本書是依據(jù)行業(yè)職業(yè)技能鑒定規(guī)范，并參考現(xiàn)代電子企業(yè)的生產(chǎn)技術(shù)文件而編寫的。主要內(nèi)容包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件、電子整機(jī)裝配常用器材、印制電路板制作、電子元器件的插裝與焊接、表面元件安裝技術(shù)、整機(jī)裝配和調(diào)試、整機(jī)檢驗(yàn)與包裝以及與理論知識(shí)相配套的實(shí)訓(xùn)任務(wù)。本書按電子產(chǎn)品的生產(chǎn)流程來構(gòu)建課程的結(jié)構(gòu)體系，在實(shí)踐性、實(shí)用性和針對(duì)性方面凸顯了編寫特色。 本書表述簡(jiǎn)約清楚，通俗易懂，重點(diǎn)突出，教學(xué)內(nèi)容貼近生產(chǎn)實(shí)際，貼近電子企業(yè)的崗位需求，適合中等職業(yè)教育電子技術(shù)應(yīng)用、機(jī)電技術(shù)應(yīng)用等專業(yè)學(xué)生使用，亦可作為電子企業(yè)技術(shù)工人的培訓(xùn)用書。
1、簡(jiǎn)明的圖示，詮釋抽象的理論2、生動(dòng)的話語，演繹深?yuàn)W的知識(shí)3、精彩的案例，展示實(shí)際的應(yīng)用
目 錄
項(xiàng)目1 了解電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件 1
1.1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程 1
1.1.1 裝配工藝的一般流程 1
1.1.2 流水線的工作方式 2
1.2 技術(shù)文件 3
1.2.1 技術(shù)文件的特點(diǎn) 3
1.2.2 設(shè)計(jì)文件 4
1.2.3 工藝文件 8
1.3 識(shí)圖方法 20
1.3.1 怎樣識(shí)讀方框圖 20
1.3.2 怎樣識(shí)讀電路原理圖 22
1.3.3 怎樣看印制電路板圖 23
1.3.4 怎樣看裝配圖 24 目 錄
項(xiàng)目1 了解電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程及技術(shù)文件 1
1.1 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程 1
1.1.1 裝配工藝的一般流程 1
1.1.2 流水線的工作方式 2
1.2 技術(shù)文件 3
1.2.1 技術(shù)文件的特點(diǎn) 3
1.2.2 設(shè)計(jì)文件 4
1.2.3 工藝文件 8
1.3 識(shí)圖方法 20
1.3.1 怎樣識(shí)讀方框圖 20
1.3.2 怎樣識(shí)讀電路原理圖 22
1.3.3 怎樣看印制電路板圖 23
1.3.4 怎樣看裝配圖 24
項(xiàng)目小結(jié) 25
思考與練習(xí) 26
項(xiàng)目2 認(rèn)識(shí)電子整機(jī)裝配常用器材 28
2.1 阻容感元件 28
2.1.1 電阻器 28
2.1.2 電容器 31
2.1.3 電感器 35
2.2 半導(dǎo)體器件 40
2.2.1 二極管 40
2.2.2 晶體三極管 41
2.2.3 集成電路 44
2.3 機(jī)電元件 48
2.3.1 接插件 48
2.3.2 開關(guān) 49
2.3.3 繼電器 50
2.4 電子元器件的檢驗(yàn)和篩選 53
2.4.1 外觀質(zhì)量檢驗(yàn) 53
2.4.2 電氣性能使用篩選 53
2.5 常用材料 54
2.5.1 導(dǎo)線 54
2.5.2 常用絕緣材料 55
2.6 常用裝配工具 56
2.6.1 鉗子 56
2.6.2 鑷子 57
2.6.3 螺絲刀 57
2.6.4 熱溶膠槍 58
2.6.5 風(fēng)剪 58
項(xiàng)目小結(jié) 59
思考與練習(xí) 59
項(xiàng)目3 印制電路板的制作 61
3.1 印刷電路板的常識(shí) 61
3.1.1 印制電路板的作用 61
3.1.2 印制電路板的種類 63
3.1.3 印制電路板設(shè)計(jì)步驟 64
3.1.4 印制電路板設(shè)計(jì)要求 66
3.2 印制電路板的制造 69
3.2.1 印制電路板的制造工藝流程 69
3.2.2 印制電路板的手工制作 73
3.3 印制電路板CAD軟件簡(jiǎn)介 76
3.3.1 軟件概述 76
3.3.2 電路原理圖繪制 77
3.3.3 繪制印制電路板 77
項(xiàng)目小結(jié) 79
思考與練習(xí) 80
項(xiàng)目4 電子元器件的插裝與焊接 81
4.1 印制電路板組裝的工藝流程 81
4.1.1 印制電路板組裝工藝流程介紹 81
4.1.2 印制電路板裝配工藝的要求 84
4.2 電子裝配的靜電防護(hù) 85
4.2.1 靜電產(chǎn)生的因素 85
4.2.2 靜電的危害 86
4.2.3 電子裝配的靜電防護(hù) 87
4.3 電子元器件的插裝 88
4.3.1 元器件的分類與篩選 88
4.3.2 元器件引腳成形 88
4.3.3 插件技術(shù) 89
4.4 手工焊接工藝 91
4.4.1 焊料與焊劑 91
4.4.2 焊接工具的選用 92
4.4.3 手工焊接的工藝流程和方法 95
4.4.4 導(dǎo)線和接線端子的焊接 96
4.4.5 印制電路板上的焊接 98
4.5 電子工業(yè)生產(chǎn)中的焊接方法 100
4.5.1 浸焊 101
4.5.2 波峰焊接技術(shù) 101
4.5.3 雙波峰焊接工藝 104
4.5.4 二次焊接工藝簡(jiǎn)介 104
4.6 焊接質(zhì)量的分析及拆焊 105
4.6.1 焊接質(zhì)量分析 105
4.6.2 拆焊 107
項(xiàng)目小結(jié) 109
思考與練習(xí) 110
項(xiàng)目5 表面元器件安裝技術(shù) 112
5.1 表面安裝技術(shù)概述 112
5.1.1 表面安裝技術(shù)的發(fā)展 112
5.1.2 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 113
5.1.3 表面安裝技術(shù)的工藝流程 113
5.2 表面安裝元器件 116
5.2.1 表面安裝無源元器件 116
5.2.2 表面安裝有源元器件 119
5.3 表面安裝材料與設(shè)備 122
5.3.1 表面安裝材料 122
5.3.2 表面安裝設(shè)備 123
5.4 表面安裝電路板的檢修 128
5.4.1 表面安裝電路板的質(zhì)量檢查 128
5.4.2 表面安裝電路板的修理 131
5.5 微組裝技術(shù) 133
5.5.1 球柵陣列封裝 133
5.5.2 芯片規(guī)模封裝 134
5.5.3 芯片直接貼裝技術(shù) 135
項(xiàng)目小結(jié) 136
思考與練習(xí) 137
項(xiàng)目6 整機(jī)總裝和調(diào)試 139
6.1 整機(jī)總裝前的準(zhǔn)備工藝 139
6.1.1 裝接線的端頭處理 139
6.1.2 電纜的加工 141
6.1.3 線扎成形加工 142
6.2 整機(jī)總裝工藝 145
6.2.1 整機(jī)總裝的工藝流程和原則 145
6.2.2 總裝操作對(duì)整機(jī)性能的影響 146
6.2.3 典型產(chǎn)品總裝示例 146
6.3 整機(jī)調(diào)試 149
6.3.1 整機(jī)調(diào)試的內(nèi)容和分類 149
6.3.2 整機(jī)調(diào)試的一般程序和方法 150
6.3.3 常用的測(cè)試儀器 150
6.3.4 典型產(chǎn)品調(diào)試示例 157
6.4 電子產(chǎn)品的故障檢測(cè)和排除 159
6.4.1 電子產(chǎn)品出現(xiàn)故障的原因 159
6.4.2 檢測(cè)和排除故障的方法 160
項(xiàng)目小結(jié) 161
思考與練習(xí) 162
項(xiàng)目7 整機(jī)檢驗(yàn)與包裝 164
7.1 整機(jī)檢驗(yàn) 164
7.1.1 整機(jī)檢驗(yàn)的方法 164
7.1.2 整機(jī)檢驗(yàn)的主要內(nèi)容 165
7.1.3 電子整機(jī)檢驗(yàn)舉例 168
7.1.4 機(jī)殼外觀故障的檢查與修復(fù) 170
7.2 電子整機(jī)產(chǎn)品的老化和環(huán)境試驗(yàn) 173
7.2.1 整機(jī)產(chǎn)品的老化 173
7.2.2 整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn) 174
7.3 電子產(chǎn)品包裝 178
7.3.1 電子產(chǎn)品包裝的種類與基本原則 178
7.3.2 包裝材料和要求 179
7.3.3 電子整機(jī)包裝工藝 183
7.4 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理及ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)系列 185
7.4.1 GB/T 19000與ISO 9000標(biāo)準(zhǔn)系列 185
7.4.2 實(shí)施GB/T 19000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義 187
7.4.3 中國強(qiáng)制認(rèn)證 188
項(xiàng)目小結(jié) 191
思考與練習(xí) 191
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