本書全面系統地介紹Altium Designer 17.1電子線路設計軟件在電子線路仿真、電路設計、電路驗證和高級分析方面的應用。全書分為10篇，共26章。主要內容包括Altium Designer 17.1基本原理圖和PCB設計流程、電子線路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、電子元器件原理圖封裝和PCB封裝、電子線路原理圖設計、電子線路PCB設計、信號完整性驗證、生成PCB相關的加工文件、PCB制造工藝以及Altium Designer高級分析工具等，將Altium公司新一代電子系統設計平臺Altium Designer 17.1融入具體設計之中。通過本書內容的學習，讀者不但能熟練掌握*新Altium Designer 17.1軟件的設計流程和設計方法，而且還能系統地掌握電子系統設計完整的設計過程。本書可以作為高等學校電子線路自動化設計相關課程的教學用書，也可作為使用Altium Designer17.1進行電子系統設計的工程技術人員，以及Altium公司進行Altium Designer17.1設計工具相關技術培訓的參考用書。
著名的嵌入式技術和EDA技術專家，長期從事電子設計自動化方面的教學和科研工作，與全球多家知名的半導體廠商和EDA工具廠商大學計劃保持緊密合作。目前已經出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，內容涵蓋電路仿真、電路設計、可編程邏輯器件、數字信號處理、單片機、嵌入式系統、片上可編程系統等。
目 錄
第1篇 Altium Designer入門指南
第 章 Altium Designer的安裝和概述 3
1．1 Altium Designer 17．1的安裝和配置 3
1．1．1 下載Altium Designer 17．1安裝文件 3
1．1．2 安裝Altium Designer 17．1基本應用 5
1．1．3 注冊Altium Designer 17．1集成開發環境 7
1．1．4 安裝Altium Designer 17．1擴展應用 9
1．2 Altium Designer 17．1集成設計平臺功能 9
1．2．1 原理圖捕獲工具 10
1．2．2 印制電路板（PCB）設計工具 10
1．2．3 FPGA集成開發工具 10
1．2．4 發布/數據管理工具 10
1．2．5 新增加的功能 11
1．3 Altium Designer 17．1“一體化”設計理念 11
1．3．1 傳統電子設計方法的局限性 11
1．3．2 電子設計的未來要求 12
1．3．3 生態系統對電子設計的重要性 12
1．3．4 電子設計一體化 13
第 章 Altium Designer基本設計流程――原理圖設計 15
2．1 設計思路 15
2．2 創建PCB工程 15
2．3 在工程中添加一個原理圖 17
2．4 設置文檔選項 18
2．5 元件和庫 19
2．5．1 訪問元件 20
2．5．2 添加元件庫 22
2．5．3 在庫中找到元件 22
2．5．4 在可用的庫中定位一個元件 24
2．5．5 使數據保險庫可以用于訪問元件 25
2．5．6 在數據保險庫中查找元件 26
2．5．7 在數據保險庫中工作 26
2．6 在原理圖放置元件 28
2．6．1 放置元件的一些小技巧 28
2．6．2 改變元件位置的一些小技巧 28
2．7 連接原理圖中的元件 30
2．7．1 連線的一些小技巧 30
2．7．2 網絡和網絡標號 30
2．7．3 網絡標號、端口和供電端口 31
2．8 配置和編譯工程 31
2．8．1 配置工程選項 31
2．8．2 編譯工程 32
2．9 檢查原理圖的電氣屬性 32
2．9．1 設置Error Reporting 33
2．9．2 設置連接矩陣 33
2．9．3 配置類產生 34
2．9．4 設置比較器 35
2．9．5 編譯工程檢查錯誤 36
第 章 Altium Designer基本設計流程――PCB圖設計 38
3．1 創建一個新的PCB 38
3．1．1 配置板的形狀和位置 38
3．1．2 將設計從原理圖導入PCB編輯器 40
3．2 設置PCB工作區 42
3．2．1 配置顯示層 43
3．2．2 物理層和層堆棧管理器 46
3．2．3 單位的選擇（公制/英制） 47
3．2．4 支持多重柵格 48
3．2．5 設置捕獲柵格 49
3．2．6 設置設計規則 50
3．2．7 布線寬度設計規則 50
3．2．8 定義電氣間距約束 51
3．2．9 定義布線過孔類型 52
3．2．10 設計規則沖突 53
3．3 PCB元件布局 54
3．3．1 元件的放置和布局選項 54
3．3．2 放置元件 54
3．4 PCB元件布線 55
3．4．1 準備交互布線 55
3．4．2 開始布線 57
3．4．3 交互布線模式 58
3．4．4 修改和重新布線 59
3．4．5 自動布線模式 60
第 章 Altium Designer基本設計流程――設計檢查和輸出 64
4．1 驗證PCB設計 64
4．1．1 配置規則沖突顯示 64
4．1．2 配置規則檢查器 66
4．1．3 運行設計規則檢查 68
4．1．4 理解錯誤條件 69
4．1．5 解決沖突 72
4．2 查看PCB的3D視圖 74
4．3 輸出文檔 76
4．3．1 可用的輸出類型 76
4．3．2 單個輸出和一個輸出工作文件 77
4．3．3 配置Gerber文件 78
4．3．4 配置BOM文件 79
4．3．5 將設計數據映射到BOM 80
第2篇 Altium Designer原理圖設計詳解
第 章 Altium Designer設計環境基本框架 83
5．1 Altium Designer 17．1的工程及相關文件 83
5．2 Altium Designer 17．1集成設計平臺界面 84
5．2．1 Altium Designer 17．1 集成設計平臺主界面 84
5．2．2 Altium Designer 17．1工作區面板 86
5．2．3 Altium Designer 17．1文件編輯空間操作功能 89
5．2．4 Altium Designer 17．1工具欄和狀態欄 90
第 章 Altium Designer單頁原理圖繪圖功能詳解 98
6．1 放置元器件 98
6．1．1 生成新的設計 98
6．1．2 在原理圖中添加元器件 99
6．1．3 重新分配原件標識符 101
6．2 添加信號線連接 105
6．3 添加總線連接 107
6．3．1 添加總線 107
6．3．2 添加總線入口 108
6．4 添加網絡標號 109
6．5 添加端口連接 111
6．6 添加信號束系統 114
6．6．1 添加信號束連接器 114
6．6．2 添加信號束入口 116
6．6．3 查看信號束定義文件 118
6．7 添加No ERC標識 119
6．7．1 設置阻止所有沖突標識 119
6．7．2 設置阻止指定沖突標識 121
6．8 編譯屏蔽 123
6．9 覆蓋 123
第 章 Altium Designer多頁原理圖平坦式和層次化設計方法 125
7．1 多頁原理圖繪制方法 125
7．1．1 層次化和平坦式原理圖設計結構 125
7．1．2 多頁原理圖中的網絡標識符 126
7．1．3 網絡標號范圍 127
7．2 平坦式原理圖繪制 130
7．2．1 建立新的平坦式原理圖設計工程 130
7．2．2 繪制平坦式設計中第一個放大電路原理圖 130
7．2．3 繪制平坦式設計中第二個放大電路原理圖 132
7．2．4 繪制平坦式設計中其他單元的原理圖 135
7．3 層次化原理圖繪制 138
7．3．1 建立新的層次化原理圖設計工程 138
7．3．2 繪制層次化設計中第一個放大電路原理圖 138
7．3．3 繪制層次化設計中第二個放大電路原理圖 140
7．3．4 繪制層次化設計中頂層放大電路原理圖 142
第3篇 Altium Designer混合仿真電路
第 章 Altium Designer混合電路仿真功能概述 149
8．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真導論 149
8．1．1 Altium Designer 17．1軟件的SPICE構成 149
8．1．2 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真功能 150
8．1．3 Altium Designer 17．1軟件的SPICE仿真流程 156
8．2 電子線路的SPICE描述 157
8．2．1 電子線路的構成 157
8．2．2 SPICE程序的結構 158
8．2．3 SPICE程序相關命令 162
第 章 電子線路元件及SPICE模型 167
9．1 基本元件 167
9．1．1 電阻 167
9．1．2 半導體電阻 167
9．1．3 電容 168
9．1．4 半導體電容 168
9．1．5 電感 169
9．1．6 耦合（互感）電感 169
9．1．7 開關 170
9．2 電壓/電流源 170
9．2．1 獨立源 171
9．2．2 線性受控源 175
9．2．3 非線性獨立源 178
9．3 傳輸線 179
9．3．1 無損傳輸線 179
9．3．2 有損傳輸線 180
9．3．3 均勻分布的RC線 181
9．4 晶體管和二極管 182
9．4．1 結型二極管 182
9．4．2 雙極結型晶體管 183
9．4．3 結型場效應管 186
9．4．4 金屬氧化物半導體場效應管 187
9．4．5 金屬半導體場效應管 190
9．4．6 不同晶體管的特性比較與應用范圍 191
9．5 從用戶數據中創建SPICE模型 194
9．5．1 SPICE模型的建立方法 194
9．5．2 運行SPICE模型向導 194
第 章 Altium Designer模擬電路仿真實現 203
10．1 直流工作點分析 203
10．1．1 建立新的直流工作點分析工程 203
10．1．2 添加新的仿真庫 203
10．1．3 構建直流分析電路 205
10．1．4 設置直流工作點分析參數 207
10．1．5 直流工作點仿真結果的分析 207
10．2 直流掃描分析 209
10．2．1 打開前面的設計 209
10．2．2 設置直流掃描分析參數 210
10．2．3 直流掃描仿真結果的分析 210
10．3 傳輸函數分析 213
10．3．1 建立新的傳輸函數分析工程 213
10．3．2 構建傳輸函數分析電路 213
10．3．3 設置傳輸函數分析參數 215
10．3．4 傳輸函數仿真結果的分析 216
10．4 交流小信號分析 217
10．4．1 建立新的交流小信號分析工程 218
10．4．2 構建交流小信號分析電路 218
10．4．3 設置交流小信號分析參數 222
10．4．4 交流小信號仿真結果的分析 223
10．5 瞬態分析 225
10．5．1 建立新的瞬態分析工程 225
10．5．2 構建瞬態分析電路 225
10．5．3 設置瞬態分析參數 228
10．5．4 瞬態仿真結果的分析 229
10．6 參數掃描分析 230
10．6．1 打開前面的設計 230
10．6．2 設置參數掃描分析參數 230
10．6．3 參數掃描結果的分析 231
10．7 零點-極點分析 232
10．7．1 建立新的零點-極點分析工程 232
10．7．2 構建零點-極點分析電路 232
10．7．3 設置零點-極點分析參數 235
10．7．4 零點-極點仿真結果的分析 236
10．8 傅里葉分析 237
10．8．1 建立新的傅里葉分析工程 237
10．8．2 構建傅里葉分析電路 237
10．8．3 設置傅里葉分析參數 240
10．8．4 傅里葉仿真結果分析 241
10．8．5 修改電路參數重新執行傅里葉分析 242
10．9 噪聲分析 244
10．9．1 建立新的噪聲分析工程 246
10．9．2 構建噪聲分析電路 246
10．9．3 設置噪聲分析參數 249
10．9．4 噪聲仿真結果分析 250
10．10 溫度分析 251
10．10．1 建立新的溫度分析工程 251
10．10．2 構建溫度分析電路 251
10．10．3 設置溫度分析參數 254
10．10．4 溫度仿真結果分析 255
10．11 蒙特卡羅分析 256
10．11．1 建立新的蒙特卡羅分析工程 256
10．11．2 構建蒙特卡羅分析電路 256
10．11．3 設置蒙特卡羅分析參數 259
10．11．4 蒙特卡羅仿真結果分析 261
第 章 Altium Designer模擬行為仿真實現 262
11．1 模擬行為仿真概念 262
11．2 基于行為模型的增益控制實現 263
11．2．1 建立新的行為模型增益控制工程 263
11．2．2 構建增益控制行為模型 263
11．2．3 設置增益控制行為仿真參數 265
11．2．4 分析增益控制行為仿真結果 266
11．3 基于行為模型的調幅實現 267
11．3．1 建立新的行為模型AM工程 267
11．3．2 構建AM行為模型 267
11．3．3 設置AM行為仿真參數 269
11．3．4 分析AM行為仿真結果 270
11．4 基于行為模型的濾波器實現 271
11．4．1 建立新的濾波器行為模型工程 271
11．4．2 構建濾波器行為模型 271
11．4．3 設置濾波器行為仿真參數 273
11．4．4 分析濾波器行為仿真結果 274
11．5 基于行為模型的壓控振蕩器實現 275
11．5．1 建立新的壓控振蕩器行為模型工程 275
11．5．2 構建壓控振蕩器行為模型 275
11．5．3 設置壓控振蕩器行為仿真參數 278
11．5．4 分析壓控振蕩器行為仿真結果 279
第 章 Altium Designer數模混合電路仿真實現 281
12．1 建立數模混合電路仿真工程 281
12．2 構建數模混合仿真電路 281
12．3 分析數模混合電路實現原理 283
12．4 設置數模混合仿真參數 284
12．5 遇到仿真不收斂時的處理方法 286
12．5．1 修改誤差容限 286
12．5．2 直流分析幫助收斂策略 286
12．5．3 瞬態分析幫助收斂策略 287
12．6 分析數模混合仿真結果 287
第 章 Altium Designer數字電路仿真實現 289
13．1 數字邏輯仿真庫的構建 289
13．1．1 導入與數字邏輯仿真相關的原理圖庫 289
13．1．2 構建相關的mdl文件 290
13．2 時序邏輯電路的門級仿真 291
13．2．1 有限自動狀態機的實現原理 291
13．2．2 3位八進制計數器實現原理 292
13．2．3 建立新的3位計數器電路仿真工程 293
13．2．4 構建3位計數器仿真電路 294
13．2．5 設置3位計數器電路的仿真參數 296
13．2．6 分析3位計數器電路的仿真結果 298
13．3 基于HDL語言的數字系統仿真及驗證 298
13．3．1 HDL功能及特點 298
13．3．2 建立新的IP核設計工程 299
13．3．3 建立新的FPGA設計工程 308
第4篇 Altium Designer的WEBENCH設計工具
第 章 WEBENCH電源設計與實現 319
14．1 激活WEBENCH工具包 319
14．2 WEBENCH設計工具介紹 320
14．3 電源設計工具 321
14．3．1 電源設計背景 321
14．3．2 電源選型 322
14．3．3 單電源設計 324
14．3．4 電源結構設計 326
14．3．5 FPGA/處理器電源結構設計 330
14．3．6 LED電源結構設計 331
14．3．7 電源仿真 333
14．3．8 原理圖導出 339
14．4 開關電源參數之間的關系 341
14．4．1 開關頻率和電感 341
14．4．2 開關頻率和MOS管 343
14．5 Buck開關電源設計實現 345
14．5．1 芯片選擇優化 345
14．5．2 外圍元件優化選擇 347
14．5．3 三種優化方案對比 348
14．5．4 方案的仿真分析 349
14．6 Boost開關電源設計實現 367
14．6．1 Boost電路電流路徑分析 368
14．6．2 開關電源波特圖仿真 369
14．6．3 Boost開關電源效率仿真 370
14．7 FPGA電源設計實現 371
14．7．1 FPGA芯片選擇 372
14．7．2 供電芯片電源樹設計 373
14．7．3 電源樹優化設計 374
14．7．4 電源芯片優化選型 376
14．7．5 電源芯片外圍電路優化 377
14．7．6 原理圖輸出 377
第5篇 Altium Designer元器件封裝設計
第 章 常用電子元器件的物理封裝 381
15．1 電阻元件的特性及封裝 381
15．1．1 電阻元件的分類 381
15．1．2 電阻值表示方法 383
15．1．3 電阻元件物理封裝的表示 384
15．2 電容元件的特性及封裝 386
15．2．1 電容元件的作用 386
15．2．2 電容元件的分類 387
15．2．3 電容值表示方法 389
15．2．4 電容器的主要參數 389
15．2．5 電容元件正負極判斷 391
15．2．6 電容元件PCB封裝的表示 391
15．3 電感器的特性及封裝 393
15．3．1 電感器的分類 393
15．3．2 電感器電感值標注方法 394
15．3．3 電感器的主要參數 395
15．3．4 電感器PCB封裝的標識 395
15．4 二極管的特性及封裝 396
15．4．1 二極管的分類 396
15．4．2 二極管的識別和檢測 399
15．4．3 二極管的主要參數 400
15．4．4 二極管PCB封裝的表示 401
15．5 三極管的特性及封裝 403
15．5．1 三極管的分類 403
15．5．2 三極管的識別和檢測 403
15．5．3 三極管的主要參數 404
15．5．4 三極管PCB封裝的表示 404
15．6 集成電路芯片的特性及封裝 406
第 章 Altium Designer自定義元件設計 412
16．1 自定義元件設計流程 412
16．2 打開和瀏覽PCB封裝庫 414
16．3 打開和瀏覽集成封裝庫 416
16．4 創建元件PCB封裝 417
16．4．1 使用IPC Footprint Wizard創建PCB封裝 418
16．4．2 使用Component Wizard創建元件PCB封裝 425
16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator創建元件PCB封裝 428
16．4．4 不規則焊盤和PCB封裝的繪制 431
16．4．5 檢查元件PCB封裝 441
16．5 創建元件原理圖符號封裝 442
16．5．1 元件原理圖符號術語 442
16．5．2 為LM324器件創建原理圖符號封裝 443
16．5．3 為XC3S100E-CP132器件創建原理圖符號封裝 447
16．6 分配模型和參數 455
16．6．1 分配器件模型 455
16．6．2 器件主要參數功能 459
16．6．3 使用供應商數據分配器件參數 460
第 章 電子線路信號完整性設計規則 464
17．1 信號完整性問題的產生 464
17．2 電源分配系統及其影響 464
17．2．1 理想的電源不存在 465
17．2．2 電源總線和電源層 465
17．2．3 印制電路板的去耦電容配置 466
17．2．4 電源分配方面考慮的電路板設計規則 470
17．3 信號反射及其消除方法 472
17．3．1 信號傳輸線的定義 472
17．3．2 信號傳輸線的分類 473
17．3．3 信號反射的定義 475
17．3．4 信號反射的計算 476
17．3．5 消除信號反射 477
17．3．6 傳輸線的布線規則 480
17．4 信號串擾及其消除方法 481
17．4．1 信號串擾的產生 481
17．4．2 信號串擾的類型 482
17．4．3 抑制串擾的方法 484
17．5 電磁干擾及其解決方法 485
17．5．1 濾波 485
17．5．2 磁性元件 486
17．5．3 器件的速度 486
17．6 差分信號原理及設計規則 487
17．6．1 差分線的阻抗匹配 487
17．6．2 差分線的端接 488
17．6．3 差分線的一些設計規則 489
第6篇 Altium Designer電路原理圖設計
第 章 Altium Designer原理圖參數設置與繪制 493
18．1 原理圖繪制流程 493
18．2 原理圖設計規劃 494
18．3 原理圖繪制環境參數設置 495
18．3．1 設置圖紙選項標簽欄 496
18．3．2 設置參數標簽欄 497
18．3．3 設置單位標簽欄 499
18．4 所需元件庫的安裝 500
18．5 繪制原理圖 501
18．5．1 添加剩余的圖紙 501
18．5．2 放置原理圖符號 503
18．5．3 連接原理圖符號 509
18．5．4 檢查原理圖設計 510
18．6 將原理圖設計導入PCB 514
18．6．1 設置導入PCB編輯器工程選項 514
18．6．2 使用同步器將設計導入PCB編輯器 515
第7篇 Altium Designer電子線路PCB圖設計
第 章 Altium Designer PCB繪制基礎知識 519
19．1 PCB設計流程 519
19．2 PCB層標簽 520
19．3 PCB視圖查看命令 520
19．3．1 自動平移 521
19．3．2 顯示連接線 521
19．4 PCB繪圖對象 522
19．4．1 電氣連接線（Track） 523
19．4．2 普通線（Line） 525
19．4．3 焊盤（Pad） 525
19．4．4 過孔（Via） 526
19．4．5 弧線（Arcs） 527
19．4．6 字符串（Strings） 528
19．4．7 原點（Origin） 529
19．4．8 尺寸（Dimension） 530
19．4．9 坐標（Coordinate） 530
19．4．10 填充（Fill） 530
19．4．11 固體區（Solid Region） 531
19．4．12 多邊形灌銅（Polygon Pour） 532
19．4．13 禁止布線對象（Keepout object） 535
19．4．14 捕獲向導（Snap Guide） 535
19．5 PCB繪圖環境參數設置 536
19．5．1 板選項對話框參數設置 536
19．5．2 柵格尺寸設置 537
19．5．3 視圖配置 539
19．5．4 PCB坐標系統的設置 541
19．5．5 設置選項快捷鍵 542
19．6 PCB形狀和邊界設置 543
19．6．1 通過板規劃模式定義板形狀 543
19．6．2 通過2D模式定義板形狀 546
19．6．3 通過3D模式定義板形狀 547
19．6．4 PCB中間掏空的設計 548
19．7 PCB疊層設置 548
19．7．1 柔性電路制造技術的發展 549
19．7．2 打開疊層管理器 550
19．7．3 添加/刪除多個層堆疊 551
19．7．4 添加/刪除疊層 552
19．7．5 更改疊層順序 554
19．7．6 編輯疊層屬性 555
19．7．7 層設置 555
19．7．8 鉆孔對 556
19．7．9 內部電源層 556
19．8 PCB面板的使用 558
19．8．1 PCB面板 558
19．8．2 PCB規則和沖突 558
19．9 PCB設計規則 559
19．9．1 添加設計規則 559
19．9．2 如何檢查規則 561
19．9．3 規則應用場合 563
19．10 PCB高級繪圖對象 565
19．10．1 對象類 565
19．10．2 房間 567
19．11 運行設計規則檢查 571
19．11．1 設計規則檢查報告 571
19．11．2 定位設計規則沖突 572
第 章 Altium Designer PCB圖繪制實例操作 574
20．1 PCB板形狀和尺寸設置 574
20．1．1 定義PCB形狀 574
20．1．2 定義PCB的邊界 575
20．2 PCB布局設計 576
20．2．1 PCB布局規則的設置 576
20．2．2 PCB布局原則 576
20．2．3 PCB布局中的其他操作 577
20．3 PCB布線設計 578
20．3．1 交互布線線寬和過孔大小的設置 579
20．3．2 交互布線線寬和過孔大小規則設置 580
20．3．3 處理交互布線沖突 581
20．3．4 其他交互布線選項 582
20．3．5 交互多布線 584
20．3．6 交互差分對布線 584
20．3．7 交互布線長度對齊 587
20．3．8 自動布線 589
20．3．9 布線中淚滴的處理 593
20．3．10 布線阻抗控制 594
20．3．11 設計中關鍵布線策略 595
20．4 測試點系統設計 601
20．4．1 測試點策略的考慮 602
20．4．2 焊盤和過孔測試點支持 602
20．4．3 測試點設計規則設置 603
20．4．4 測試點管理 605
20．4．5 檢查測試點的有效性 606
20．4．6 測試點相關查詢字段 606
20．4．7 生成測試點報告 607
20．5 PCB覆銅設計 609
20．6 PCB設計檢查 612
第8篇 Altium DesignerPCB仿真和驗證
第 章 IBIS模型原理和功能 619
21．1 IBIS模型定義 619
21．2 IBIS發展歷史 620
21．3 IBIS模型生成 620
21．4 IBIS模型所需數據 621
21．4．1 輸出模型 621
21．4．2 輸入模型 623
21．4．3 其他參數 624
21．5 IBIS文件格式 624
21．6 IBIS模型驗證 626
21．7 IBIS模型編輯器 627
21．7．1 下載IBIS模型 627
21．7．2 安裝TI元件庫 628
21．7．3 IBIS模型映射 629
第 章 Altium Designer電子線路板極仿真實現 632
22．1 Altium Designer信號完整性分析原理和功能 632
22．1．1 信號完整性分析原理 632
22．1．2 分析設置需求 633
22．1．3 操作流程 634
22．2 設計實例信號完整性分析 634
22．2．1 檢查原理圖和PCB圖之間的元件鏈接 634
22．2．2 疊層參數的設置 635
22．2．3 信號完整性規則設置 636
22．2．4 為元件分配IBIS模型 638
22．2．5 執行信號完整性分析 639
22．2．6 觀察信號完整性分析結果 640
第 章 Altium Designer生成加工PCB的相關文件 645
23．1 生成和配置輸出工作文件 645
23．1．1 生成輸出工作文件 645
23．1．2 設置打印工作選項 646
23．2 生成CAM文件 648
23．2．1 生成料單文件 649
23．2．2 生成光繪文件 650
23．2．3 生成鉆孔文件 653
23．2．4 生成貼片機文件 654
23．3 生成PDF格式文件 655
23．4 CAM編輯器 655
23．4．1 導入數據設置 656
23．4．2 導入/導出CAM文件 658
23．5 生成和打印3D視圖 661
23．5．1 生成3D視圖 661
23．5．2 打印3D視圖 662
第9篇 PCB制造工藝流程詳解
第 章 PCB生產工藝及流程 667
24．1 工程文件制作 667
24．2 PCB制造工藝流程概述 672
24．3 L3-L4層（內層）制造工藝流程 673
24．3．1 內層基材裁切 673
24．3．2 處理線路處理流程 673
24．4 L2-L5層制造工藝流程 675
24．4．1 L2-L5層壓合工藝流程 675
24．4．2 L2-L5鉆孔工藝流程 677
24．4．3 L2-L5層線路制作流程 677
24．5 L1-L6層制造工藝流程 680
24．5．1 第二次壓合 L1-L6工藝流程 680
24．5．2 棕化減銅工藝流程 680
24．5．3 激光鉆孔工藝流程 680
24．5．4 機械鉆孔工藝流程 681
24．5．5 L1-L6層線路制作流程 681
24．5．6 綠油工序制作流程 684
24．5．7 表面處理工藝流程 685
24．5．8 成型工藝流程 686
24．5．9 電測工藝流程 686
24．5．10 FQC＆FQA工藝流程 686
24．5．11 包裝工藝流程 687
24．6 1+4+1盲埋孔板結構說明 687
第10篇 Altium Designer高級分析工具
第 章 高速設計和XSignals的應用 691
25．1 高速設計面臨的挑戰 691
25．2 XSignals的目的 692
25．3 Xsignals Wizard在DDR3布線中的應用 692
第 章 PDN分析工具的應用 696
26．1 PDN背景知識 696
26．1．1 在源和負載之間有充足的銅皮 696
26．1．2 電容的尺寸、值、個數和布局 697
26．2 PDN工具的分析流程 697
附錄A 第18章設計的原理圖 702
附錄B 第20章設計的PCB圖 710
附錄C PCB生產工藝參數 711
附錄D 第25章的原理圖 716
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