本書全面論述了信號完整性與電源完整性問題。主要講述信號完整性分析及物理設計概論，6類信號完整性問題的實質含義，物理互連設計對信號完整性的影響，電容、電感、電阻和電導的特性分析，求解信號完整性問題的4種實用技術途徑，推導和仿真背后隱藏的解決方案，以及改進信號完整性的推薦設計準則等。本書還討論了信號完整性中S參數的應用問題，并給出了電源分配網絡的設計實例。本書強調直覺理解、實用工具和工程素養。作者以實踐專家的視角指出造成信號完整性問題的根源，并特別給出了設計階段前期的問題解決方案。
作者Eric Bogatin在信號完整性領域，包括基本原理、測量技術和分析工具等方面舉辦過多期短期課程，目前為GigaTest實驗室首席技術主管。
李玉山，西安電子科技大學教授，教育部“超高速電路設計與電磁兼容”重點實驗室學術委員會副主任。主持完成1項國家863計劃和4項國家自然科學基金項目；主持制定中國電子行業標準3部；獲省部級獎勵10項。在IEEE Trans.上發表長文12篇；正式出版教材/專著/譯著12部。研究方向：高速電路設計與信號完整性分析，EDA技術及軟件研發。
第1章 信號完整性分析概論
1.1 信號完整性的含義
1.2 單一網絡的信號質量
1.3 串擾
1.4 軌道塌陷噪聲
1.5 電磁干擾
1.6 信號完整性的兩個重要推論
1.7 電子產品的趨勢
1.8 新設計方法學的必要性
1.9 一種新的產品設計方法學
1.10 仿真
1.11 模型與建模
1.12 通過計算創建電路模型
1.13 三種測量技術
1.14 測量的作用
第1章 信號完整性分析概論
1.1 信號完整性的含義
1.2 單一網絡的信號質量
1.3 串擾
1.4 軌道塌陷噪聲
1.5 電磁干擾
1.6 信號完整性的兩個重要推論
1.7 電子產品的趨勢
1.8 新設計方法學的必要性
1.9 一種新的產品設計方法學
1.10 仿真
1.11 模型與建模
1.12 通過計算創建電路模型
1.13 三種測量技術
1.14 測量的作用
1.15 小結
第2章 時域與頻域
2.1 時域
2.2 頻域中的正弦波
2.3 在頻域解決問題
2.4 正弦波的特征
2.5 傅里葉變換
2.6 重復信號的頻譜
2.7 理想方波的頻譜
2.8 從頻域逆變換到時域
2.9 帶寬對上升邊的影響
2.10 上升邊與帶寬
2.11 “有效”的含義
2.12 實際信號的帶寬
2.13 時鐘頻率與帶寬
2.14 測量的帶寬
2.15 模型的帶寬
2.16 互連的帶寬
2.17 小結
第3章 阻抗與電氣模型
3.1 用阻抗描述信號完整性
3.2 阻抗的含義
3.3 實際的與理想的電路元件
3.4 時域中理想電阻器的阻抗
3.5 時域中理想電容器的阻抗
3.6 時域中理想電感器的阻抗
3.7 頻域中的阻抗
3.8 等效電路模型
3.9 電路理論和SPICE
3.10 建模簡介
3.11 小結
第4章 電阻的物理基礎
4.1 將物理設計轉化為電氣性能
4.2 互連電阻的最佳近似式
4.3 體電阻率
4.4 單位長度電阻
4.5 方塊電阻
4.6 小結
第5章 電容的物理基礎
5.1 電容器中的電流流動
5.2 球面電容
5.3 平行板近似式
5.4 介電常數
5.5 電源、地平面及去耦電容
5.6 單位長度電容
5.7 二維場求解器
5.8 有效介電常數
5.9 小結
第6章 電感的物理基礎
6.1 電感是什么
6.2 電感法則之一: 電流周圍會形成閉合磁力線圈
6.3 電感法則之二: 電感是導體電流1 A時周圍的磁力線匝韋伯數
6.4 自感和互感
6.5 電感法則之三: 周圍磁力線匝數改變時導體兩端產生感應電壓
6.6 局部電感
6.7 有效電感、總電感或凈電感及地彈
6.8 回路自感和回路互感
6.9 電源分配網絡和回路電感
6.10 每方塊回路電感
6.11 平面對與過孔的回路電感
6.12 有出砂孔區域的平面回路電感
6.13 回路互感
6.14 多個電感器的等效電感
6.15 電感分類
6.16 電流分布及集膚深度
6.17 高導磁率材料
6.18 渦流
6.19 小結
第7章 傳輸線的物理基礎
7.1 不再使用“地”這個詞
7.2 信號
7.3 均勻傳輸線
7.4 銅中電子的速度
7.5 傳輸線上信號的速度
7.6 前沿的空間延伸
7.7 “我若是信號”
7.8 傳輸線的瞬時阻抗
7.9 特性阻抗與可控阻抗
7.10 常見的特性阻抗
7.11 傳輸線的阻抗
7.12 傳輸線的驅動
7.13 返回路徑
7.14 返回路徑參考平面的切換
7.15 傳輸線的一階模型
7.16 特性阻抗的近似計算
7.17 用二維場求解器計算特性阻抗
7.18 n節集總電路模型
7.19 特性阻抗隨頻率的變化
7.20 小結
第8章 傳輸線與反射
8.1 阻抗突變處的反射
8.2 為什么會有反射
8.3 阻性負載的反射
8.4 驅動器的內阻
8.5 反彈圖
8.6 反射波形仿真
8.7 用TDR測量反射
8.8 傳輸線及非故意突變
8.9 多長需要端接
8.10 點到點拓撲的通用端接策略
8.11 短串聯傳輸線的反射
8.12 短并聯傳輸線的反射
8.13 容性終端的反射
8.14 走線中途容性負載的反射
8.15 中途容性時延累加
8.16 拐角和過孔的影響
8.17 有載線
8.18 感性突變的反射
8.19 補償
8.20 小結
第9章 有損線、上升邊退化與材料特性
9.1 有損線的不良影響
9.2 傳輸線中的損耗
9.3 損耗源： 導線電阻與趨膚效應
9.4 損耗源： 介質
9.5 介質耗散因子
9.6 耗散因子的真實含義
9.7 有損傳輸線建模
9.8 有損傳輸線的特性阻抗
9.9 有損傳輸線中的信號速度
9.10 衰減與dB
9.11 有損線上的衰減
9.12 頻域中有損線特性的度量
9.13 互連的帶寬
9.14 有損線的時域行為
9.15 改善傳輸線眼圖
9.16 預加重與均衡化
9.17 小結
第10章 傳輸線的串擾
10.1 疊加
10.2 耦合源： 電容和電感
10.3 傳輸線串擾： NEXT與FEXT
10.4 串擾模型
10.5 SPICE電容矩陣
10.6 麥克斯韋電容矩陣與二維場求解器
10.7 電感矩陣
10.8 均勻傳輸線上的串擾和飽和長度
10.9 容性耦合電流
10.10 感性耦合電流
10.11 近端串擾
10.12 遠端串擾
10.13 減小遠端串擾
10.14 串擾仿真
10.15 防護布線
10.16 串擾與介電常數
10.17 串擾與時序
10.18 開關噪聲
10.19 降低串擾的措施
10.20 小結
第11章 差分對與差分阻抗
11.1 差分信令
11.2 差分對
11.3 無耦合時的差分阻抗
11.4 耦合的影響
11.5 差分阻抗的計算
11.6 差分對返回電流的分布
11.7 奇模與偶模
11.8 差分阻抗與奇模阻抗
11.9 共模阻抗與偶模阻抗
11.10 差分/共模信號與奇模/偶模電壓分量
11.11 奇模/偶模速度與遠端串擾
11.12 理想耦合傳輸線或理想差分對模型
11.13 奇模及偶模阻抗的測量
11.14 差分及共模信號的端接
11.15 差分信號向共模信號轉化
11.16 電磁干擾和共模信號
11.17 差分對的串擾
11.18 跨越返回路徑中的間隙
11.19 是否要緊耦合
11.20 根據電容和電感矩陣元素計算奇模及偶模
11.21 特性阻抗矩陣
11.22 小結
第12章 S參數在信號完整性中的應用
12.1 一種新基準： S參數
12.2 S參數的定義
12.3 S參數的基本公式
12.4 S參數矩陣
12.5 返回及插入損耗仿真
12.6 互連的透明度
12.7 改變端口阻抗
12.8 50 Ω均勻傳輸線S21的相位
12.9 均勻傳輸線S21的幅值
12.10 傳輸線之間的耦合
12.11 非50 Ω傳輸線的插入損耗
12.12 S參數的擴展
12.13 單端及差分S參數
12.14 差分插入損耗
12.15 模態轉化項
12.16 轉換為混模S參數
12.17 時域和頻域
12.18 小結
第13章 電源分配網絡
13.1 PDN的問題
13.2 問題的根源
13.3 PDN最重要的設計準則
13.4 如何確定目標阻抗
13.5 不同產品對PDN的要求不同
13.6 PDN工程化建模
13.7 穩壓模塊
13.8 用SPICE仿真阻抗
13.9 片上電容
13.10 封裝屏障
13.11 未加去耦電容器的PDN
13.12 多層陶瓷電容器（MLCC）
13.13 等效串聯電感
13.14 回路電感的解析近似
13.15 電容器裝連的優化
13.16 電容器的并聯
13.17 添加電容器降低并聯諧振峰值
13.18 電容器容值的選取
13.19 電容器個數的估算
13.20 每nH電感的成本
13.21 靠個數多還是選合適值
13.22 修整阻抗曲線的頻域目標阻抗法
13.23 何時要考慮每pH的電感
13.24 位置的重要性
13.25 擴散電感的制約
13.26 從芯片看過去
13.27 綜合效果
13.28 小結
附錄A 100條使信號完整性問題最小化的通用設計規則
附錄B 100條估計信號完整性效應的經驗法則
附錄C 參考文獻
新書資訊