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本教材的主要內(nèi)容包括：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品裝配中的常用工具、專用設(shè)備和基本材料、裝配前的準(zhǔn)備工藝、手工焊接技術(shù)、焊接工藝、印制電路板的設(shè)計(jì)與制作、電子產(chǎn)品的整機(jī)設(shè)計(jì)和裝配工藝、調(diào)試工藝、整機(jī)檢驗(yàn)、防護(hù)及產(chǎn)品包裝、電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理、電子實(shí)訓(xùn)等。書中每章前有內(nèi)容提要，每章后有小結(jié)、習(xí)題，書末還有每章習(xí)題的參考答案。