單片機(jī)應(yīng)用在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代有了新的發(fā)展機(jī)遇,對(duì)處理器的綜合性能要求也越來越高。縱觀單片機(jī)的發(fā)展,以應(yīng)用需求為目標(biāo),市場(chǎng)越來越細(xì)化,充分突出以“單片”解決問題,而不像多年前以MCS-51/96等處理器為中心,外擴(kuò)各種接口構(gòu)成各種應(yīng)用系統(tǒng)。單片機(jī)系統(tǒng)作為嵌入式系統(tǒng)的一部分,主要集中在中、低端應(yīng)用領(lǐng)域(嵌入式高端應(yīng)用主要由DSP、ARM、MIPS等高性能處理器構(gòu)成),在這些應(yīng)用中,目前也出現(xiàn)了一些新的需求,主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:
(1)以電池供電的應(yīng)用越來越多,而且由于產(chǎn)品體積的限制,很多是用紐扣電池供 電。要求系統(tǒng)功耗盡可能低,如手持式儀表、水表、玩具等。
(2)隨著應(yīng)用的復(fù)雜,對(duì)處理器的功能和性能要求不斷提高,即既要外設(shè)豐富、功能靈活,又要有一定的運(yùn)算能力,能做一些實(shí)時(shí)算法,而不僅僅做一些簡(jiǎn)單的控制。
(3)產(chǎn)品更新速度快,開發(fā)時(shí)間短,希望開發(fā)工具簡(jiǎn)單、廉價(jià),功能完善。特別是仿真工具要有延續(xù)性,能適應(yīng)多種MCU,以免重復(fù)投資,增加開發(fā)投入。
(4)產(chǎn)品性能穩(wěn)定,可靠性高,既能加密保護(hù),又能方便升級(jí)。與無線通信技術(shù)結(jié)合的應(yīng)用日趨增多。
美國德州儀器公司(TI)推出的MSP430系列超低功耗16位混合信號(hào)處理器(Mixed Signal Processor),集多種領(lǐng)先技術(shù)于一體,以16位RISC處理器、超低功耗、高性能模擬技術(shù)及豐富的片內(nèi)外設(shè)、JTAG仿真調(diào)試等定義了新一代超低功耗單片機(jī)。加之TI優(yōu)良的服務(wù)(全球免費(fèi)快速網(wǎng)上樣片申請(qǐng)、豐富的技術(shù)資料、大學(xué)計(jì)劃資源等),充分體現(xiàn)了世界級(jí)著名IC廠商的實(shí)力和綜合優(yōu)勢(shì)。
在超低功耗方面,其處理器功耗(1.8~3.6V,0.1~400μA,RTC運(yùn)行約0.5μA,約100μA/MIPS)和口線輸入漏電流(最大50nA)在業(yè)界都是最低的,遠(yuǎn)低于其他系列產(chǎn)品。
在運(yùn)算性能上,其16位RISC結(jié)構(gòu),使MSP430在16MHz晶振工作時(shí),指令速度可達(dá)16MIPS(注意:同樣8MIPS的指令速度,在運(yùn)算性能上16位處理器比8位處理器不止高兩倍)。同時(shí),MSP430中采用了一般只有DSP中才有的16位多功能硬件乘法器、硬件乘-加(積之和)功能、DMA等一系列先進(jìn)的體系結(jié)構(gòu),大大增強(qiáng)了它的數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算能力,可以有效地實(shí)現(xiàn)一些數(shù)字信號(hào)處理的算法(如FFT、DTMF等)。
在開發(fā)工具上,MSP430系列單片機(jī)支持先進(jìn)的JTAG調(diào)試,其硬件仿真工具(仿真器)非常廉價(jià),而且適用于所有MSP430系列單片機(jī),既便于推廣,又大大降低了用戶的開發(fā)投入。其軟件集成開發(fā)環(huán)境有IAR的EW430和TI的CCS,功能都很強(qiáng)大。
在系統(tǒng)整合方面,MSP430系列單片機(jī)結(jié)合TI的高性能模擬技術(shù),根據(jù)其不同產(chǎn)品,集成了多種功能模塊,包括定時(shí)器、模擬比較器、多功能串行接口(SPI/IIC/UART)、USB、LCD驅(qū)動(dòng)器、硬件乘法器、10/12/16位ADC、12位DAC、看門狗定時(shí)器(WDT)、I/O端口(P0~P6)、DMA控制器、2~10KB的RAM、多達(dá)128KB的Flash,以及豐富的中斷功能。使用戶可以根據(jù)應(yīng)用需求,選擇最合適的MSP430系列產(chǎn)品來實(shí)現(xiàn)。另外,大部分MSP430系列單片機(jī)采用Flash技術(shù),支持在線編程,并有加密熔絲,具有很高的保密性。MSP430系列單片機(jī)均為工業(yè)級(jí)產(chǎn)品,性能穩(wěn)定,可靠性高,可用于各種民用、工業(yè)產(chǎn)品。
《MSP430系列16位超低功耗單片機(jī)原理與應(yīng)用》一書初版于2004年11月在清華大學(xué)出版社出版發(fā)行,2012年進(jìn)行了改版并于2013年9月出版了該書的第2版。近幾年MSP43x系列單片機(jī)在性能、功能和應(yīng)用方面都有了新的發(fā)展,為了滿足新的教學(xué)要求、更好地推廣最新MSP43x技術(shù)和產(chǎn)品,在TI大學(xué)計(jì)劃部和清華大學(xué)出版社的支持下,我們修訂出版此書的第3版。本書主要以TI公司最新、功能最完整的MSP430F6xx系列內(nèi)容為基礎(chǔ),刪除了一些陳舊的內(nèi)容,增加并修訂了MSP430庫函數(shù)、CCS開發(fā)工具、嵌入式軟件編程基礎(chǔ)、嵌入式無線通信、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)等內(nèi)容。為了方便教學(xué),我們還開發(fā)了完整的教學(xué)配套資源,包括PPT課件、配合MSP430 LaunchPad的多功能教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書等。
參與本書編寫和資料整理、代碼驗(yàn)證等工作的還有上海大學(xué)李晉、華東師范大學(xué)計(jì)算機(jī)系洪明杰、孫樂晨、杜欣宇、張紅艷、張炤、林雯、上海德研電子科技有限公司陳宮、郝立平、姜哲等。在本書成稿過程中,得到了德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司大學(xué)計(jì)劃部經(jīng)理王承寧、潘亞濤、崔萌、清華大學(xué)出版社編輯蘇明芳等的大力支持。在此向他們表示衷心的感謝。
由于時(shí)間倉促,水平所限,至交稿時(shí)我們?nèi)杂X得有些地方還不盡人意,錯(cuò)誤之處也在所難免,懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正,以便我們及時(shí)修正。有關(guān)此書的信息和配套資源,會(huì)及時(shí)發(fā)布在網(wǎng)站上。
編 者
第1章 概述 1
1.1 單片微型計(jì)算機(jī) 1
1.1.1 單片機(jī)的概念 1
1.1.2 單片機(jī)的特點(diǎn)及主要系列 2
1.1.3 單片機(jī)的應(yīng)用 2
1.2 MSP43X系列單片機(jī) 3
1.2.1 MSP430系列單片機(jī)的特點(diǎn) 3
1.2.2 MSP432系列單片機(jī)的特點(diǎn) 5
1.2.3 MSP43X系列單片機(jī)的發(fā)展和應(yīng)用 6
1.3 MSP430系列單片機(jī)應(yīng)用選型 8
1.3.1 MSP430系列單片機(jī)命名規(guī)則 8
1.3.2 MSP430系列單片機(jī)選型 8
1.3.3 MSP430芯片封裝 17
1.4 本章小結(jié) 19
1.5 思考題與習(xí)題 19
第2章 MSP430體系結(jié)構(gòu) 20
2.1 MSP430微控制器架構(gòu) 20
2.2 地址空間 21
2.2.1 中斷向量表 22
2.2.2 Flash/ROM 23
2.2.3 信息內(nèi)存 24
2.2.4 引導(dǎo)內(nèi)存 24
2.2.5 RAM 24
2.2.6 外設(shè)模塊 24
2.2.7 特殊功能寄存器 24
2.3 中央控制器(MSP430 CPU) 25
2.3.1 算術(shù)邏輯單元 26
2.3.2 MSP430 CPU寄存器 26
2.4 尋址模式 27
2.4.1 寄存器尋址模式 28
2.4.2 變址尋址模式 29
2.4.3 符號(hào)尋址模式 29
2.4.4 絕對(duì)尋址模式 30
2.4.5 寄存器間接尋址模式 31
2.4.6 自增間接尋址模式 31
2.4.7 立即數(shù)尋址模式 32
2.5 指令系統(tǒng) 32
2.5.1 雙操作數(shù)指令 33
2.5.2 單操作數(shù)指令 34
2.5.3 程序流控制—跳轉(zhuǎn) 36
2.5.4 仿真指令 36
2.6 本章小結(jié) 39
2.7 思考題與習(xí)題 39
第3章 MSP430基本外設(shè) 41
3.1 系統(tǒng)時(shí)鐘與控制 41
3.1.1 系統(tǒng)復(fù)位 41
3.1.2 MSP430基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊 43
3.1.3 中斷管理 57
3.1.4 電壓監(jiān)控系統(tǒng) 59
3.1.5 應(yīng)用舉例 61
3.2 低功耗模式 62
3.2.1 低功耗工作模式 63
3.2.2 進(jìn)入和退出低功耗模式 66
3.2.3 低功耗應(yīng)用原則 69
3.2.4 應(yīng)用舉例 70
3.3 通用輸入/輸出端口 71
3.3.1 GPIO基本結(jié)構(gòu) 71
3.3.2 通用輸入/輸出端口概述 74
3.3.3 具有中斷能力的端口 76
3.3.4 不具有中斷能力的端口 78
3.3.5 端口COM和S 78
3.3.6 應(yīng)用舉例 78
3.4 定時(shí)器 79
3.4.1 定時(shí)器的基本工作模式 80
3.4.2 基本定時(shí)器1 83
3.4.3 定時(shí)器A 86
3.4.4 定時(shí)器B 102
3.4.5 定時(shí)器D 104
3.4.6 看門狗定時(shí)器 107
3.4.7 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 112
3.4.8 應(yīng)用舉例 116
3.5 DMA控制器 121
3.5.1 DMA控制器的結(jié)構(gòu)與特性 121
3.5.2 DMA控制器的配置和操作 123
3.5.3 DMA寄存器 129
3.5.4 應(yīng)用舉例 134
3.6 比較器B 135
3.6.1 比較器的工作原理 135
3.6.2 比較器B的結(jié)構(gòu) 138
3.6.3 比較器B的應(yīng)用 138
3.6.4 比較器B寄存器 140
3.6.5 比較器A和比較器A增強(qiáng)模塊 143
3.6.6 應(yīng)用舉例 145
3.7 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 148
3.7.1 ADC的工作原理 149
3.7.2 ADC性能指標(biāo) 150
3.7.3 ADC12_A特點(diǎn)與結(jié)構(gòu) 150
3.7.4 ADC12_A轉(zhuǎn)換模式 154
3.7.5 ADC寄存器 157
3.7.6 應(yīng)用舉例 164
3.8 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 167
3.8.1 DAC的工作原理 168
3.8.2 DAC性能指標(biāo) 168
3.8.3 DAC12結(jié)構(gòu)與特性 169
3.8.4 DAC12操作 170
3.8.5 DAC12寄存器 173
3.8.6 應(yīng)用舉例 177
3.9 LCD液晶驅(qū)動(dòng)模塊 179
3.9.1 LCD_B的主要特點(diǎn)及結(jié)構(gòu) 180
3.9.2 LCD控制器的使用 181
3.9.3 應(yīng)用舉例 186
3.10 硬件乘法器 190
3.10.1 硬件乘法器結(jié)構(gòu) 191
3.10.2 硬件乘法器操作 192
3.10.3 應(yīng)用舉例 195
3.11 Flash編程 198
3.11.1 Flash存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu) 199
3.11.2 Flash存儲(chǔ)器操作 201
3.11.3 Flash存儲(chǔ)器寄存器 204
3.11.4 應(yīng)用舉例 207
3.12 本章小結(jié) 208
3.13 思考題與習(xí)題 208
第4章 MSP430通信接口 214
4.1 通信系統(tǒng)概述 214
4.1.1 通信系統(tǒng)模型 214
4.1.2 通信模式 214
4.1.3 MSP430單片機(jī)的串行通信功能 216
4.2 USCI模塊概述 217
4.2.1 初始化序列 217
4.2.2 波特率生成 218
4.3 通用異步通信協(xié)議UART模式 219
4.3.1 UART概述 219
4.3.2 UART通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn) 220
4.3.3 基于MSP430的UART 222
4.3.4 異步多機(jī)通信模式 224
4.3.5 USCI模塊中斷 225
4.3.6 UART模塊寄存器 226
4.3.7 應(yīng)用舉例 232
4.4 串行外設(shè)接口協(xié)議SPI模式 233
4.4.1 SPI的特點(diǎn) 234
4.4.2 SPI模式操作 234
4.4.3 SPI模塊寄存器 238
4.4.4 應(yīng)用舉例 240
4.5 內(nèi)部集成電路協(xié)議I2C模式 243
4.5.1 I2C概述 243
4.5.2 I2C模式操作 245
4.5.3 I2C模塊寄存器 250
4.5.4 應(yīng)用舉例 255
4.6 通用串行總線協(xié)議USB模塊 263
4.6.1 USB總線協(xié)議 263
4.6.2 USB傳輸類型 265
4.6.3 MSP430 USB模塊簡(jiǎn)介 270
4.6.4 USB模塊操作 271
4.6.5 USB模塊寄存器 274
4.7 本章小結(jié) 275
4.8 思考題與習(xí)題 275
第5章 MSP430軟硬件開發(fā)環(huán)境 278
5.1 CCSv6軟件開發(fā)環(huán)境 278
5.1.1 CCSv6概述 278
5.1.2 CCSv6的安裝 278
5.1.3 CCSv6工程開發(fā) 280
5.1.4 CCSv6資源管理器介紹及應(yīng)用 286
5.2 IAR Embedded Workbench嵌入式開發(fā)工具 289
5.2.1 IAR EW概述 289
5.2.2 IAR EW430的安裝 290
5.2.3 IAR EW430工程開發(fā) 291
5.3 嵌入式程序設(shè)計(jì) 295
5.3.1 嵌入式C程序設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 295
5.3.2 編程風(fēng)格 297
5.3.3 數(shù)據(jù)類型及聲明 306
5.3.4 操作符與表達(dá)式 314
5.3.5 函數(shù) 317
5.3.6 指針 319
5.3.7 MSP430單片機(jī)C語言程序設(shè)計(jì) 321
5.4 DriverLib簡(jiǎn)介 325
5.4.1 DriverLib概述 325
5.4.2 DriverLib函數(shù)簡(jiǎn)介及應(yīng)用舉例 326
5.5 MSP430硬件開發(fā)工具 339
5.5.1 MSP-EXP430G2(LaunchPad)實(shí)驗(yàn)開發(fā)板 339
5.5.2 MSP-EXP430F5529(LaunchPad) 341
5.5.3 MSP430F6638(LaunchPad)實(shí)驗(yàn)開發(fā)板 345
5.5.4 DY-LaunchKit開發(fā)板資源 347
5.6 本章小結(jié) 349
5.7 思考題與習(xí)題 350
第6章 MSP430應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì) 351
6.1 MSP430電源與低功耗設(shè)計(jì) 351
6.1.1 電池選擇 351
6.1.2 超低靜態(tài)電流LDO 353
6.1.3 低功耗設(shè)計(jì) 354
6.2 常用接口設(shè)計(jì) 358
6.2.1 發(fā)光二極管 358
6.2.2 鍵盤 359
6.2.3 LED數(shù)碼管 367
6.2.4 液晶顯示屏 371
6.2.5 繼電器 377
6.3 嵌入式無線通信 379
6.3.1 Wi-Fi技術(shù) 379
6.3.2 藍(lán)牙技術(shù) 382
6.3.3 ZigBee技術(shù) 386
6.3.4 Sub-1 GHz 388
6.4 低功耗無線溫度采集儀 390
6.4.1 LightBlue APP簡(jiǎn)介 391
6.4.2 電路實(shí)現(xiàn) 391
6.4.3 低功耗無線溫度采集儀設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 392
6.5 音頻錄播器 394
6.5.1 WAV音頻文件解析 395
6.5.2 電路實(shí)現(xiàn) 395
6.5.3 音頻錄播器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn) 397
6.6 本章小結(jié) 399
6.7 思考題與習(xí)題 400
參考文獻(xiàn) 401