《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統領域的產業化提供關鍵技術儲備和理論支撐。
本書詳細介紹了植物景觀設計的原則和方法，包括植物的種植組合方式、空間層次、不同植物的形態特征、季相變化等，形成了系統而具體的設計章法。為了方便讀者理解，書中還配有大量的簡圖和照片實例，對抽象的概念和植物設計的空間結構、植物自身的景觀特征等進行闡釋。本書最后還附有植物種植設計示例和對應應用場景的植物名錄，方便讀者查閱使用。
本書從中國古建筑的概述入手，簡述了中國古建筑的基礎知識，明確了本書的邏輯起點。隨后對其發展歷程展開詳述，為讀者鋪展開跨越數千年的中國古建筑史；對中國古建筑的建筑風格、特色及其建筑藝術進行了具體的探究，旨在反映歷史建筑的真實風貌，讓更多人了解我國古建筑。
本書以多個不同類型的仿真案例操作的形式，詳細介紹了3DEXPERIENCE WORKS結構有限元仿真角色的功能特點和操作流程。內容覆蓋隱式求解器和顯式求解器的應用，從靜力學仿真到瞬態動力學仿真，從常規彈塑性材料到材料損傷和失效，從熱傳導到疲勞仿真等，涵蓋結構有限元仿真的大多數應用場景。本書共16章。第1章介紹了3DEXPERIENCE平臺的基本特點和使用，以及有別于常見仿真軟件工具的基本概念和操作流程。第2、3章介紹了結構有限元仿真常見的材料定義、截面屬性、網格劃分、單元類型與選擇、分析
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