《微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》全面介紹了微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知的基本原理和近期新研究成果，旨在幫助讀者獲得全面深刻的理解和認(rèn)識(shí)，從而使讀者更好地把握片上溫度感知的設(shè)計(jì)方法和研究重點(diǎn)，為讀者以后進(jìn)一步的研究和開(kāi)發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。《微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》共6章。章對(duì)片上溫度感知的研究背景、研究現(xiàn)狀以及存在的關(guān)鍵問(wèn)題進(jìn)行綜述。第2章介紹微處理器熱特性建模的兩種代表性設(shè)計(jì)方法。第3~5章分別針對(duì)熱分布重構(gòu)、熱傳感器分配、布局以及溫度校正等片上溫度感知中的關(guān)鍵問(wèn)題展開(kāi)研究，并介紹靠前外一些相關(guān)的代表性工作。第6章進(jìn)行全文總結(jié)，并對(duì)今后的研究工作進(jìn)行展望。《微處理器系統(tǒng)級(jí)片上溫度感知技術(shù)》內(nèi)容豐富、涉及的專(zhuān)業(yè)知識(shí)面廣，適合于從事熱設(shè)計(jì)、熱管理領(lǐng)域的從業(yè)人員，以及電子工程師、集成電路設(shè)計(jì)工程師和高等院校相關(guān)專(zhuān)業(yè)師生閱讀。
章 緒論
1．1 引言
1．2 片上溫度感知概述
1．3 本書(shū)的組織結(jié)構(gòu)
參考文獻(xiàn)
第2章 微處理器熱特性建模
*2．1 引言
2．2 熱特性仿真技術(shù)
2．3 紅外熱測(cè)量技術(shù)
2．4 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第3章 熱分布重構(gòu)技術(shù)
3．1 引言
3．2 均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．3 基于頻譜技術(shù)的熱分布重構(gòu)方法
3．4 基于動(dòng)態(tài)Voronoi圖的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．5 基于曲面樣條插值的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．6 基于卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的非均勻采樣熱分布重構(gòu)方法
3．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第4章 熱傳感器分配和布局技術(shù)
4．1 引言
4．2 熱傳感器監(jiān)控?zé)狳c(diǎn)溫度的基本方法
4．3 基于熱梯度分析的熱傳感器位置分布方法
4．4 基于雙重聚類(lèi)的熱傳感器數(shù)量分配方法
4．5 基于主成分分析的熱傳感器放置方法
4．6 基于過(guò)熱檢測(cè)的熱傳感器放置方法
4．7 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第5章 熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．1 引言
5．2 熱傳感器結(jié)構(gòu)原理和噪聲特性
5．3 基于統(tǒng)計(jì)學(xué)方法的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．4 基于卡爾曼濾波的熱傳感器溫度校正技術(shù)
5．5 本章小結(jié)
參考文獻(xiàn)
第6章 結(jié)論和展望
6．1 主要結(jié)論
6．2 研究展望
新書(shū)資訊