本書以“芯片卡脖子”和摩爾定律為引子，以集成電路供應鏈上下游視角，從全球半導體產業和技術發展幾個關鍵人物和里程牌出發，梳理和解讀芯片行業的發展和差距，本書共計四篇十二章。第一篇從第一章到第二章，本書以幾位對集成電路發展做出突出貢獻的奠基性人物為切入點，從芯片發展的前世今生和國產芯片發展歷程，到芯片起源、制程工藝、光刻機、芯片封裝和測試、EDA軟件等方面做了闡述。第二篇從第三章到第七章，重點從無源電子元器件分類和應用，有源電子元器件功能、分類、參數對比、以及市場行業應用，第三代半導體發展和應用市場等方面的分析和展望。第三篇從第八章到九章，從集成電路的上下游、國際和國內的芯片供應商、芯片分銷商和貿易商、半導體行業并購、集成電路從業銷售和技術支持推廣等方面去闡述。第四篇從第十章到第十二章，從新能源汽車電子智能化發展、充電樁、5G通信及基站等應用，當下大家最關注的集成電路市場應用現狀，以及發展商機分析和展望。
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