本書基于ARM CortexM3內(nèi)核微控制器STM32F103和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)C/OSⅡ,詳細(xì)講述嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)與軟件開發(fā)技術(shù),主要內(nèi)容包括嵌入式系統(tǒng)概述、STM32F103微控制器、STM32F103學(xué)習(xí)平臺(tái)、LED燈控制與Keil MDK工程框架、按鍵與中斷處理、定時(shí)器、串口通信、存儲(chǔ)器管理、LCD屏與溫/濕度傳感器、C/OSⅡ系統(tǒng)與移植、C/OSⅡ任務(wù)管理、信號(hào)量與互斥信號(hào)量、消息郵箱與消息隊(duì)列等。本書的特色在于理論與應(yīng)用緊密結(jié)合,實(shí)例豐富,對(duì)于基于STM32F1系列微控制器及嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)C/OSⅡ的教學(xué)和工程應(yīng)用,都具有一定的指導(dǎo)和參考價(jià)值。
本書可作為普通高等院校物聯(lián)網(wǎng)、電子工程、通信工程、自動(dòng)化、智能儀器、計(jì)算機(jī)工程和嵌入式控制等相關(guān)專業(yè)的高年級(jí)本科生教材,也可作為嵌入式系統(tǒng)愛好者和工程開發(fā)技術(shù)人員的參考用書。
1、《ARM Cortex-M3嵌入式開發(fā)與實(shí)踐基于STM32F103》按照認(rèn)知應(yīng)用提高的思路,全面介紹STM32F103微控制器內(nèi)部架構(gòu)及其常用典型硬件電路。2、針對(duì)片上外設(shè),基于Keil MDK闡述寄存器和庫函數(shù)兩種類型工程程序設(shè)計(jì)方法。3、基于嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)C/OS-Ⅱ和庫函數(shù)類型工程,探討面向任務(wù)程序設(shè)計(jì)方法。4、本書配套有教學(xué)課件(PPT)和源代碼。
目錄Contents
第1篇STM32F103硬件系統(tǒng)與Keil MDK工程
第1章嵌入式系統(tǒng)概述
1.1嵌入式系統(tǒng)范例
1.2嵌入式系統(tǒng)概念
1.2.1嵌入式系統(tǒng)與ARM的關(guān)系
1.2.2嵌入式系統(tǒng)與嵌入式操作系統(tǒng)的關(guān)系
1.2.3嵌入式系統(tǒng)研發(fā)特點(diǎn)
1.3ARM發(fā)展歷程及應(yīng)用領(lǐng)域
1.3.1ARM發(fā)展史及命名規(guī)則
1.3.2ARM微處理器系列
1.3.3ARM微處理器應(yīng)用領(lǐng)域
1.4嵌入式操作系統(tǒng)
1.4.1Windows CE
1.4.2VxWorks
1.4.3嵌入式Linux
1.4.4Android系統(tǒng)
1.5C/OSⅡ與C/OSⅢ
1.5.1C/OS發(fā)展歷程
1.5.2C/OSⅡ特點(diǎn)
1.5.3C/OSⅢ特點(diǎn)
1.5.4C/OS應(yīng)用領(lǐng)域
1.6本章小結(jié)
習(xí)題
第2章STM32F103微控制器
2.1STM32F103概述
2.2STM32F103ZET6引腳定義
2.3STM32F103架構(gòu)
2.4STM32F103存儲(chǔ)器
2.5STM32F103片內(nèi)外設(shè)
2.6STM32F103異常與中斷
2.7本章小結(jié)
習(xí)題
第3章STM32F103學(xué)習(xí)平臺(tái)
ARM CortexM3嵌入式開發(fā)與實(shí)踐基于STM32F103
3.1STM32F103核心電路
3.2電源電路與按鍵電路
3.3LED與蜂鳴器驅(qū)動(dòng)電路
3.4串口通信電路
3.5Flash與EEPROM電路
3.6溫/濕度傳感器電路
3.7LCD屏接口電路
3.8JTAG與復(fù)位電路
3.9SRAM電路
3.10本章小結(jié)
習(xí)題
第4章LED燈控制與Keil MDK工程框架
4.1STM32F103通用目的輸入/輸出口
4.1.1GPIO寄存器
4.1.2AFIO寄存器
4.2STM32F103庫函數(shù)用法
4.3Keil MDK工程框架
4.4LED燈閃爍實(shí)例
4.4.1寄存器類型工程實(shí)例
4.4.2庫函數(shù)類型工程實(shí)例
4.5本章小結(jié)
習(xí)題
第5章按鍵與中斷處理
5.1NVIC中斷工作原理
5.2GPIO外部輸入中斷
5.3用戶按鍵中斷實(shí)例
5.3.1寄存器類型工程實(shí)例
5.3.2庫函數(shù)類型工程實(shí)例
5.4本章小結(jié)
習(xí)題
第6章定時(shí)器
6.1系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器
6.1.1系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器工作原理
6.1.2系統(tǒng)節(jié)拍定時(shí)器實(shí)例
6.2看門狗定時(shí)器
6.2.1窗口看門狗定時(shí)器工作原理
6.2.2窗口看門狗定時(shí)器寄存器類型實(shí)例
6.2.3窗口看門狗定時(shí)器庫函數(shù)類型實(shí)例
6.3實(shí)時(shí)時(shí)鐘
6.3.1實(shí)時(shí)時(shí)鐘工作原理
6.3.2實(shí)時(shí)時(shí)鐘寄存器類型實(shí)例
6.3.3實(shí)時(shí)時(shí)鐘庫函數(shù)類型實(shí)例
6.4通用定時(shí)器
6.4.1通用定時(shí)器工作原理
6.4.2通用定時(shí)器寄存器類型實(shí)例
6.4.3通用定時(shí)器庫函數(shù)類型實(shí)例
6.5本章小結(jié)
習(xí)題
第7章串口通信
7.1串口通信工作原理
7.2STM32F103串口
7.3串口通信寄存器類型實(shí)例
7.4串口通信庫函數(shù)類型實(shí)例
7.5本章小結(jié)
習(xí)題
第8章存儲(chǔ)器管理
8.1SRAM存儲(chǔ)器
8.1.1訪問SRAM存儲(chǔ)器寄存器類型實(shí)例
8.1.2訪問SRAM存儲(chǔ)器庫函數(shù)類型實(shí)例
8.2EEPROM存儲(chǔ)器
8.2.1訪問EEPROM寄存器類型實(shí)例
8.2.2訪問EEPROM庫函數(shù)類型實(shí)例
8.3Flash存儲(chǔ)器
8.3.1STM32F103同步串行口
8.3.2W25Q128訪問控制
8.3.3訪問Flash存儲(chǔ)器寄存器類型工程實(shí)例
8.3.4訪問Flash存儲(chǔ)器庫函數(shù)類型工程實(shí)例
8.4本章小結(jié)
習(xí)題
第9章LCD屏與溫/濕度傳感器
9.1LCD屏顯示原理
9.2溫/濕度傳感器
9.3LCD顯示實(shí)例
9.3.1寄存器類型實(shí)例
9.3.2庫函數(shù)類型實(shí)例
9.4本章小結(jié)
習(xí)題
第2篇嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)C/OSⅡ
第10章C/OSⅡ系統(tǒng)與移植
10.1C/OSⅡ系統(tǒng)移植
10.2C/OSⅡ系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與配置
10.3C/OSⅡ系統(tǒng)任務(wù)
10.3.1空閑任務(wù)
10.3.2統(tǒng)計(jì)任務(wù)
10.3.3定時(shí)器任務(wù)
10.4本章小結(jié)
習(xí)題
第11章C/OSⅡ任務(wù)管理
11.1C/OSⅡ用戶任務(wù)
11.2C/OSⅡ多任務(wù)工程實(shí)例
11.3統(tǒng)計(jì)任務(wù)實(shí)例
11.4系統(tǒng)定時(shí)器
11.5本章小結(jié)
習(xí)題
第12章信號(hào)量與互斥信號(hào)量
12.1C/OSⅡ信號(hào)量
12.2C/OSⅡ互斥信號(hào)量
12.3信號(hào)量與互斥信號(hào)量實(shí)例
12.4本章小結(jié)
習(xí)題
第13章消息郵箱與消息隊(duì)列
13.1C/OSⅡ消息郵箱
13.2C/OSⅡ消息隊(duì)列
13.3消息郵箱與消息隊(duì)列實(shí)例
13.4本章小結(jié)
習(xí)題
參考文獻(xiàn)