本書主要內容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。 本書力求完整地講述SMT各個技術環節，并注意教材的實用性。在內容上接近SMT行業的實際情況，知識及技術貼近SMT產業的技術發展及SMT企業對崗位的需求。通過閱讀本書，讀者能夠方便地認識到SMT行業的技術及工藝流程。
第1章 電子制造技術概述11.1 電子制造簡介11.1.1 硅片制備11.1.2 芯片制造31.1.3 封裝41.2 電子組裝技術概述41.2.1 電子組裝技術41.2.2 SMT表面組裝技術51.2.3 SMT的基本工藝流程61.2.4 SMT生產線的構成與設計71.2.5 SMT生產現場防靜電要求9習題110第2章 表面組裝元器件及電路板112.1 表面組裝元器件的特點與分類112.1.1 表面組裝元器件的特點112.1.2 表面組裝元器件的分類122.2 片式無源器件（SMC）122.2.1 電阻器122.2.2 電容器152.2.3 電感器202.2.4 其他片式元器件222.3 片式有源器件242.3.1 分立元器件的封裝252.3.2 SMD集成電路的封裝272.4 SMD/SMC的使用362.4.1 表面組裝元器件的包裝方式362.4.2 表面組裝元器件的保管372.5 表面組裝元器件的發展趨勢392.6 電路板41習題246第3章 焊膏與焊膏印刷473.1 錫鉛焊料合金473.1.1 電子產品焊接對焊料的要求473.1.2 錫鉛合金焊料483.1.3 錫鉛合金相圖與焊料特性513.1.4 錫鉛合金產品523.2 無鉛焊料合金533.2.1 無鉛焊料應具備的條件533.2.2 無鉛焊料的發展狀況533.3 焊膏543.3.1 焊膏的特性與要求543.3.2 焊膏的組成553.3.3 焊膏的分類及標識583.3.4 幾種常見的焊膏603.3.5 焊膏的評價方法613.4 印刷模板633.5 焊膏印刷機理和過程703.5.1 焊膏印刷機理703.5.2 焊膏印刷過程743.6 印刷機簡介763.6.1 印刷機概述763.6.2 印刷機系統組成763.6.3 印刷機工藝參數的調節與影響793.7 常見印刷缺陷分析823.7.1 常見的印刷缺陷823.7.2 影響印刷性能的主要因素823.7.3 常見印刷不良的分析83習題385第4章 貼片膠與貼片膠涂敷864.1 貼片膠864.1.1 貼片膠作用864.1.2 貼片膠的組成864.1.3 貼片膠特性874.1.4 貼片膠涂敷工藝要求884.1.5 貼片膠的使用要求884.2 貼片膠的涂敷884.2.1 分配器點涂技術894.2.2 針式轉印技術924.2.3 膠印技術924.2.4 影響貼片膠黏結的因素93習題494第5章 貼片955.1 貼片概述955.1.1 貼片955.1.2 貼片的基本過程955.2 貼片設備965.2.1 貼片機的基本組成965.2.2 貼片機的類型1065.2.3 貼片機的工藝特性1105.2.4 貼裝的影響因素1125.2.5 貼片程序的編輯1145.2.6 貼片機的發展趨勢115習題5115第6章 波峰焊1166.1 波峰焊的原理及分類1166.1.1 熱浸焊1166.1.2 波峰焊的原理1166.1.3 波峰焊的分類1176.2 波峰焊主要材料及波峰焊機設備組成1206.2.1 波峰焊主要材料1206.2.2 波峰焊機設備組成1216.2.3 波峰焊中合金化過程1266.3 波峰焊的工藝1276.3.1 插裝元器件的波峰焊工藝1276.3.2 表面安裝組件（SMA）的波峰焊技術1286.4 波峰焊的缺陷與分析1316.4.1 合格焊點1316.4.2 波峰焊常見缺陷分析131習題6135第7章 再流焊1367.1 再流焊技術1367.1.1 再流焊技術概述1367.1.2 再流焊機系統組成1377.1.3 再流焊原理1387.2 再流焊機加熱系統1407.2.1 全熱風再流焊機的加熱系統1407.2.2 紅外再流焊機的加熱系統1417.3 再流焊機傳動系統1427.3.1 運輸速度控制1437.3.2 軌距調節1437.4 再流焊工藝1447.4.1 再流焊工藝管控1447.4.2 再流溫度曲線的測試與調整1467.4.3 再流焊實時監控系統1487.4.4 再流焊缺陷分析1487.5 幾種常見的再流焊技術1537.5.1 熱板傳導再流焊1537.5.2 氣相再流焊1547.5.3 激光再流焊1557.5.4 再流焊方法的性能比較1557.6 再流焊技術的新發展1567.6.1 無鉛再流焊1567.6.2 氮氣惰性保護1577.6.3 免洗焊接技術1577.6.4 通孔再流焊技術158習題7160第8章 清洗1618.1 污染物的種類1618.2 清洗劑1628.3 清洗方法及工藝流程1648.4 影響清洗的主要因素及清洗效果評估方法1678.4.1 影響清洗的主要因素1678.4.2 清洗效果的評估方法168習題8169第9章 檢測1709.1 SMT檢測概述1709.1.1 SMT檢測的目的1709.1.2 SMT檢測的基本內容1709.1.3 SMT檢測的方法1719.2 來料檢測1719.2.1 元器件來料檢測1719.2.2 PCB的檢測1729.2.3 組裝工藝材料來料檢測1749.3 自動光學檢測與自動X射線檢測1759.3.1 自動光學檢測1759.3.2 自動X射線檢測1779.4 在線測試1799.4.1 飛針式在線測試技術1799.4.2 針床式在線測試技術1809.5 幾種檢測技術的比較182習題9183第10章 返修18410.1 返修概述18410.1.1 常見的返修焊接技術18410.1.2 返修裝置18610.2 返修過程186習題10188參考文獻189
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