《電子工藝與技能實訓教程》以理論夠用為度、注重培養學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分9章，主要內容包括常用電子元器件的結構、主要參數、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；電子產品組裝中元器件加工與安裝方法、整機組裝中連接種類及工藝過程；電子產品調試方案設計、調試種類和方法；組裝與調試技能在電子產品實例中的應用；常用表面貼裝元器件的類型、主要參數、識別與判別以及表面貼裝元器件的貼焊工藝與常用表面安裝設備操作工藝流程；工藝文件的編制、電子產品質量管理及ISO9000標準等。
《電子工藝與技能實訓教程》內容豐富，取材新穎，圖文并茂，直觀易懂，具有很強的實用性，可供高等職業院校電子信息技術、通信技術、電氣工程、自動化等專業的學生使用，也可作為實踐指導教師和從事電子工作的工程技術人員的參考用書。
出版說明
前言
第1章 常用電子元器件
1.1 電阻器
1.1.1 固定電阻器
1.1.2 可變電阻器
1.1.3 敏感電阻器
1.1.4 技能實訓1——電阻器的識別與判別
1.2 電容器
1.2.1 固定電容器
1.2.2 可變電容器
1.2.3 技能實訓2——電容器的識別與判別
1.3 電感器
1.3.1 線圈類電感器
1.3.2 變壓器類電感
1.3.3 技能實訓3——電感器的識別與判別
1.4 晶體二極管與單結晶體管
1.4.1 晶體二極管
1.4.2 特殊二極管
1.4.3 單結晶體管
1.4.4 技能實訓4——晶體二極管與單結晶體管的識別與判別
1.5 晶體管與場效應晶體管
1.5.1 晶體管
1.5.2 場效應晶體管
1.5.3 技能實訓5——晶體管與場效應晶體管的識別與判別
1.6 晶體閘流管
1.6.1 單向晶閘管
1.6.2 雙向晶閘管
1.6.3 可關斷晶閘管
1.6.4 技能實訓6——晶體閘流管的識別與判別
1.7 光敏器件
1.7.1 光敏二極管
1.7.2 光敏晶體管
1.7.3 光耦合器
1.7.4 技能實訓7——光敏器件的識別與判別
1.8 電聲器件
1.8.1 傳聲器
1.8.2 揚聲器
1.8.3 技能實訓8——電聲器件的識別與判別
1.9 顯示器件
1.9.1 LED數碼管
1.9.2 LCD顯示器
1.9.3 PDF顯示屏
1.9.4 觸摸顯示屏
1.9.5 技能實訓9——顯示器件的識別與判別
1.10開關器件
1.10.1 繼電器
1.10.2 熔斷器
1.10.3 技能實訓10——開關器件的識別與判別
1.1 1習題
第2章 PCB的設計與制作
2.1 PCB設計基礎
2.1.1 覆銅板概述
2.1.2 PCB常用術語介紹
2.1.3 PCB設計規則
2.1.4 PCB高級設計
2.2 PCB設計實例
2.2.1 電路原理圖的設計流程
2.2.2 網絡表的產生
2.2.3 印制電路板的設計流程
2.2.4 技能實訓11PCB的設計
2.3 PCB制作基本過程
2.3.1 膠片制版
2.3.2 圖形轉移
2.3.3 化學蝕刻
2.3.4 過孔與銅箔處理
2.3.5 助焊與阻焊處理
2.4 PCB的生產工藝
2.4.1 單面PCB生產流程
2.4.2 雙面PCB生產流程
2.4.3 多層PCB生產流程
2.5 PCB的手工制作
2.5.1 漆圖法制作PCB
2.5.2 貼圖法制作PCB
2.5.3 刀刻法制作PCB
2.5.4 感光法制作PCB
2.5.5 熱轉印法制作：PCB
2.5.6 技能實訓12——PCB的手工制作
2.6 習題
第3章 PCB的焊接技術
3.1 常用焊接材料與工具
3.1.1 常用焊接材料
3.1.2 常用焊接工具
3.1.3 技能實訓13——常用焊接工具檢測
3.2 焊接條件與過程
3.2.1 焊接基本條件
3.2.2 焊接工藝過程
3.3 PCB手工焊接
3.3.1 手工焊接姿勢
3.3.2 手工焊接步驟
3.3.3 手工焊接要領
3.3.4 焊點基本要求
3.3.5 缺陷焊點分析
3.3.6 手工拆焊技術
3.3.7 技能實訓14——PCB手工焊接
3.4 浸焊和波峰焊
3.4.1 浸焊
3.4.2 波峰焊
3.4.3 技能實訓15——PCB手工浸焊
3.5 新型焊接
3.5.1 激光焊接
3.5.2 電子束焊接
3.5.3 超聲焊接
3.6 習題
第4章 導線加工與焊接
4.1 常用材料
4.1.1 常用導線
4.1.2 常用絕緣材料
4.2 導線加工工藝
4.2.1 絕緣導線的加工工藝
4.2.2 線扎的成形加工工藝
4.2.3 屏蔽導線的加工工藝
4.2.4 技能實訓16——導線加工
4.3 導線焊接工藝
4.3.1 導線焊前處理
4.3.2 導線焊接種類
4.3.3 導線焊接形式
4.3.4 導線拆焊方法
4.3.5 技能實訓17——導線焊接
4.4 習題
第5章 電子產品裝配工藝
5.1 組裝基礎
5.1.1 組裝內容與級別
5.1.2 組裝特點與方法
5.1.3 組裝技術的發展
5.2 印制電路板組裝
5.2.1 元器件加工
5.2.2 元器件安裝
5.2.3 印制電路板組裝方式
5.2.4 技能實訓18——HXl08-2型收音機電路組裝
5.3 整機組裝
5.3.1 整機組裝過程
5.3.2 整機連接
……
第6章 電子產品調試工藝
第7章 電子產品裝調實例
第8章 表面貼裝技術(sMT)
第9章 工藝文件與質量管理
參考文獻
當壓敏電阻器兩端電壓略高于標稱額定電壓時，壓敏電阻器將迅速擊穿導通，并由高阻狀態變為低阻狀態，工作電流也急劇加大。
當其兩端電壓低于標稱額定電壓時，壓敏電阻器又能恢復為高阻狀態。
當壓敏電阻器超過其最大限制電壓時，壓敏電阻器將完全擊穿損壞，無法再自行恢復。
壓敏電阻器廣泛地應用在家用電器及其他電子產品中，起過電壓保護、防雷、抑制浪涌電流、吸收尖峰脈沖、限幅、高壓滅弧、消噪、保護半導體元器件等方面的作用。
（2）熱敏電阻器
熱敏電阻器大多由單晶或多晶半導體材料制成，它的阻值會隨溫度的變化而變化。熱敏電阻器在電路中的文字符號用“R”或“RT”表示。熱敏電阻器根據其結構、形狀、靈敏度、受熱方式及溫變特性的不同可分為多種類型。
按結構及形狀可分為圓片形（片狀）、圓柱形（柱形）、圓圈形（墊圈狀）熱敏電阻器。
按溫度變化的靈敏度可分為高靈敏度（突變型）、低靈敏度（緩變型）熱敏電阻器。
按受熱方式可分為直熱式、旁熱式熱敏電阻器。
按溫度變化特性可分為正溫度系數（PTC）和負溫度系數（NTC）熱敏電阻器。下面分別加以介紹：
1）正溫度系數（PTC）熱敏電阻器。
PTC型熱敏電阻器，屬于直熱式熱敏電阻器。它是由鈦酸鋇和鍶、鋯等材料制成的，其主要特性是電阻值與溫度變化成正比例關系，即當溫度升高時，電阻值隨之增大。在常溫下，其電阻值較小，僅有幾歐至幾十歐。當流經它的電流超過額定值時，其電阻值能在幾秒鐘內迅速增大至數百歐至數千歐以上。
PTC型熱敏電阻器廣泛應用于彩色電視機消磁電路、電冰箱壓縮機起動電路及過熱保護、過電流保護等電路中，還可作為加熱元件用于電子驅蚊器和卷發器等小家電產品中。
2）負溫度系數（NTC）熱敏電阻器。
NTC型熱敏電阻器使用錳、鈷、銅、鋁等金屬氧化物（具有半導體特性）或碳化硅等材料采用陶瓷工藝制成，其主要特性是電阻值與溫度變化成反比，即當溫度升高時，電阻值隨之減小。
……
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