《中等職業教育國家規劃教材：電子產品結構工藝（第3版）》按照現代電子產品工藝的生產順序進行編寫，內容包括電子產品結構工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設計與制造、電子產品裝連技術、焊接技術、電子產品裝配工藝、表面組裝技術、電子產品調試工藝、電子產品結構、電子產品技術文件、電子產品裝調實訓。在每章后面都設置有練習題，并在實踐性、可操作性的章節，安排有相應的實訓環節。 《中等職業教育國家規劃教材：電子產品結構工藝（第3版）》在選材上注重先進性和實用性，內容突出理論聯系實際，力求圖文并茂。敘述深入淺出、通俗易懂、表達準確，充分體現職業教育的特點。適合作為中等職業學校電子信息類教材使用，也可作為有關職業教育和工程技術人員的參考和自學用書。
第1章 電子產品結構工藝基礎
1.1 對電子產品的基本要求
1.1.1 電子產品的特點
1.1.2 電子產品的工作環境
1.1.2 電子產品的生產要求
1.1.2 電子產品的使用要求
1.2 電子產品的可靠性
1.2.1 可靠性概述
1.2.2 提高電子產品可靠性的措施
1.3 電子產品的防護
1.3.1 氣候因素的防護
1.3.2 電子產品的散熱及防護
1.3.3 機械因素的防護
1.3.4 電磁干擾的屏蔽
本章小結
習題1
第2章 常用材料
2.1 導電材料
2.1.1 線材
2.1.2 覆銅板
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊劑
3.2.3 阻焊劑
2.3 絕緣材料
2.3.1 絕緣材料的特性
2.3.2 常用絕緣材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特性
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材料
2.5.1 磁性材料的特性
2.5.2 常用磁性材料
本章小結
習題2
第3章 常用電子元器件
3.1 RCL元件
3.1.1 電阻器
3.1.2 電容器
3.1.3 電感器
3.2 半導體器件
3.2.1 二極管
3.2.2 三極管
3.2.3 場效應管
3.3 集成電路
3.3.1 集成電路的基本性質
3.3.2 集成電路基本類型
3.3.3 集成電路選擇和使用
3.4 表面組裝元件
3.4.1 表面組裝元件的特性
3.4.2 表面組裝元件的基本類型
3.4.3 表面組裝元件的選擇和使用
3.5 其它常用元器件
3.5.1 壓電器件
3.5.2 電聲器件
3.5.3 光電器件
本章小結
習題3
第4章 印制電路板設計與制造
4.1 印制電路板設計基礎
4.1.1 印制電路板的設計內容和要求
4.1.2 印制焊盤
4.1.3 印制導線
4.2 印制電路的設計
4.2.1 印制板的布局
4.2.2 印制電路圖的設計
4.2.3 印制電路的計算機輔助設計簡介
4.3 印制電路板的制造工藝
4.3.1 印制電路板原版底圖的制作
4.3.2 印制電路板的印制
4.3.3 印制電路板的蝕刻與加工
4.3.4 印制電路質量檢驗
4.4 印制電路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 貼圖法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 熱轉印法
本章小結
習題4
第5章 電子產品裝連技術
5.1 緊固件連接技術
5.1.1 螺裝技術
5.1.2 鉚裝技術
5.2 粘接技術
5.2.1 黏合機理
5.2.2 粘接工藝
5.3 導線連接技術
5.3.1 導線連接的特點
5.3.2 導線連接工藝
5.4 印制連接技術
5.4.1 印制連接的特點
5.4.2 印制連接工藝
本章小結
習題5
第6章 焊接技術
6.1 焊接基礎知識
6.1.1 焊接的分類及特點
6.1.2 焊接機理
6.2 手工焊接技術
6.2.1 焊接工具
6.2.2 手工焊接方法
6.3 自動焊接技術
6.3.1 浸焊
6.3.2 波峰焊
6.3.3 再流焊
6.3.4 免洗焊接技術
6.4 無鉛焊接技術
6.4.1 無鉛焊料
6.4.2 無鉛焊接工藝
6.5 拆焊
6.5.1 拆焊的要求
6.5.2 拆焊的方法
本章小結
習題6
第7章 電子產品裝配工藝
7.1 裝配工藝技術基礎
7.1.1 組裝特點及技術要求
7.1.2 組裝方法
7.2 裝配準備工藝
7.2.1 導線的加工工藝
7.2.2 浸錫工藝
7.2.3 元器件引腳成型工藝
7.3 電子元器件的安裝
7.3.1 導線的安裝
7.3.2 普通元器件的安裝
7.3.3 特殊元器件的安裝
7.4 整機組裝
7.4.1 整機組裝的結構形式
7.4.2 整機組裝工藝
7.5 微組裝技術簡介
7.5.1 微組裝技術的基本內容
7.5.2 微組裝焊接技術
本章小結
習題7
第8章 表面組裝技術（SMT）
8.1 概述
8.1.1 SMT工藝發展
8.1.2 SMT的工藝特點
8.1.3 表面組裝印制電路板（SMB）
8.2 表面組裝工藝
8.2.1 表面組裝工藝組成
8.2.2 組裝方式
8.2.3 組裝工藝流程
8.3 表面組裝設備
8.3.1 涂布設備
8.3.2 貼裝設備
8.4 SMT焊接工藝
8.4.1 SMT焊接方法與特點
8.4.2 SMT焊接工藝
8.4.3 清洗工藝技術
本章小結
習題8
第9章 電子產品調試工藝
9.1 概述
9.1.1 調試工作的內容
9.1.2 調試方案的制訂
9.2 調試儀器
9.2.1 調試儀器的選擇
9.2.2 調試儀器的配置
9.3 調試工藝技術
9.3.1 調試工作的一般程序
9.3.2 靜態調試
9.3.3 動態調試
9.4 整機質檢
9.4.1 質檢的基本知識
9.4.2 驗收試驗
9.4.3 例行試驗
9.5 故障檢修
9.5.1 故障檢修一般步驟
9.5.2 故障檢修方法
9.5.3 故障檢修注意事項
9.6 調試的安全
9.6.1 觸電現象
9.6.2 觸電事故處理
9.6.3 調試安全措施
本章小結
習題9
第10章 電子產品結構
10.1 電子產品整機結構
10.1.1 機殼
10.1.2 底座
10.1.3 面板
10.2 電子產品結構設計
10.2.1 結構設計概念
10.2.2 結構設計基本內容
10.2.3 結構設計的一般方法
本章小結
習題10
第11章 電子產品技術文件
11.1 設計文件
11.1.1 設計文件的概述
11.1.2 設計文件內容
11.1.3 常用設計文件介紹
11.2 工藝文件
11.2.1 工藝文件的分類
11.2.2 工藝文件的編制
11.2.3 常見工藝文件介紹
本章小結
習題11
第12章 電子產品裝調實訓
12.1 萬用表裝調實訓
12.1.1 萬用表電路原理
12.1.2 萬用表的整機裝配
12.1.3 萬用表的調試
12.2 收音機裝調實訓
12.2.1 收音機電路原理
12.2.2 收音機的整機裝配
12.2.3 收音機的調試
本章小結
習題12
參考文獻
新書資訊