本書以電子設備先進制造為主線，系統介紹了典型電子設備部件的制造技術，如低溫共燒陶瓷基板制造，散熱冷板、波導、天線等金屬部件的增材制造，以及柔性電子和復合材料成形技術，重點闡述了微滴噴射成形機理、方法和一體化噴射成形制造的工藝與裝備。全書共8章，包括緒論、低溫共燒陶瓷基板制造技術、金屬部件的增材制造技術、微滴噴射成形技術、微滴噴射燒結固化技術、曲面部件一體化噴射成形技術、柔性電子增材制造技術、復合材料成形技術，并給出了金屬部件、共形承載天線、頻率選擇表面天線罩增材制造的典型案例。 本書可作為高等院校電子機械工程專業教師、研究生及高年級本科生的教材和參考書，也可供從事電子裝備設計、制造、運維等工作的技術人員參考。
黃進，長期從事高性能電子裝備的設計、精密控制和增材制造等研究工作，近十年主持國家自然科學基金重點項目、國防基礎科研重點項目、973課題、國家重大儀器專項（子課題）等國家重點項目5項，獲國家科技進步二等獎2項、國防科技進步二等獎1項、省部級一等獎4項。
第1章 緒論 1
1.1 電子設備概述 1
1.2 先進制造技術概述 3
1.3 電子設備先進制造特點 5
第2章 低溫共燒陶瓷基板制造技術 6
2.1 概述 6
2.2 低溫共燒陶瓷基板成形 6
2.2.1 低溫共燒陶瓷基板特性 6
2.2.2 低溫共燒陶瓷基板成形工藝 9
2.3 微通道散熱冷板成形 16
2.3.1 LTCC微通道冷板結構 16
2.3.2 LTCC微通道成形工藝 17
2.3.3 LTCC微通道腔體變形控制 18
2.4 LTCC模組的封裝 20
2.4.1 射頻模組的二維封裝 20
2.4.2 射頻模組的三維立體封裝 25
本章小結 27
參考文獻 27
第3章 金屬部件的增材制造技術 29
3.1 概述 29
3.2 選擇性激光熔融技術 30
3.2.1 選擇性激光熔融工藝 31
3.2.2 影響成形質量的因素及工藝參數優化 32
3.3 選擇性激光燒結技術 36
3.3.1 選擇性激光燒結工藝 36
3.3.2 燒結缺陷及其調控方法 38
3.4 黏結劑噴射技術 39
3.4.1 金屬粉材的黏結劑噴射工藝 40
3.4.2 成形缺陷及其調控方法 40
3.5 電子設備典型部件增材制造案例 42
3.5.1 散熱冷板增材制造案例 42
3.5.2 波導增材制造案例 44
3.5.3 天線增材制造案例 45
本章小結 47
參考文獻 47
第4章 微滴噴射成形技術 48
4.1 微滴噴射成形原理 48
4.2 微滴噴射過程的建模與分析 50
4.2.1 微滴噴射的聲學模型 50
4.2.2 微滴噴射的多相流模型 53
4.2.3 微滴噴射的等效電路模型 55
4.3 微滴噴射過程的監控與自感知 68
4.3.1 微滴噴射過程的攝影測量 68
4.3.2 壓電式微滴噴射自感知測量 74
4.4 微滴噴射控制系統 75
4.4.1 微滴噴射控制系統組成 75
4.4.2 期望噴射體積流率的設計 76
4.4.3 驅動波形的迭代優化 78
4.4.4 自適應噴射控制案例 80
本章小結 83
參考文獻 83
第5章 微滴噴射燒結固化技術 85
5.1 微滴噴射燒結方式 85
5.2 燒結過程建模與性能預測 87
5.2.1 燒結過程多尺度建模 87
5.2.2 燒結性能分析 99
5.3 燒結性能的監測與調控 101
5.3.1 燒結溫度與導電性關系 101
5.3.2 表面形貌與性能的關系 102
5.3.3 燒結能量自適應調控 103
5.4 固化過程建模與分析 107
5.4.1 固化動力學分析 108
5.4.2 傳熱分析 109
5.4.3 變形分析 110
5.4.4 光固化分析案例 111
5.5 燒結固化工程案例 114
5.5.1 紫外固化工程案例 114
5.5.2 閃光燒結工程案例 115
5.5.3 激光燒結工程案例 117
本章小結 119
參考文獻 119
第6章 曲面部件一體化噴射成形技術 121
6.1 概述 121
6.2 曲面打印模型 122
6.2.1 曲面分層方法 123
6.2.2 曲面打印方法 128
6.2.3 塌陷及補償方法 132
6.3 打印路徑規劃 138
6.3.1 打印方向優化與曲面分段 138
6.3.2 打印路徑規劃與調整 141
6.4 一體化噴射成形設備 144
6.4.1 總體結構 145
6.4.2 硬件結構 146
6.4.3 軟件系統組成及功能 146
6.5 曲面部件一體化噴射成形案例 147
6.5.1 共形承載天線的一體化噴射成形案例 147
6.5.2 頻率選擇表面天線罩一體化噴射成形案例 149
本章小結 154
參考文獻 154
第7章 柔性電子增材制造技術 155
7.1 概述 155
7.2 柔性電子的增材制造材料 156
7.2.1 柔性絕緣材料 156
7.2.2 柔性導電材料 158
7.2.3 柔性半導體材料 160
7.3 柔性基板的增材制造工藝 162
7.3.1 微滴噴射 163
7.3.2 電噴印 164
7.3.3 直寫 165
7.4 柔性功能器件的增材制造 168
7.4.1 柔性能源器件增材制造 168
7.4.2 薄膜晶體管增材制造 171
7.5 柔性電子增材制造案例 172
7.5.1 柔性相控陣天線增材制造案例 172
7.5.2 柔性傳感器增材制造案例 174
7.5.3 柔性OLED增材制造案例 176
7.6 小結 177
參考文獻 177
第8章 復合材料成形技術 179
8.1 概述 179
8.2 電子設備常用的復合材料 180
8.2.1 碳纖維增強復合材料 181
8.2.2 玻璃纖維增強復合材料 181
8.2.3 芳綸纖維增強復合材料 182
8.3 復合材料典型成形技術 182
8.3.1 纖維纏繞成形技術 182
8.3.2 自動鋪放成形技術 184
8.3.3 熱壓罐成形技術 188
8.4 纖維增強復合材料增材制造技術 191
8.4.1 短纖維增強復合材料增材制造技術 191
8.4.2 連續纖維增強復合材料增材制造技術 192
8.4.3 連續纖維增強復合材料增材制造設備 194
8.5 復合材料成形制造案例 196
8.5.1 碳纖維反射面天線制造案例 196
8.5.2 玻璃纖維天線罩制造案例 198
8.6 小結 202
參考文獻 203
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