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電子電路電鍍技術
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叢 書 名:電子材料及其應用技術系列規劃教材
作者:李元勛 等
出版時間:2019/6/1
ISBN:9787030609717
出 版 社:科學出版社
適用讀者:電子科學與技術、微電子、電路等相關領域的高年級本科生及低年級研究生以及從事電子材料與元器件、集成電路、印制電路等相關研究工作的技術人員、工程師等。
中圖法分類:
T
頁碼:308
紙張:
版次:01
開本:B5
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內容簡介
本書以電沉積金屬基礎知識與理論為基礎,內容包括電鍍前處理、電鍍金屬及合金、特種鍍覆、電鍍污染防治等,內容涵蓋了電結晶理論、高速鍍、化學鍍、脈沖鍍和復合鍍等,重點針對電鍍層均勻性問題、電子封裝互連材料的非等向性電鍍等,系統地介紹了國內外常用及最新前沿電鍍填盲孔及填通孔制備原理、技術特點與工藝等,盡可能匯集具有一定先進性及實用性的電子電鍍互連技術。本書適用于所有從事電子電鍍、化學鍍的生產,教學和科研人員閱讀。
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