本書系統(tǒng)地介紹了納米晶鎳基合金電沉積和鎳基合金復(fù)合電沉積技術(shù)。首先介紹了工藝條件對電沉積Ni-W、Ni-Fe等納米晶合金鍍層的沉積過程、形貌、顯微硬度的綜合影響，并采用電化學(xué)方法研究了其耐蝕性；接著以Ni-W-ZrO2、Ni-SiC、Ni-Fe-NiFe2O4復(fù)合電沉積層的制備與特性研究為基礎(chǔ)，闡述了鎳基合金復(fù)合電沉積的工藝實(shí)施、表面活性劑的選配，以及在鋁合金氣缸內(nèi)壁上的應(yīng)用等相關(guān)內(nèi)容；*后介紹了在金屬材料以外的基材上電沉積鎳基鍍層的工藝研究和技術(shù)成果。本書是作者多年科研和技術(shù)實(shí)踐的總結(jié)，內(nèi)容先進(jìn)，實(shí)用性強(qiáng)，具有較高的參考價(jià)值。
前言
第1章電沉積的基本知識1
1.1電沉積概述1
1.2電沉積技術(shù)的分類2
1.2.1單金屬電沉積2
1.2.2合金共沉積3
1.2.3納米復(fù)合電沉積5
1.2.4直流電沉積6
1.2.5脈沖電沉積7
1.2.6噴射電沉積7
1.2.7電刷鍍復(fù)合電沉積9
1.2.8超聲波電沉積10
1.3電沉積的影響因素11
1.3.1電沉積溶液11
1.3.2工藝因素14
1.3.3陰極基體材料15
1.4電沉積制備納米晶材料15
1.5功能鍍層與材料表面金屬化17
參考文獻(xiàn)18
第2章電沉積納米晶鎳基合金21
2.1電沉積鎳基合金21
2.1.1工藝配方的正交優(yōu)化21
2.1.2電解液配制和基材預(yù)處理22
2.2工藝條件對電沉積納米晶Ni-W合金的影響23
2.2.1工藝條件對電沉積納米晶Ni-W合金沉積速率的影響23
2.2.2不同工藝條件下的Ni-W合金鍍層的表面形貌26
2.2.3不同沉積時(shí)間下的Ni-W合金鍍層的表面形貌27
2.2.4電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微結(jié)構(gòu)XRD（X射線衍射）分析28
2.2.5鍍層評價(jià)30
2.3工藝條件對電沉積納米晶Ni-Fe合金的影響30
2.3.1電沉積納米晶Ni-Fe合金工藝配方的優(yōu)化30
2.3.2工藝條件對電沉積納米晶Ni-Fe合金沉積速率的影響31
2.3.3電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的表面形貌32
2.3.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微結(jié)構(gòu)33
2.4電沉積制備Ni-W-P、Ni-Fe-P合金36
2.4.1工藝條件對電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金沉積速率的影響36
2.4.2電沉積納米晶Ni-W-P、Ni-Fe-P合金鍍層的表面形貌39
2.4.3電沉積Ni-W-P和Ni-Fe-P合金鍍層的XRD分析40
2.5熱力學(xué)分析與非晶晶化41
2.6電沉積納米晶鎳基合金鍍層的顯微硬度44
2.6.1電沉積納米晶Ni-W合金鍍層的顯微硬度44
2.6.2電沉積納米晶Ni-W-P合金鍍層的顯微硬度45
2.6.3熱處理對電沉積納米晶鎳基合金鍍層顯微硬度的影響46
2.6.4電沉積納米晶Ni-Fe合金鍍層的顯微硬度46
2.7電沉積納米晶鎳基合金鍍層的耐蝕性48
2.7.1腐蝕失重48
2.7.2陽極極化曲線49
2.7.3電化學(xué)阻抗譜53
參考文獻(xiàn)58
目錄第3章鎳基合金復(fù)合電沉積62
3.1概述62
3.2Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的制備及特性63
3.2.1電解液的配制及試片的鍍前處理64
3.2.2制備工藝對Ni-W- ZrO2復(fù)合電沉積層特性的影響64
3.2.3Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的XRD分析68
3.2.4Ni-W-ZrO2復(fù)合電沉積層的耐蝕性初探70
3.3Ni-SiC復(fù)合電沉積層的制備及特性70
3.3.1電解液配方70
3.3.2電沉積溶液的配制和微粒的預(yù)處理71
3.3.3表面活性劑對Ni-SiC復(fù)合電沉積的影響71
3.3.4Ni-SiC復(fù)合電沉積在鋁合金氣缸內(nèi)壁上的應(yīng)用實(shí)例81
3.4Ni-Fe-NiFe2O4 復(fù)合電沉積層的制備及特性83
3.4.1基材及其前處理83
3.4.2基礎(chǔ)電解液的配方及其配制83
3.4.3工藝條件對Ni-Fe-NiFe2O4 復(fù)合電沉積的影響84
3.4.4Ni-Fe-NiFe2O4復(fù)合電沉積層的電化學(xué)性能87
參考文獻(xiàn)89
第4章氧化鋁陶瓷基板表面金屬化91
4.1概述91
4.2氧化鋁陶瓷基板多層金屬化93
4.2.1氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝流程93
4.2.2氧化鋁陶瓷基板的前處理工序93
4.2.3氧化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅94
4.2.4化學(xué)鍍銅后電沉積94
4.3氧化鋁陶瓷基板表面多層鍍層特性分析95
4.3.1表面顯微形貌95
4.3.2鍍層厚度的測定96
4.3.3鍍層顯微硬度的測定97
4.4氧化鋁陶瓷基板多層金屬化的工藝要點(diǎn)97
參考文獻(xiàn)98
第5章混合基體多層金屬化100
5.1概述100
5.2環(huán)氧樹脂封裝電子元件多層金屬化101
5.2.1環(huán)氧樹脂封裝電子元件多層金屬化的工藝101
5.2.2環(huán)氧樹脂封裝電子元件多層金屬化的工藝要點(diǎn)104
5.3環(huán)氧樹脂封裝電子元件多層金屬化的應(yīng)用實(shí)例109
參考文獻(xiàn)113
附錄 一種相關(guān)發(fā)明專利114
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