作為 Woodhead 出版社電子學和光學材料叢書的一種，本譯作的英文版——CMOS Past，Present and Fuure 由Elsevier出版。這本書由來自中國科學院大學和中國科學院微電子研究所、歐洲微電子研發中心Imec 的同事們合作完成。
作為新近出版的一部關于 CMOS器件和制造的專業書籍，本書內容涵蓋了CMOS 器件的發展歷史、技術現狀和未來發展趨勢，對于過去 20 年中進入量產的關鍵技術模塊給出了相對系統和深入的討論，包括 90 納米技術節點引入的鍺硅應變源漏技術、45納米節點引入的高 k/金屬柵技術、超淺結技術、先進接觸技術和銅互連技術，此外對于未來有可能替代硅的高遷移率溝道材料也做了專門的講解。這些內容是過去有關超大規模集成電路的書籍所缺少的。對于從事集成電路制造的研發人員和微電子學相關專業的研究生，這本書不失為一個好的參考閱讀材料;對于就業于集成電路裝備和材料產業的技術人員，書中的相關章節也可以幫助他們更好地理解他們的產品所需要面對的問題。
囿于語言和傳播途徑上的限制，本書的英文版在中國大陸同仁中的傳播和影響力十分有限，而在大陸集成電路產業蓬勃發展的今天，這本書的中文版應該可以對從事這一產業的中文讀者有所助益。有鑒于此，上海科學技術出版社買下了該書的中文版權，并希望譯者將書稿翻譯付梓。在新冠疫情肆虐的這段日子里，譯者遵守國家要求，居家抗疫，隨即獲得了充分的伏案時間，很快地將書稿譯完。
在翻譯過程中，譯者校訂了原著中的幾處錯誤，重畫了部分插圖。譯作保留了除索引外的全部內容。因為原索引按英文字母排序，而中文在次序上無法對應，失去了查閱的便利，故做了舍棄處理。作為原著作者之一，譯者有與各章節作者自由溝通的便利，因此，對原文中存疑之處，均與原作者做了直接討論。盡管經過多次校對，譯作中仍可能存在疏漏和錯誤之處，懇請讀者諸君給予指正。
這本譯作的出版得益于上海科學技術出版社編輯在選題上的想象力和催稿上的執著。沒有他們的努力和熱情，這個工作很可能不會有開始之日。譯者還要感謝英文原版作者H. Radamson教授和羅軍教授給予的幫助，希望本譯作真實地傳達了他們原作章節所要表達的內容。
譯者 2020年11月
[瑞典]Henry H.Radamson：歐洲科學院院士，中科院微電子研究所“千ren計劃”特聘專家、研究員，國家高層次人才專家。2011年和2018年兩次獲得瑞典先進IR技術創新獎；Springer-Nature 期刊編輯，Nanomaterials 客座編輯。
羅軍：中國科學院微電子研究所研究員，中國科學院大學崗位教授、博士生導師、集成電路先導工藝研發中心副主任，廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院FDSOI創新中心主任。SCI期刊Journal of Materials Science: Materials in Electronics副主編，2019年入選中科院青促會優秀會員。
[比利時]Eddy Simoen：比利時歐洲微電子研發中心（IMEC）高級研究員，中科院微電子研究所客座教授，根特大學兼任教授。國際電化學學會會士，曾任EDS荷比盧分會主席和多個國際學術會議分會場主席和會議論文集主編。
趙超：中國國籍，（為作者之一，詳見譯者簡介。）
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