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本書是電子材料可靠性領域的系統教材和專著，強調兩個方面：（1）如何發明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現有芯片產業電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術的應用背景出發，系統講授了薄膜沉積技術、表面能、原子擴散及其應用、薄膜應力、薄膜的表面動力學過程、薄膜的互擴散和反應、晶界擴散、芯片互聯和封裝領域的不可逆過程、金屬中的電遷移、金屬互聯材料的電遷移失效、熱遷移、應力遷移、可靠性分析和科學等，全面覆蓋本領域的基礎概念、關鍵理論到產業應用，是本領域的一本核心著作。