編寫(xiě)說(shuō)明
前言
課題一 手機(jī)中常用元器件的識(shí)別與檢測(cè)
第一節(jié) 微型貼片電阻器的識(shí)別
一、電阻器的用途與圖形符號(hào)
二、電阻的單位
三、電阻器的特性
四、電阻器的種類
五、貼片電阻器的識(shí)別
技能訓(xùn)練1用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電阻器
第二節(jié) 微型貼片電容器的識(shí)別
一、電容器的用途與圖形符號(hào)
二、電容的單位
三、電容器的特性
四、電容器的種類
五、貼片電容器的識(shí)別
技能訓(xùn)練2用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電容器
測(cè)量小竅門(mén)如何測(cè)量電容器的漏電電阻
第三節(jié) 微型貼片電感器的識(shí)別
一、電感器的用途與圖形符號(hào)
二、電感的單位
三、電感器的特性
四、電感器的種類
五、貼片電感器的識(shí)別
技能訓(xùn)練3用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片電感器
第四節(jié) 微型貼片半導(dǎo)體二極管的識(shí)別
一、半導(dǎo)體二極管的用途與圖形符號(hào)
二、二極管的特性
三、二極管的種類
四、貼片二極管的識(shí)別
技能訓(xùn)練4用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的半導(dǎo)體二極管
測(cè)量小竅門(mén)如何用數(shù)字式萬(wàn)用表測(cè)量二極管的導(dǎo)電特性
第五節(jié) 微型貼片半導(dǎo)體晶體管的識(shí)別
一、半導(dǎo)體晶體管的用途與圖形符號(hào)
二、晶體管的工作條件及特性
三、晶體管的種類
四、晶體管的結(jié)構(gòu)
五、貼片晶體管的識(shí)別
技能訓(xùn)練5用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的半導(dǎo)體晶體管
第六節(jié) 微型貼片半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別
一、場(chǎng)效應(yīng)管的外形與圖形符號(hào)
二、絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管的工作條件及特性
三、場(chǎng)效應(yīng)管與晶體管的比較
四、貼片場(chǎng)效應(yīng)管的識(shí)別
技能訓(xùn)練6用萬(wàn)用表檢測(cè)手機(jī)板中的貼片場(chǎng)效應(yīng)管
第七節(jié) 手機(jī)中的特殊元器件及其應(yīng)用
一、開(kāi)關(guān)元件
二、電聲和電動(dòng)器件
三、濾波器
四、晶振和VCO組件
五、天線和地線
六、電致發(fā)光板
七、SIM卡座
八、液晶顯示器
九、手機(jī)電路中的集成電路
技能訓(xùn)練7貼片元器件拆焊技術(shù)之一——扁平元器件拆焊技術(shù)
技能訓(xùn)練8貼片元器件拆焊技術(shù)之二——BGA芯片拆焊技術(shù)
拆卸小竅門(mén)帶膠BGA芯片的拆卸方法
課題二 手機(jī)中的通信技術(shù)基礎(chǔ)
第一節(jié) 廣播發(fā)射機(jī)與接收機(jī)的基本組成
一、廣播發(fā)射機(jī)
二、超外差接收機(jī)
第二節(jié) 無(wú)線電波波段劃分及移動(dòng)通信的工作方式
一、無(wú)線電波波段的劃分及傳播
二、手機(jī)通信的工作方式
第三節(jié) 手機(jī)與基站的聯(lián)系
一、FDMA
二、TDMA
三、CDMA
第四節(jié) 手機(jī)中的基本單元電路
一、振蕩電路
二、混頻電路
三、濾波電路
四、耦合電路
第五節(jié) 手機(jī)中的鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
一、鎖相環(huán)
二、鎖相環(huán)頻率合成技術(shù)
三、手機(jī)中的鎖相環(huán)頻率合成電路
技能訓(xùn)練9典型翻蓋手機(jī)機(jī)殼的拆裝技巧
課題三 數(shù)碼手機(jī)的結(jié)構(gòu)
第一節(jié) 數(shù)碼手機(jī)組成概述
一、移動(dòng)設(shè)備的組成
二、SIM卡內(nèi)的硬件組成
三、SIM卡內(nèi)存儲(chǔ)器的內(nèi)容
四、GSM數(shù)碼手機(jī)整機(jī)功能圖概述
第二節(jié) 手機(jī)電路功能圖剖析
一、射頻部分
二、邏輯音頻處理部分
三、邏輯控制與接口部分
第三節(jié) 手機(jī)中電源電路的設(shè)計(jì)形式
一、兩片電源模塊相結(jié)合
二、采用一片電源模塊
三、采用5腳或6腳穩(wěn)壓模塊
四、一片電源模塊與5腳或6腳穩(wěn)壓模塊相結(jié)合
技能訓(xùn)練10手機(jī)電路板中的元器件實(shí)物與框圖的對(duì)應(yīng)
技能訓(xùn)練11手機(jī)維修中穩(wěn)壓電源的使用
技能訓(xùn)練12手機(jī)維修中示波器的使用
課題四 手機(jī)中的信號(hào)測(cè)量
第一節(jié) 手機(jī)中的供電測(cè)量
一、電源電路供電測(cè)試
二、邏輯電路供電電壓
三、射頻電路供電電壓
四、SIM卡電路供電電壓
五、顯示電路供電電壓
六、其他電路供電電壓
第二節(jié) 手機(jī)中射頻信號(hào)的測(cè)量
一、13MHz時(shí)鐘信號(hào)波形
二、VCO相關(guān)信號(hào)
三、接收中頻電路的測(cè)試
四、RXI／Q、TXI／Q信號(hào)
五、發(fā)射中頻電路的測(cè)試
六、發(fā)射VCO電路的測(cè)試
七、功率放大電路的測(cè)試
技能訓(xùn)練13手機(jī)維修中頻率計(jì)及頻譜儀的使用
第三節(jié) 手機(jī)中邏輯處理及接口電路信號(hào)的測(cè)量
一、接收使能、發(fā)射使能信號(hào)
二、控制鎖相環(huán)頻率合成器的I2c信號(hào)
三、卡數(shù)據(jù)、卡時(shí)鐘和卡復(fù)位信號(hào)
四、顯示數(shù)據(jù)和顯示時(shí)鐘波形
五、脈寬調(diào)制信號(hào)
六、受話器兩端的信號(hào)
七、振鈴器兩端的信號(hào)
八、照明燈驅(qū)動(dòng)信號(hào)
課題五 手機(jī)識(shí)圖及故障檢修技巧
第一節(jié) 手機(jī)維修快速判斷故障的方法
一、手機(jī)維修的概念
二、手機(jī)維修的六個(gè)階段
三、手機(jī)故障出現(xiàn)的規(guī)律
四、常見(jiàn)的維修方法
第二節(jié) 電源開(kāi)機(jī)過(guò)程的識(shí)圖與維修技巧
一、手機(jī)的開(kāi)機(jī)過(guò)程
二、開(kāi)機(jī)過(guò)程的識(shí)圖方法和技巧
三、不開(kāi)機(jī)的維修技巧
第三節(jié) 射頻電路的識(shí)圖與維修技巧
一、射頻電路部分的分析
二、射頻電路部分的查找
三、射頻電路的維修技巧
第四節(jié) 邏輯處理及控制接口電路的識(shí)圖與維修技巧
一、邏輯處理及控制接口電路簡(jiǎn)介
二、邏輯處理及控制接口電路的查找過(guò)程
三、邏輯處理及控制接口電路的維修技巧
第五節(jié) 手機(jī)電路中采用的新技術(shù)
一、數(shù)碼照相的工作過(guò)程
二、數(shù)碼照相電路功能分析
技能訓(xùn)練14維修指令及寫(xiě)碼操作
課題六 手機(jī)整機(jī)電路分析與常見(jiàn)故障檢修
第一節(jié) 諾基亞系列8850，／8210型手機(jī)原理
一、整機(jī)供電及開(kāi)關(guān)機(jī)工作過(guò)程
二、整機(jī)接收過(guò)程電路詳解
三、整機(jī)發(fā)射過(guò)程電路詳解
四、控制與接口電路詳解
第二節(jié) 三星系列手機(jī)維修實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)
一、三星系列E708手機(jī)功能介紹
二、三星系列E708手機(jī)硬件結(jié)構(gòu)及功能
三、常見(jiàn)故障排除實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)
附錄
附錄A三星系列E708手機(jī)整機(jī)電路原理圖
附錄B摩托羅拉系列V998型手機(jī)整機(jī)電路原理圖
附錄c摩托羅拉系列V998型手機(jī)元件分布圖
Ⅷ
附錄D摩托羅拉系列V998型手機(jī)機(jī)板故障維修圖
附錄E諾基亞系列8850／8210型手機(jī)整機(jī)電路原理圖
附錄F諾基亞系列8850／8210型手機(jī)元件分布圖
附錄G諾基亞系列8850／8210型手機(jī)機(jī)板故障維修圖
附錄H手機(jī)萬(wàn)用指令大全
附錄I手機(jī)中常見(jiàn)專業(yè)英文縮寫(xiě)及中英文對(duì)照
參考文獻(xiàn)
新書(shū)資訊