隨著互聯網的普及，合作共贏成了一個越來越受重視的話題。一些成熟的互聯網企業，需 要與眾多的第三方企業進行合作，以便為自己的用戶提供豐富的個性化應用。在這個過程中， 企業需要將自身的一些能力(API)開放給第三方合作企業，具體的實現形式一般是搭建一個 專門的開放平臺系統。無論企業通過何種方式來開放自身的能力，授權都是一個繞不開的話題。本書將通過 8 章 來詳細對授權的相關內容進行闡述，主要內容包括 OAuth 2 概述、開放平臺整體架構、實戰中 的授權模式、OpenID 從理論到實戰、授權碼授權模
平面電路是雷達、通信系統小型化、集成化發展的重要組成部分。本書從麥克斯韋方程組和射頻技術的應用出發，以平面傳輸線-平面諧振器-平面電路設計為主線，系統闡述射頻平面電路的電磁理論、電路特性、電路設計以及新技術新材料的應用，內容涵蓋基本電磁理論，平面傳輸線方程及其解，微帶線、共面波導、接地共面波導、帶狀線、槽線等平面傳輸線，不連續性問題，平面諧振器理論與新技術，平面濾波器、功分器、負群延時電路等的設計以及一體化電路設計新技術，并介紹平面電路設計的新材料以及從平面電路到立體多層電路的新技術發展。
本書提出了一種基于形式化模型的嚴密的系統設計方法，闡述了嚴密系統設計方法的基本原理，介紹了嚴密系統設計框架BIP的建模語言、形式語義及其工具鏈。自主系統作為人工智能技術應用落地的重要形態，討論了自主系統設計的趨勢和挑戰，闡述了一種集成模型驅動方法與數據驅動方法的思路，并提出了一種新的基于替換測試的智能測試方法，用以判斷自主系統在完成多種不同類型任務方面的智能水平。
在人工智能飛速發展的今天，如何幫助企業應用人工智能來提升競爭力，如何防范在應用人工智能時可能帶來的風險，成為人類必須面對且亟須解決的問題。本書探討了人工智能的局限性以及人工智能所帶來的機會，研究了人類和機器可以互相補充配合的領域，提出了一個面向企業層面的“1+1＞2”的智能體：人機共融體（Humachine）。人機共融體基于云計算、大數據等技術，通過實施組織管理框架來創建，該框架通過應用卡斯帕羅夫定律，以滿足博斯特羅姆集體超智能的條件來解決莫拉維克悖論。人機共融體為構建具有可持續競爭優勢、有效益
本書基于作者團隊在雷達裝備工業設計、結構設計、工藝設計領域的長期探索與實踐，概述了國內外工業設計發展現狀，總結了雷達裝備工業設計的特點及研究思路，闡述了造型原理、色彩原理、人機工程學原理等雷達裝備工業設計基礎理論，系統論述了產品形象、人機工程和CMF三方面雷達裝備工業設計要素，分享了典型機動式地面雷達和固定式地面雷達的詳細設計案例，賞析了國外優秀雷達案例，并對未來雷達裝備工業設計的新思路、新方向做出了展望。 本書可供從事雷達裝備工業設計、結構設計、工藝設計的工程技術人員使用，還可供高等院
游戲策劃到底是什么？只是簡單地改改數據、寫寫劇情嗎？不是的，它是一項綜合而又復雜的崗位。本書不適合那些具有一定游戲策劃經驗的人，也不適合想要深入學習游戲設計的開發者，但它可以幫助那些想要了解這個行業或剛剛進入這個行業的人，來系統地了解游戲策劃這個職業。 本書共包含13章，第1~2章對游戲及游戲策劃進行概述；第3章講解了系統策劃的相關知識；第4章講解了數值策劃的相關知識；第5章帶領讀者了解文案策劃的工作內容；第6章帶領讀者了解戰斗策劃的工作內容；第7章展示了關卡策劃的內容；第8章展示了技術策劃的內
低代碼技術廣泛應用在企業信息化、移動應用開發、物聯網、數字化營銷等領域，通過可視化建模工具、模塊化組件、自動化部署等功能，使開發人員可以通過簡單的拖曳操作設計出相應的工作流程，并對流程進行控制，從而快速開發各種企業信息化系統。本書主要介紹低代碼概念、低代碼平臺、低代碼應用開發基礎知識、低代碼腳本、基于低代碼平臺的需求分析、可視化開發、一鍵部署、平臺集成、應用生命周期管理等低代碼應用開發技術內容，以及企業數字化應用、物聯網系統應用、移動應用場景、軟件工作臺應用、數據大屏應用等實例開發。本書理論與實
SDP 是零信任三大落地技術之一，主要解決終端到應用的訪問安全問題。本書提出的 X-SDP 是 SDP 的擴展實現，將 SDP 的被動防御等級提升至主動防御，真正確保終端到應用場 景的訪問安全。 本書介紹了終端到應用場景的現狀及典型安全解決方案、零信任網絡安全架構和主要流 派、SDP 與 ZTNA 架構的相關情況及 SDP 的演進路徑、X-SDP 的三大核心能力、SPA 的演進、 全網終端認證、優異的接入體驗、高可用和分布式多活，同時給出了 X-SDP 的應用案例并對其 后續發展進行了展望。
第1章介紹了增材制造技術的概念、產生背景、發展歷程、技術特點、工藝和材料種類及發展趨勢；第2章介紹了增材制造技術的核心元器件，主要包括激光器、振鏡式激光掃描、熔覆噴頭和微滴噴嘴等關鍵元器件；第3章介紹了增材制造的數據處理與工藝規劃軟件；第4章介紹了非金屬材料的3D打印技術；第5章介紹了金屬材料的3D打印技術，主要包括激光工程凈成形（LENS）、激光選區熔化（SLM）、電子束選區熔化（EBM）、電弧熔絲沉積成形（WAAM）；第6章介紹了智能構件的4D打印技術。
本書從“如何用數字電路與處理器解決計算問題”這一需求出發，圍繞數字電路和處理器兩大部分進行講解。數字電路部分重點介紹集成電路的數學基礎、組合邏輯與時序邏輯的基本概念、分析與設計方法、發展規律與核心思想。處理器部分重點介紹處理器的基本概念和原理、匯編基礎知識、不同種類基礎處理器的分析與設計方法、多級緩存的存儲器架構、處理器的發展規律與核心思想。本書配有實驗環節，基于第一部分講授的數字電路內容，利用硬件描述語言設計、優化基本的處理器，并在可編程邏輯器件上驗證。本書適合作為信息科學與技術領域的本科生教
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