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LED封裝與光源熱設計

LED封裝與光源熱設計

定     價:¥89

中 教 價:¥58.74  (6.60折)

庫 存 數: 0

叢 書 名:電子信息與電氣工程技術叢書

  • 作者:柴廣躍、李波、王剛、向進
  • 出版時間:2018/9/1
  • ISBN:9787302470243
  • 出 版 社:清華大學出版社
  • 中圖法分類:TN383 
  • 頁碼:372
  • 紙張:
  • 版次:1
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本書系統論述了發光二極管的封裝、燈具原理與熱設計。全書共11章,分別介紹了LED熱設計基礎、傳熱學基礎、LED芯片與熱性能、LED封裝與熱設計、LED光源組件與燈具熱設計、LED器件的瞬態熱測試方法、LED器件瞬態熱測試的實際操作、LED熱仿真分析軟件、LED組件熱特性仿真分析、LED燈具熱仿真分析等內容。
本書將LED器件封裝及光源燈具技術、熱設計基礎理論及仿真工具、LED熱特性測試與評估相關知識融會貫通為一體,為讀者提供了有關LED封裝與燈具熱設計的基本原理與應用,集學術性與應用性為一體,可供相關科研與工程技術人員參考。
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