《手機(jī)維修技術(shù)基本功》密切結(jié)合當(dāng)前手機(jī)維修市場(chǎng)和中職學(xué)生的現(xiàn)狀，以項(xiàng)目教學(xué)的方式進(jìn)行編排，以手機(jī)維修基本功的訓(xùn)練為基本特點(diǎn)。《手機(jī)維修技術(shù)基本功》內(nèi)容涵蓋了手機(jī)的拆裝、電路結(jié)構(gòu)、電路原理、主要元器件及電路(板)的識(shí)別、常見(jiàn)故障及其維修方法等方面的基本知識(shí)和基本技能。注重理論知識(shí)與實(shí)踐教學(xué)環(huán)節(jié)的有機(jī)結(jié)合，加強(qiáng)對(duì)學(xué)生動(dòng)手能力的培養(yǎng)，有助于將學(xué)生培養(yǎng)成能很好地在手機(jī)的生產(chǎn)和維修技術(shù)服務(wù)等崗位工作的高素質(zhì)技能型人才。
《手機(jī)維修技術(shù)基本功》內(nèi)容新穎、圖文并茂、實(shí)踐性強(qiáng)，既可作為中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、通信技術(shù)、家電維修、電子與信息技術(shù)及相關(guān)專(zhuān)業(yè)的教材，也可作為從事電子技術(shù)行業(yè)的工程技術(shù)人員的參考用書(shū)。同時(shí)，《手機(jī)維修技術(shù)基本功》也特別適合作為社會(huì)手機(jī)培訓(xùn)班的培訓(xùn)教材使用。
本書(shū)貫徹了教育部對(duì)于中等職業(yè)教育的改革精神，忠實(shí)執(zhí)行了“以就業(yè)為導(dǎo)向”的指導(dǎo)思想，不過(guò)多強(qiáng)調(diào)學(xué)科性，重視技能傳授的宏觀設(shè)計(jì)及整體效果，旨在將學(xué)生培養(yǎng)成能夠在手機(jī)的生產(chǎn)、維修技術(shù)服務(wù)等崗位工作的高素質(zhì)技能型人才。本課程是中等職業(yè)學(xué)校電子技術(shù)應(yīng)用、通信技術(shù)、家電維修、電子與信息技術(shù)等專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)專(zhuān)業(yè)課。
與同類(lèi)教材相比，本書(shū)主要有以下特點(diǎn)。
（1）采用項(xiàng)目教學(xué)方式的結(jié)構(gòu)編排，一個(gè)項(xiàng)目一個(gè)（類(lèi)）知識(shí)點(diǎn)，主題鮮明，突出手機(jī)維修基本功的訓(xùn)練。
（2）匯集了多位一線維修人員和一線教師的智慧編寫(xiě)而成，密切結(jié)合當(dāng)前手機(jī)維修市場(chǎng)和中職學(xué)生的現(xiàn)狀，遵循“因材施教”的原則，采用理論和技能訓(xùn)練_體化的編寫(xiě)方式，突出職業(yè)特色。
（3）針對(duì)目前中職學(xué)生的認(rèn)知特點(diǎn)，圖文并茂，文字表達(dá)簡(jiǎn)潔明了，多采用實(shí)物圖來(lái)講解，便于學(xué)生理解，充分體現(xiàn)了“以學(xué)生為本”的教學(xué)思想。
（4）力求真正地體現(xiàn)教師為主導(dǎo)、學(xué)生為主體的教學(xué)理念，注意培養(yǎng)學(xué)生的學(xué)習(xí)興趣，并以“成就感”來(lái)激發(fā)學(xué)生學(xué)習(xí)的積極性。
（5）設(shè)計(jì)了許多緊貼實(shí)際應(yīng)用的實(shí)訓(xùn)，突出“做中學(xué)、做中教”的職業(yè)教學(xué)特色。如手機(jī)整機(jī)拆裝、手機(jī)電路板結(jié)構(gòu)識(shí)別、手機(jī)主要元器件識(shí)別、手機(jī)電路元器件手工焊接工藝、手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)的信號(hào)測(cè)試、手機(jī)指令秘笈的使用、手機(jī)軟件故障檢修儀的使用和手機(jī)常見(jiàn)故障檢修等，能極大地調(diào)動(dòng)學(xué)生的學(xué)習(xí)積極性，使教與學(xué)不再枯燥。
（6）貫徹國(guó)家關(guān)于職業(yè)資格證書(shū)和學(xué)業(yè)證書(shū)并重的政策精神，達(dá)到教材內(nèi)容涵蓋手機(jī)維修行業(yè)職業(yè)技能鑒定標(biāo)準(zhǔn)（中級(jí)）的知識(shí)及技能要求，與當(dāng)前就業(yè)單位“招聘的人能立即上崗”的要求合拍。
項(xiàng)目一 手機(jī)的拆裝與電路板識(shí)別1
任務(wù)一 了解手機(jī)外殼結(jié)構(gòu)1
任務(wù)二 拆裝手機(jī)外殼2
任務(wù)三 識(shí)別手機(jī)電路板6
項(xiàng)目二 手機(jī)主要元器件的識(shí)別12
任務(wù)一 通用片狀元器件的識(shí)別12
任務(wù)二 特別片狀元器件的識(shí)別19
任務(wù)三 手機(jī)電路外圍元器件的識(shí)別27
項(xiàng)目三 手機(jī)電路元器件手工焊接工藝40
任務(wù)一 了解手工焊接工具40
任務(wù)二 普通片狀元器件的手工焊接工藝43
任務(wù)三 BGA元件的手工焊接工藝44
項(xiàng)目四 初步認(rèn)識(shí)手機(jī)電路結(jié)構(gòu)48
任務(wù)一 初步認(rèn)識(shí)手機(jī)整機(jī)電路結(jié)構(gòu)48
任務(wù)二 初步認(rèn)識(shí)手機(jī)射頻電路結(jié)構(gòu)50
任務(wù)三 初步認(rèn)識(shí)手機(jī)系統(tǒng)邏輯控制電路53
任務(wù)四 初步認(rèn)識(shí)手機(jī)電源電路55
項(xiàng)目五 手機(jī)電路分析60
任務(wù)一 手機(jī)接收電路分析60
任務(wù)二 手機(jī)發(fā)射電路分析62
任務(wù)三 手機(jī)音頻電路分析63
任務(wù)四 手機(jī)開(kāi)機(jī)電路分析64
任務(wù)五 識(shí)讀手機(jī)電路(框)圖66
項(xiàng)目六 手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)信號(hào)測(cè)試70
任務(wù)一 手機(jī)電路關(guān)鍵點(diǎn)信號(hào)測(cè)試70
項(xiàng)目七 手機(jī)指令秘笈的使用76
任務(wù)一 理解手機(jī)指令秘笈76
任務(wù)二 使用指令秘笈維修手機(jī)軟件故障77
項(xiàng)目八 免拆機(jī)手機(jī)軟件故障檢修儀的使用81
任務(wù)一 了解免拆機(jī)手機(jī)軟件故障檢修儀81
任務(wù)二 使用免拆機(jī)軟件故障檢修儀維修手機(jī)軟件故障82
項(xiàng)目九 萬(wàn)用編程器的使用86
任務(wù)一 了解萬(wàn)用編程器86
任務(wù)二 使用萬(wàn)用編程器維修手機(jī)軟件故障88
項(xiàng)目十 手機(jī)不開(kāi)機(jī)故障的檢修91
任務(wù)一 手機(jī)不開(kāi)機(jī)故障的分析92
任務(wù)二 維修手機(jī)不開(kāi)機(jī)故障94
項(xiàng)目十一 手機(jī)不入網(wǎng)故障的檢修99
任務(wù)一 手機(jī)不入網(wǎng)故障的分析99
任務(wù)二 維修手機(jī)不入網(wǎng)故障101
項(xiàng)目十二 手機(jī)發(fā)射故障的檢修106
任務(wù)一 手機(jī)發(fā)射故障的分析106
任務(wù)二 維修手機(jī)的發(fā)射故障107
項(xiàng)目十三 手機(jī)顯示故障的檢修111
任務(wù)一 手機(jī)顯示故障的分析111
任務(wù)二 維修手機(jī)的顯示故障112
項(xiàng)目十四 手機(jī)卡故障的檢修115
任務(wù)一 手機(jī)卡故障的分析115
任務(wù)二 維修手機(jī)的卡故障116
項(xiàng)目十五 手機(jī)音頻故障的檢修120
任務(wù)一 手機(jī)音頻故障的分析120
任務(wù)二 維修手機(jī)的音頻故障122
項(xiàng)目十六 手機(jī)鍵盤(pán)故障的檢修125
任務(wù)一 手機(jī)鍵盤(pán)故障的分析125
任務(wù)二 維修手機(jī)的鍵盤(pán)故障127
附錄一 手機(jī)維修基本知識(shí)130
附錄二 手機(jī)維修常見(jiàn)英文術(shù)語(yǔ)和縮略詞解釋140
參考文獻(xiàn)145
二、SOP和QFP封裝集成塊的手工焊接
（1）用熱風(fēng)槍吹焊SOP和OFP封裝的集成塊時(shí)，可在旁邊的元器件上滴幾滴酒精，酒精受熱時(shí)，可以吸去大量的熱量，保證旁邊的元器件處于安全溫度（稱(chēng)為滴水降溫法）。同時(shí)，初學(xué)者也可先在需要吹焊的集成塊四周貼上耐高溫的條形紙帶，可以避免損壞其周?chē)骷蹬苤車(chē)≡骷鐖D3.8所示。
（2）熱風(fēng)槍噴嘴垂直向下，距集成塊2～3cm。不能集中于一點(diǎn)吹，應(yīng)按順時(shí)針或逆時(shí)針的方向，沿集成塊引腳均勻轉(zhuǎn)動(dòng)手柄。溫度不要超過(guò)350℃，以免吹鼓、吹裂元器件。
（3）拆焊時(shí)，在集成塊的表面和引腳上加少許松香水。首先用熱風(fēng)槍吹一吹集成塊的表面，目的是讓集成塊預(yù)熱。然后用熱風(fēng)槍均勻、循環(huán)吹集成塊的引腳，待引腳焊錫全部融化后，用鑷子將集成塊取下。不可用力硬撬。
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