部分解析PCB行業(yè)
全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等。本書的介紹由淺入深，從易到難，各章節(jié)既相對(duì)獨(dú)立又前后關(guān)聯(lián)。在介紹的過程中，編者根據(jù)自己多年的經(jīng)驗(yàn)及教學(xué)心得，及時(shí)給出總結(jié)和相關(guān)提示，以幫助讀者快捷掌握相關(guān)知識(shí)。全書內(nèi)容講解詳實(shí)，圖文并茂，思路清晰。
本書基于企業(yè)實(shí)際需求，理論結(jié)合實(shí)例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗(yàn)證方法、流程規(guī)范和UVM高級(jí)驗(yàn)證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗(yàn)證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗(yàn)證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗(yàn)證的常用Verilog編程語法、被測(cè)電路功能點(diǎn)Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機(jī)激勵(lì)、覆蓋率、結(jié)果自動(dòng)對(duì)比、UVM驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證EDA工具、實(shí)例解析、綜合項(xiàng)目實(shí)例。本書可供集成電路驗(yàn)證的入門級(jí)讀者，以及集成電路、芯片、半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員使用，還可作為教材供高校相關(guān)專業(yè)師生學(xué)習(xí)參考。
本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計(jì)、制備工藝、封裝以及測(cè)試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進(jìn)知識(shí)。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、集成電路封測(cè)技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。
根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)計(jì)人才的實(shí)際需求情況，本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計(jì)”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，以及本課程項(xiàng)目化內(nèi)容改革成果進(jìn)行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)案例三大模塊組成，其中集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)模塊包括集成電路版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、集成電路版圖識(shí)別和集成電路版圖設(shè)計(jì)系統(tǒng)等內(nèi)容；基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計(jì)流程模塊包括基于華大九天系統(tǒng)的芯片前端設(shè)計(jì)、
本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識(shí)及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識(shí)體系，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分，主要介紹了電子學(xué)的基本原理及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型等內(nèi)容，給出了電路設(shè)計(jì)中常用的最差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數(shù)字電路部分，作者著重講解了邏輯電路的基本概念，對(duì)NMOS、CMOS、MOS存儲(chǔ)電路及雙極型數(shù)字
本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計(jì)的ASIC設(shè)計(jì)流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計(jì)流程、時(shí)序設(shè)計(jì)、多時(shí)鐘域設(shè)計(jì)、低功耗的設(shè)計(jì)考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、時(shí)序分析、物理設(shè)計(jì)、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和掌握所學(xué)的知識(shí)。
本書采用實(shí)踐方法編寫，描述了使用MMMC實(shí)現(xiàn)高級(jí) ASIC 設(shè)計(jì)的高級(jí)概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計(jì)、靜態(tài)時(shí)序分析 (STA)、形式和物理驗(yàn)證，書中的腳本基于 Cadence? Encounter System?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點(diǎn)分析、設(shè)計(jì)約束、布局規(guī)劃和時(shí)序、放置和時(shí)間、時(shí)鐘樹綜合、最終路線和時(shí)間、設(shè)計(jì)簽核等主題。 本書提供了有關(guān)時(shí)序收斂的實(shí)現(xiàn)ASIC高級(jí)設(shè)計(jì)所需的基本步驟，提出了解決現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中具有挑戰(zhàn)性部分的實(shí)踐方法，是一本非常實(shí)用、詳細(xì)和技術(shù)性的參考書
本書從多種視角對(duì)各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場(chǎng)角度對(duì)扇出和晶圓級(jí)封裝的技術(shù)趨勢(shì)進(jìn)行分析，然后從成本角度對(duì)這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺(tái)積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對(duì)新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對(duì)學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。
《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。
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