《微電子封裝技術/普通高等教育“十二五”規劃教材·電子材料及其應用技術系列規劃教材》概括了目前使用的主流封裝技術，主要介紹芯片的第一、二級封裝，注重內容的系統性和實用性。
《微電子封裝技術/普通高等教育“十二五”規劃教材·電子材料及其應用技術系列規劃教材》分為4章，第1章介紹了微電子封裝的概念和范疇；第2章介紹了芯片的鍵合方式，包括引線鍵合、載帶焊和倒扣焊；第3章介紹了表面貼裝和插裝技術，介紹了鉛錫焊料和無鉛焊料；第4章介紹了塑封技術和所采用的高密度封裝基板。
《微電子封裝技術/普通高等教育“十二五”規劃教材·電子材料及其應用技術系列規劃教材》可以作為芯片封裝和表面組裝課程的教材，還可以作為廣大從事電子信息產品制造工作的工程技術人員、管理干部和高校相關專業師生的參考用書。
第1章 電子封裝概述
1.1 電子封裝的定義和范圍
1.1.1 電子封裝的作用與功能
1.1.2 電子封裝的層次
1.2 IC封裝的發展歷史和種類
1.3 電子封裝所涉及的技術課題
第2章 芯片鍵合
2.1 IC芯片貼裝
2.1.1 金屬共晶體芯片貼裝
2.1.2 焊錫芯片貼裝
2.1.3 玻璃芯片貼裝
2.1.4 有機粘接芯片貼裝
2.2 芯片引線鍵合
2.2.1 IC芯片引線鍵合
2.2.2 熱壓球焊
2.2.3 熱超聲球焊
2.2.4 引線楔形焊
2.2.5 WB的性能
2.2.6 WB的可靠性
2.3 TAB技術
2.3.1 TAB的制造
2.3.2 芯片上凸點的制造
2.3.3 內引線鍵合
2.3.4 芯片密封
2.3.5 OLB
2.4 芯片的倒裝焊接技術
2.4.1 芯片倒裝互連接結構
2.4.2 芯片凸點下金屬化
2.4.3 凸點制作
2.5 倒裝芯片下填充
2.6 倒裝芯片互連接成品的電性能和可靠性
第3章 外引線焊接技術
3.1 焊接機理簡介
3.2 波峰焊技術
3.2.1 助焊劑涂覆
3.2.2 預熱
3.2.3 焊接
3.2.4 熱風刀技術
3.3 再流焊技術
3.3.1 點膠技術
3.3.2 貼片工藝
3.3.3 焊膏印刷
3.3.4 再流焊
3.3.5 清洗
3.4 BGA
3.4.1 BGA的種類
3.4.2 BGA的焊接質量檢測技術
3.5 CSP
3.5.1 CSP的特點
3.5.2 撓性基板CSP
3.5.3 剛性PCB基板的CSP
3.5.4 晶圓級芯片尺寸封裝
3.6 焊料
3.6.1 鉛錫焊料
3.6.2 無鉛焊料
第4章 塑封技術
4.1 塑料封裝
4.1.1 簡介
4.1.2 塑封的工藝流程
4.2 塑封用材料
4.2.1 引線框架
4.2.2 塑封用聚合物
4.2.3 COB技術
4.3 塑料封裝的主要失效模式
4.4 PBGA封裝
4.4.1 PBGA封裝的特點
4.4.2 塑料BGA封裝結構和制造正藝
4.5 樹脂基板的制造技術
4.5.1 傳統PCB的制作技術
4.5.2 HDI制作技術
4.5.3 PBGA封裝結構和制造工藝
主要參考文獻
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