本書根據電子行業技術發展及企業崗位技能需求，結合近年來高職院校電子信息類專業教學改革成果，由企業技術人員和骨干教師共同進行編寫。全書共分為5章，第1章主要介紹電子制造的發展歷程；第2章主要介紹電子制造的生產流程、元器件的基本認識、生產防護要求等；第3章主要介紹SMT的相關知識；第4章主要介紹PCB的插裝知識；第5章主要介紹電子產品整機裝配工藝等。通過學習，有助于學生掌握電子制造生產操作的基本技能，學會編制生產工藝文件，提升電子產品制造工藝能力。本書為高等職業本專科院校電子類、通信類、自動化類、機電類、制造類等專業的教材，也可作為開放大學、成人教育、自學考試、中職學校和培訓班的教材，還可作為工程技術人員的參考書。
隨著國家經濟的快速增長，電子制造行業取得長足發展，對企業生產管理及操作人員的專業技能提出新的要求。根據近年來電子技術的快速發展及企業崗位技能需求，結合高職院校電子信息類專業教學改革新成果，由企業技術人員和學校骨干教師共同編寫本書。本書內容力求以職業活動為導向，以提高職業技能為核心，以拓寬理論知識面為補充，理論與生產實際相聯系，著重培養學生的電子產品生產制造專業技能，遵循整體性、規范性、一致性的原則。
電子產品生產制造技術一般包含工藝技術和制造管理兩個方面，工藝技術主要是指技術手段和操作技能，制造管理是指產品在生產過程中的質量控制、計劃管理、成本管理、工藝管理等。本書結合電子產品的制造工藝，按照實際生產流程進行敘述，其目的是讓學生能夠掌握電子產品生產所需的基本知識和不同工種的崗位操作技能。在編寫過程中力求語言簡練，專業性強，并采用圖文結合的形式，以求達到最佳效果，方便讀者較快地掌握生產工藝編制、生產操作與管理技能。
本書共分5章，第1章主要介紹電子制造的發展歷程；第2章主要介紹電子制造的生產流程、元器件的基本認識、生產防護要求等；第3章主要介紹PCBA貼裝的基本流程、相關設備、工藝及生產作業要求等；第4章主要介紹電路板插裝的生產工藝要求，包括元件成型、插件、波峰焊、手工焊接、修補等；第5章主要介紹電子產品整機裝配工藝等。本課程參考學時為64學時，各院校可結合實際情況進行適當調整。
本書由浪潮商用系統有限公司趙全良、山東電子職業技術學院劉勇教授任主編，由山東電子職業技術學院孟建明、浪潮商用系統有限公司李文玉、甄義永和劉慶江任副主編，由浪潮商用系統有限公司張儉進行主審。在編寫過程中，我們參考了大量國內文獻，得到了同行企業工程技術人員的大力支持，在此一并表示感謝。
由于時間倉促，書中可能有描述不清或疏漏之處，如有發現敬請批評指正。
為了方便教師教學，本書還配有免費的電子教學課件、習題參考答案，請有此需要的教師登錄華信教育資源網（ttp://www.hxedu.com.cn）免費注冊后再進行下載，在有問題時請在網站留言板留言或與電子工業出版社聯系（E-mail:hxedu@phei.com.cn）。
張儉 任浪潮集團商用制造總裁、山東省電子學會電子制造技術專業委員會理事長，深入了解電子類專業行業技術發展，對職業院校人才培養有較高的認識和獨到觀點。劉勇 教授，任山東電子職業技術學院電子工程系主任，多年從事電子類課程的教學與研究工作，有多項教研成果。
第1章 電子制造技術的發展、分級與標準化 1
學習指導 1
1．1 電子制造技術的發展 2
1．1．1 世界各國的發展情況 2
1．1．2 電子制造裝聯技術的發展階段 3
1．1．3 微電子組裝技術的發展方向 3
1．2 電子制造的分級與電子裝聯工藝的組成 4
1．2．1 電子產品的分級 4
1．2．2 電子制造技術的概念 4
1．2．3 電子制造的分級 5
1．2．4 電子裝聯工藝的組成 5
1．2．5 電子制造的重要性 6
1．3 電子制造的要求與標準化 6
1．3．1 電子制造的基本要求 6
1．3．2 電子制造的組織形式 6
1．3．3 電子產品生產的標準化 6
1．4 識讀電子產品工藝文件 7
1．4．1 設計文件的作用 7
1．4．2 讀電子產品原理方框圖 7
1．4．3 讀電子產品原理圖 9
1．4．4 讀印制電路板圖 10
1．4．5 讀實物裝配圖 11
習題1 12
第2章 電子制造的基本流程、過程防護與元件識別 13
學習指導 13
2．1 電子產品基本生產流程 14
2．1．1 電子產品的生產流程 14
2．1．2 電子制造裝聯過程 14
2．1．3 電子產品的生產工藝流程 14
2．2 電子制造的生產防護要求 16
2．2．1 靜電知識及防護 16
2．2．2 濕度敏感元件及防護 23
2．2．3 PCBA加工過程防護 29
2．2．4 綠色生產要求 30
2．3 電子元件基本識別 35
2．3．1 印刷電路板 35
2．3．2 電阻器 38
2．3．3 電容器 42
2．3．4 電感器 45
2．3．5 半導體管及集成電路 46
2．3．6 發光元件（顯示元件） 57
2．3．7 電聲元件 59
2．3．8 電接觸件 60
2．3．9 供能元件 61
2．4 元件極性識別 63
2．4．1 SMT元件的識別 63
2．4．2 常見插裝工序極性元器件的極性（方向）規定 72
習題2 75
第3章 電路板表面貼裝工藝與設備 77
學習指導 77
3．1 SMT的特點與PCBA生產工藝 78
3．1．1 SMT的特點與組成 78
3．1．2 PCBA的生產工藝流程 79
3．1．3 SMT 生產線的配置 80
3．2 SMT印刷工藝及設備 81
3．2．1 印刷工藝材料 81
3．2．2 印刷原理 84
3．2．3 模板（網板） 84
3．2．4 刮刀 86
3．2．5 印刷機 86
3．2．6 影響印刷質量的工藝參數 88
3．2．7 印刷機操作 89
3．2．8 印刷機維護保養 95
3．3 貼裝工藝及設備 97
3．3．1 貼裝過程 97
3．3．2 吸嘴 97
3．3．3 送料器（上料器） 98
3．3．4 貼片機 99
3．3．5 保證貼裝質量的要素 99
3．3．6 貼片機操作 101
3．3．7 貼片機維護保養 106
3．4 回流焊接設備及工藝 110
3．4．1 回流焊接原理 110
3．4．2 回流溫度曲線的溫區分布及各溫區功能 110
3．4．3 回流焊溫度曲線的測量 111
3．4．4 回流焊爐 112
3．4．5 焊接缺陷原因分析 115
3．4．6 回流焊爐操作 116
3．4．7 回流焊爐維護保養 119
3．5 表面貼裝產品的檢測方法 120
3．5．1 AOI測試 120
3．5．2 ICT 在線測試 124
3．5．3 X-Ray 測試 126
3．5．4 模擬功能測試 128
習題3 128
第4章 電路板的插裝與維修 131
學習指導 131
4．1 元器件成型 132
4．1．1 電子元器件成型的目的與工具 132
4．1．2 電子元器件成型的步驟 132
4．1．3 電子元器件成型的工藝要求 133
4．1．4 電子元器件成型的驗收要求 140
4．1．5 成型設備介紹 141
4．2 電路板插裝 146
4．2．1 概述 146
4．2．2 插裝步驟 146
4．2．3 插裝工藝要求 147
4．2．4 插裝驗收要求 151
4．2．5 自動插裝設備介紹 152
4．3 手工焊接 152
4．3．1 焊接工具及材料 152
4．3．2 手工焊接步驟 158
4．3．3 手工焊接工藝要求 160
4．3．4 檢查方法及判定標準 162
4．4 電路板裝焊 166
4．4．1 裝焊操作準則 166
4．4．2 電路板裝焊 166
4．5 波峰焊操作 173
4．5．1 波峰焊簡介 173
4．5．2 波峰焊接材料 175
4．5．3 波峰焊設備 177
4．5．4 波峰焊接機理 182
4．5．5 波峰焊接工藝 185
4．5．6 小型焊接系統介紹（以HAKK0485為例） 190
4．6 電路板維修 191
4．6．1 維修工具 191
4．6．2 維修流程 194
習題4 198
第5章 電子產品整機裝配與調試 203
學習指導 203
5．1 整機裝配 204
5．1．1 常見緊固件 204
5．1．2 常用工具 208
5．1．3 裝配工藝 211
5．2 整機檢測 225
5．2．1 檢測的概念 225
5．2．2 檢測流程 229
5．2．3 檢測方法 229
習題5 236
參考文獻 238
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