第2版前言Foreword自《Proteus8——電子線路設(shè)計(jì)與仿真》出版至今，已經(jīng)過去兩年多，電子線路設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展。英國Labcenter的Proteus8.5版本發(fā)布，相對(duì)于8.4版本而言，新版本有很多新增功能，主要包括：（1）增加基于BSDL語言模型元器件的創(chuàng)建，利用ImportBSDL命令可以創(chuàng)建新的元器件，現(xiàn)在很多元器件生產(chǎn)商都提供元器件的BSDL文件（可以到廠商的官方網(wǎng)站下載），利用該命令解決了元器件庫中元器件不足的問題，但產(chǎn)生的元器件是沒有仿真功能的；（2）在PCBLayout中增加GerberX2格式的CADCAM數(shù)據(jù)輸出。為了使讀者更好地了解8.5版本的性能，更熟練地掌握新知識(shí)，因此對(duì)原書進(jìn)行了全面修訂。
修訂工作主要針對(duì)以下幾個(gè)方面進(jìn)行：
刪減了Proteus7版本升級(jí)到Proteus8版本詳細(xì)的安裝過程。增加了以下內(nèi)容：（1）Spice模型元器件的創(chuàng)建；（2）基于BSDL語言模型的元器件創(chuàng)建；（3）PCB布線中曲線的繪制功能；（4）第三方PCBLibraries軟件生成PCB庫的導(dǎo)入功能；（5）PCB制版。
本書配套電子資源包括實(shí)例和PPT，均按照章節(jié)存放在相應(yīng)的文件夾下，項(xiàng)目名稱與書中的實(shí)例名稱一致。配套資源可以在清華大學(xué)出版社網(wǎng)站（http://www.tup.com.cn）下載。
本書在編寫過程中得到了廣州風(fēng)標(biāo)電子有限公司技術(shù)方面的大力支持，在此表示感謝；本書的完成離不開家人、領(lǐng)導(dǎo)、同事的大力支持，在此一并表示感謝；最后，感謝清華大學(xué)出版社的大力支持。
新版教材中一定還有不少缺點(diǎn)和不足之處，懇請(qǐng)各界讀者給予批評(píng)指正。聯(lián)系郵箱是ldqzhh@163.com。
作者
2017年4月····························································
第1版前言ForewordProteus是英國Labcenter公司研發(fā)的目前世界上最完善、最優(yōu)秀的EDA軟件之一。它具有二十幾年的發(fā)展歷程，引入國內(nèi)后，得到了高校和社會(huì)的一致好評(píng)。國內(nèi)大學(xué)（如清華大學(xué)、浙江大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)、國防科技大學(xué)、西南交通大學(xué)、重慶大學(xué)等165所大學(xué)廣州風(fēng)標(biāo)電子科技有限公司網(wǎng)站：http://www.windway.cn/Plans.asp?sid=74.）都建立了Proteus虛擬仿真實(shí)驗(yàn)室，為科研、學(xué)習(xí)提供了很好的平臺(tái)。
本書特色
為了更好地推動(dòng)Proteus的學(xué)習(xí)和應(yīng)用，在借鑒同類書籍經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，結(jié)合新的版本Proteus8編寫了本書。全書力求從應(yīng)用角度出發(fā)，通過實(shí)例對(duì)Proteus8的功能、操作以及相關(guān)的應(yīng)用進(jìn)行詳細(xì)介紹，書中的實(shí)例以配套電子資源的形式在清華大學(xué)出版社網(wǎng)站上提供。
本書重點(diǎn)介紹了Proteus8的以下新功能與特點(diǎn):
（1）全新的SchematicCapture功能。
（2）全新的ARESPCBLayout功能。
（3）新增HomePage、DesignerExplorer、BOM、3DViewer、Gerber等功能。
（4）VSMStudioIDE集成微處理器開發(fā)環(huán)境介紹。
（5）新增ActivePopupMode、WATTMETER工具的使用。
（6）新增Teardtop（淚滴）操作。
本書結(jié)構(gòu)
全書共分14章，具體內(nèi)容概括如下:◆Proteus8——電子線路設(shè)計(jì)與仿真(第2版)第1版前言第1章主要介紹EDA技術(shù)的發(fā)展歷程、Proteus8EDA軟件的主要功能和Proteus8主窗口操作，包含基于Framework的PDS.EXE應(yīng)用程序?qū)SIS、ARES、3DViewer等所有窗口集成在一個(gè)框架并共享數(shù)據(jù)的主窗口功能及應(yīng)用。
第2章主要講解繪制原理圖的環(huán)境參數(shù)設(shè)置及原理的繪制與仿真，包括ISIS原理繪制窗口的編輯窗口、預(yù)覽窗口、對(duì)象選擇器、菜單欄、命令工具、模式工具、旋轉(zhuǎn)、鏡像控制工具、交互式工具欄、狀態(tài)欄等功能及應(yīng)用。
第3章主要講解元器件庫的種類及常用元器件的使用和測(cè)試。
第4章主要講解PAT屬性工具、SearchandTag工具、GlobalAnnotator、DesignExplorer、母版設(shè)計(jì)等工具的功能和使用。
第5章主要講解對(duì)于復(fù)雜電路的平行電路設(shè)計(jì)和層次電路設(shè)計(jì)。
第6章主要講解元器件的創(chuàng)建、符號(hào)和模型創(chuàng)建。
第7章主要講解14種激勵(lì)源、12種虛擬儀器和13種圖表仿真的功能及應(yīng)用。
第8章主要講解原理圖設(shè)計(jì)的后續(xù)報(bào)表、BOM、網(wǎng)絡(luò)、打印輸出等功能。
第9章主要講解PCB設(shè)計(jì)基本概念和ARESPCBLayout的主要特點(diǎn)，窗口、菜單欄、工具欄、模式工具欄等工具的功能與應(yīng)用。
第10章主要講解PCB封裝庫、器件放置、編輯和新建，PC設(shè)計(jì)規(guī)則和層設(shè)計(jì)以及封裝的創(chuàng)建。
第11章主要講解PCB原理圖布局、布線和覆銅操作。
第12章主要講解PCB數(shù)據(jù)的導(dǎo)出/導(dǎo)入，以及生產(chǎn)數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，最后講解Gerber的應(yīng)用。
第13章主要講解3D預(yù)覽窗口的操作以及功能。
第14章主要講解VSMStudioIDE環(huán)境設(shè)置以及嵌入式微處理器仿真。在此基礎(chǔ)上研究了Proteus集成VSMStudio的功能與應(yīng)用。
配套電子資源使用說明
本書配套電子資源包含了全書所有的實(shí)例應(yīng)用，均按照章節(jié)存放在相應(yīng)文件夾下，項(xiàng)目名稱與書中的實(shí)例名稱一致。另外，還包含各章配套的PPT。配套電子資源可以從清華大學(xué)出版社網(wǎng)站（http://www.tup.com.cn）的本書頁面中下載。
致謝
本書在編寫的過程中得到了廣州市風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司在技術(shù)方面的大力支持，在此表示感謝。感謝參與本書PPT制作的王旭東、郝海鵬、魏宗榘和伏亞強(qiáng)同學(xué)。本書的完成，離不開家人、領(lǐng)導(dǎo)、同事的大力支持，在此一并表示感謝。最后，感謝清華大學(xué)出版社的大力支持。
本書讀者對(duì)象
本書適合作為本科教材和工程教材，既適于初學(xué)者，又適于高級(jí)讀者。本書各章節(jié)既互相聯(lián)系又相對(duì)獨(dú)立，讀者可根據(jù)自己的需要有選擇地學(xué)習(xí)。
由于時(shí)間倉促，加之作者水平和經(jīng)驗(yàn)有限，書中錯(cuò)漏之處肯定在所難免，敬請(qǐng)讀者指正。聯(lián)系郵箱：ldqzhh@163.com。
作者
2014年6月
目錄Contents第1章Proteus電路設(shè)計(jì)基本概述1
1.1EDA技術(shù)概述1
1.2Proteus EDA軟件發(fā)展史3
1.3Proteus 8體系結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)5
1.3.1Proteus VSM的主要功能7
1.3.2Proteus PCB8
1.3.3嵌入式微處理器交互式仿真8
1.4Proteus 8的安裝、啟動(dòng)和退出9
1.4.1安裝Proteus 89
1.4.2啟動(dòng)Proteus10
1.4.3關(guān)閉Proteus11
1.5Proteus 8窗口操作12
1.5.1主菜單欄12
1.5.2主工具欄17
1.5.3主頁18
1.6Application Framework27
1.7應(yīng)用實(shí)例29
第2章Schematic Capture電路設(shè)計(jì)與仿真31
2.1Schematic Capture窗口31
2.1.1原理圖編輯區(qū)32
2.1.2預(yù)覽窗口（Overview Window）33
2.1.3對(duì)象選擇器（Object Selector）34
2.1.4標(biāo)題欄35
2.1.5菜單欄35
2.1.6命令工具欄（Command Toolbar）42
2.1.7模式工具欄（Mode Selector Toolbar）43◆Proteus 8——電子線路設(shè)計(jì)與仿真(第2版)目錄2.1.8旋轉(zhuǎn)工具45
2.1.9仿真按鈕45
2.1.10狀態(tài)欄 46
2.2Schematic Capture電路設(shè)計(jì)47
2.2.1電路原理圖設(shè)計(jì)流程47
2.2.2Schematic Capture編輯環(huán)境設(shè)置48
2.2.3Schematic Capture系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置54
2.3電路原理圖設(shè)計(jì)64
2.3.1新建原理圖文件 64
2.3.2從庫中查找和選取元件64
2.3.3編輯區(qū)內(nèi)元器件操作67
2.3.4導(dǎo)線和總線操作80
2.3.5導(dǎo)線標(biāo)簽?zāi)Ｊ?4
2.4Schematic Capture其他模式的工具87
2.4.1Selection Mode（選擇模式）87
2.4.2Junction Dot Mode（接點(diǎn)模式）87
2.4.3Text Script Mode（文本腳本模式）87
2.4.4Terminal Mode（終端模式）91
2.5二維繪圖工具93
2.5.1直線及其風(fēng)格設(shè)置93
2.5.2矩形及其風(fēng)格設(shè)置96
2.5.3圓及其風(fēng)格設(shè)置97
2.5.4弧及其風(fēng)格設(shè)置97
2.5.5多邊形（封閉曲線）及其風(fēng)格設(shè)置98
2.5.62D圖形文本及其風(fēng)格設(shè)置98
2.5.7符號(hào)98
2.5.8標(biāo)號(hào)99
2.6右鍵快捷菜單100
2.6.1編輯區(qū)的快捷菜單100
2.6.2預(yù)覽區(qū)、對(duì)象選擇器快捷菜單101
2.70～33V可調(diào)電源設(shè)計(jì)103
2.8原理圖風(fēng)格設(shè)置綜合應(yīng)用104
2.8.1編輯全局風(fēng)格104
2.8.2局部風(fēng)格設(shè)置106
2.9LM3914驅(qū)動(dòng)Bargraph電路設(shè)計(jì)107
第3章Schematic Capture 元器件庫及庫管理109
3.1Schematic Capture元器件庫109
3.1.1Category（類）110
3.1.2Subcategory（子類）110
3.2元器件庫管理124
3.2.1庫操作按鈕124
3.2.2元器件操作126
3.3常用元器件127
3.3.1電解電容127
3.3.2連接器127
3.3.3調(diào)試工具128
3.3.4電感元器件130
3.3.5二極管132
3.3.6電機(jī)133
3.3.7簡(jiǎn)單發(fā)光器件135
3.3.8電源142
3.3.9電阻145
3.3.10網(wǎng)絡(luò)電阻和排阻 146
3.3.11開關(guān)148
3.3.12保險(xiǎn)絲149
第4章Schematic Capture電路設(shè)計(jì)進(jìn)階151
4.1PAT（屬性分配工具）151
4.1.1PAT屬性對(duì)話框151
4.1.2PAT屬性應(yīng)用153
4.2Search and Tag（查找和選中工具）156
4.2.1Search and Tag屬性對(duì)話框156
4.2.2Search and Tag工具應(yīng)用158
4.3Global Annotator（全局標(biāo)注）158
4.4Design Explorer（設(shè)計(jì)瀏覽器）159
4.4.1設(shè)計(jì)瀏覽器窗口159
4.4.2Design Explorer 快捷菜單163
4.4.3Design Explorer應(yīng)用163
4.5母版165
4.5.1Schematic Capture其他參數(shù)設(shè)置165
4.5.2母版設(shè)計(jì)168
4.5.3母版設(shè)計(jì)應(yīng)用171
第5章Schematic Capture電路多頁設(shè)計(jì)173
5.1多頁設(shè)計(jì)基本概念173
5.1.1多頁平行電路設(shè)計(jì)概念173
5.1.2層次電路設(shè)計(jì)概念173
5.2多頁平行電路174
5.2.1多頁平行電路命令174
5.2.2多頁平行電路圖設(shè)計(jì)174
5.2.3多頁平行電路瀏覽177
5.3層次電路178
5.3.1層次式電路設(shè)計(jì)命令178
5.3.2層次電路圖——父圖設(shè)計(jì)179
5.3.3層次電路圖——子圖設(shè)計(jì)181
5.3.4層次電路圖的設(shè)計(jì)實(shí)例181
5.3.5層次電路瀏覽183
第6章Schematic Capture元器件制作186
6.1元器件制作186
6.1.1元器件制作工具欄和菜單欄186
6.1.2模型分類和制作元器件模型參數(shù)191
6.2元器件制作實(shí)例198
6.2.1制作仿真模型元器件198
6.2.2制作同類多組元器件74LS04元器件205
6.2.3創(chuàng)建異類多組元器件JWD1721干彈簧繼電器207
6.2.4創(chuàng)建基于SPICE模型的元器件210
6.3基于BSDL語言創(chuàng)建元器件213
6.4元器件引腳/門交換屬性設(shè)置215
6.4.1元器件屬性設(shè)置引腳/門交換215
6.4.2可視化封裝工具設(shè)置引腳/門交換216
第7章Proteus VSM分析及仿真工具218
7.1激勵(lì)源218
7.1.1激勵(lì)源的主要功能和操作218
7.1.2直流信號(hào)激勵(lì)源220
7.1.3Sine激勵(lì)源222
7.1.4Pulse激勵(lì)源224
7.1.5指數(shù)脈沖激勵(lì)源227
7.1.6SFFM激勵(lì)源229
7.1.7Pwlin激勵(lì)源230
7.1.8File激勵(lì)源232
7.1.9Audio激勵(lì)源233
7.1.10Dstate激勵(lì)源234
7.1.11Dedge激勵(lì)源235
7.1.12Dpulse激勵(lì)源236
7.1.13Dclock激勵(lì)源237
7.1.14Dpattern激勵(lì)源238
7.1.15腳本激勵(lì)源241
7.2探針245
7.2.1電壓探針和電流探針246
7.2.2電壓探針與電流探針的應(yīng)用248
7.2.3磁帶探針249
7.3Proteus VSM虛擬儀器250
7.3.1示波器251
7.3.2邏輯分析儀256
7.3.3計(jì)數(shù)器/定時(shí)器259
7.3.4虛擬終端261
7.3.5SPI調(diào)試器265
7.3.6I2C調(diào)試器268
7.3.7信號(hào)發(fā)生器272
7.3.8模式發(fā)生器275
7.3.9電壓表和電流表284
7.3.10功率計(jì)286
7.4圖表仿真288
7.4.1圖表仿真的基本概念288
7.4.2ASF圖表288
7.4.3圖表仿真有關(guān)的菜單和命令293
7.5模擬圖表仿真302
7.5.1模擬圖表仿真的基本概念302
7.5.2模擬圖表仿真測(cè)試電路的電壓和電流303
7.5.3模擬圖表仿真測(cè)試電路的輸出功率304
7.6數(shù)字圖表仿真305
7.6.1數(shù)字圖表仿真的基本概念305
7.6.2數(shù)字圖表仿真測(cè)試導(dǎo)線信號(hào)306
7.6.3數(shù)字圖表仿真測(cè)試總線信號(hào)308
7.7混合分析圖表仿真309
7.7.1混合分析圖表仿真的基本概念309
7.7.2混合分析圖表的應(yīng)用309
7.8頻率分析圖表仿真310
7.8.1頻率分析圖表仿真的基本概念310
7.8.2利用頻率分析圖表繪制幅頻特性曲線和相位特性曲線312
7.8.3利用頻率分析圖表測(cè)試小信號(hào)的輸入/輸出阻抗313
7.9轉(zhuǎn)移特性分析圖表仿真315
7.9.1轉(zhuǎn)移特性分析圖表仿真的基本概念315
7.9.2轉(zhuǎn)移特性分析曲線的應(yīng)用316
7.10噪聲分析圖表仿真318
7.10.1噪聲分析圖表仿真的基本概念318
7.10.2噪聲分析圖表的屬性318
7.10.3基于噪聲分析圖表的應(yīng)用319
7.11傅里葉分析圖表仿真320
7.11.1傅里葉分析圖表仿真的基本概念320
7.11.2傅里葉分析圖表的屬性320
7.11.3傅里葉分析圖表應(yīng)用321
7.12失真分析圖表仿真324
7.12.1失真分析圖表仿真的基本概念324
7.12.2基于失真分析圖表的單頻率諧波失真模式應(yīng)用325
7.12.3基于失真分析圖表的互調(diào)失真模式應(yīng)用326
7.13音頻分析圖表仿真327
7.13.1音頻分析圖表仿真的基本概念327
7.13.2音頻分析圖表的應(yīng)用328
7.14交互式分析圖表仿真329
7.14.1交互式分析圖表仿真的基本概念329
7.14.2基于交互式圖表仿真的應(yīng)用329
7.15一致性分析圖表仿真330
7.15.1一致性分析圖表仿真的基本概念330
7.15.2一致性分析圖表的應(yīng)用332
7.16直流掃描分析圖表仿真335
7.16.1直流掃描分析圖表仿真的基本概念335
7.16.2直流掃描分析圖表的應(yīng)用336
7.17交流掃描分析圖表仿真336
7.17.1交流掃描分析圖表仿真的基本概念336
7.17.2交流掃描分析圖表的應(yīng)用337
7.18交互式仿真338
7.18.1交互式原理圖的繪制338
7.18.2交互式仿真數(shù)據(jù)的輸入和輸出339
第8章Schematic Capture原理圖設(shè)計(jì)后續(xù)處理340
8.1電氣規(guī)則檢測(cè)報(bào)告340
8.2元器件清單342
8.2.1BOM報(bào)表的生成342
8.2.2BOM報(bào)表窗口的組成及功能342
8.2.3BOM屬性修改技巧353
8.3網(wǎng)絡(luò)報(bào)表357
8.3.1網(wǎng)絡(luò)報(bào)表的基本概念357
8.3.2網(wǎng)絡(luò)編譯器設(shè)置362
8.3.3引起網(wǎng)絡(luò)編譯錯(cuò)誤的常見問題364
8.4電路圖紙輸出365
8.4.1位圖輸出365
8.4.2圖元輸出366
8.4.3DXF輸出367
8.4.4EPS 輸出367
8.4.5PDF輸出367
8.4.6SVG輸出368
8.4.7向量輸出368
8.5電路圖紙打印輸出369
8.5.1長(zhǎng)期設(shè)置369
8.5.2臨時(shí)設(shè)置370
第9章PCB Layout設(shè)計(jì)基礎(chǔ)372
9.1PCB板層結(jié)構(gòu)及術(shù)語372
9.1.1PCB板372
9.1.2PCB 板層結(jié)構(gòu)373
9.1.3封裝和其他373
9.1.4銅膜導(dǎo)線、飛線與力向量375
9.1.5安全間距376
9.1.6布線拐角鈍化377
9.1.7自動(dòng)縮頸377
9.2PCB Layout的主要特性378
9.3PCB Layout窗口378
9.3.1PCB Layout啟動(dòng)378
9.3.2PCB Layout窗口379
9.4PCB Layout 菜單欄386
9.4.1File菜單386
9.4.2View菜單387
9.4.3Edit菜單389
9.4.4Library菜單390
9.4.5Tools菜單391
9.4.6Technology菜單393
9.4.7System菜單396
9.5選擇過濾器的使用實(shí)例399
第10章PCB Layout結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)402
10.1封裝庫及庫管理404
10.1.1封裝庫405
10.1.2封裝庫的管理410
10.1.3符號(hào)庫及符號(hào)庫的管理410
10.1.4庫清理410
10.2PCB Layout對(duì)象放置、編輯和新建411
10.2.1放置元器件、編輯元器件和新建元器件411
10.2.2放置封裝、編輯封裝屬性和新建封裝413
10.2.3放置焊盤、編輯焊盤屬性和新建焊盤414
10.2.4二維圖形的放置與屬性編輯417
10.2.5焊盤棧419
10.2.6板界框420
10.3PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和層設(shè)計(jì)422
10.3.1Design Rule Manager(設(shè)計(jì)規(guī)則管理器)422
10.3.2設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)426
10.3.3層使用設(shè)計(jì)427
10.3.4層對(duì)設(shè)計(jì)428
10.3.5PCB的基本框架定義428
10.3.6PCB Layout設(shè)計(jì)模板428
10.4元器件封裝制作與驗(yàn)證429
10.4.1封裝的組成430
10.4.2封裝的制作與驗(yàn)證430
10.4.3利用第三方軟件生成PCB封裝庫433
10.4.4封裝Occupancy屬性設(shè)置436
10.5Cross Probing436
10.5.1自動(dòng)Cross Probing 模式437
10.5.2Cross Probing模式工具應(yīng)用437
第11章PCB Layout布局、布線、覆銅和其他操作439
11.1布局439
11.1.1手動(dòng)布局439
11.1.2自動(dòng)布局440
11.1.3Netlist信息欄與布局443
11.1.4引腳/門交換及回注444
11.2布線446
11.2.1布線的基本設(shè)計(jì)446
11.2.2手動(dòng)布線449
11.2.3自動(dòng)布線451
11.2.4禁止布線層461
11.2.5銅箔導(dǎo)線的編輯462
11.3覆銅464
11.3.1設(shè)計(jì)覆銅464
11.3.2覆銅編輯466
11.4Teardrop操作469
11.5PCB Layout綜合設(shè)計(jì)應(yīng)用472
11.6Import/Export Project Clip命令應(yīng)用473
第12章PCB Layout輸出482
12.1PCB Layout輸出482
12.1.1Output菜單482
12.1.2打印設(shè)置與打印482
12.1.3打印部分PCB圖485
12.1.4PCB Layout導(dǎo)出圖形485
12.1.5生產(chǎn)前預(yù)檢查487
12.2生產(chǎn)數(shù)據(jù)輸出488
12.2.1生成Gerber/Excellon文件488
12.2.2拾取和放置文件491
12.2.3生成測(cè)試文件492
12.2.4生成ODB++數(shù)據(jù)庫492
12.2.5生成IDF數(shù)據(jù)庫495
12.2.6生成IPCD356 網(wǎng)絡(luò)表497
12.2.7生成3D MCAD文件497
12.3PCB數(shù)據(jù)導(dǎo)入498
12.3.1導(dǎo)入DXF498
12.3.2拼版 500
12.4Gerber Viewer501
12.4.1Gerber非排版模式501
12.4.2Gerber 排版模式502
12.4.3Gerber拼版504
12.4.4Proteus通過Gerber與其他EDA軟件關(guān)聯(lián)505
12.5PCB輸出數(shù)據(jù)與打孔機(jī)、制版機(jī)506
12.5.1裁板506
12.5.2鉆孔507
12.5.3曝光511
第13章PCB Layout 3D預(yù)覽512
13.13D預(yù)覽窗口512
13.1.1菜單欄 512
13.1.2導(dǎo)航欄514
13.23D預(yù)覽參數(shù)設(shè)置515
13.2.1尺寸配置515
13.2.2顏色配置515
13.2.3顯卡設(shè)置516
第14章嵌入式微處理器仿真517
14.1VSM Studio IDE517
14.1.1VSM Studio IDE窗口518
14.1.2VSM Studio IDE環(huán)境設(shè)置521
14.2VSM Studio IDE 編譯器525
14.2.1VSM Studio IDE支持的編譯軟件525
14.2.2編譯器檢測(cè)526
14.2.3編譯器的配置526
14.2.4VSM Studio仿真實(shí)例528
14.3Proteus 8中配置VSM Studio并仿真535
14.3.1創(chuàng)建項(xiàng)目時(shí)配置VSM Studio535
14.3.2生成項(xiàng)目后創(chuàng)建VSM Studio單片機(jī)538
14.3.3運(yùn)行仿真538
14.4源代碼程序調(diào)試539
14.4.1Active Popups539
14.4.2設(shè)置斷點(diǎn)仿真542
14.4.3單步執(zhí)行程序544
14.4.4調(diào)試窗口544
14.5Direct Simulation（直接仿真模式）549
14.5.1程序代碼窗口549
14.5.2程序調(diào)試551
14.6診斷工具552
14.6.1診斷工具的配置552
14.6.2仿真日志553
14.7中斷觸發(fā)器554
14.7.1電壓探針中斷源555
14.7.2調(diào)試中斷觸發(fā)源555
附錄A微處理器族及其分類559
參考文獻(xiàn)563
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