本書以深圳市嘉立創科技發展有限公司的立創EDA設計工具為平臺，以GD32E230核心板為實踐載體，介紹電路設計與制作的全過程。主要內容包括基于GD32E230核心板的電路設計與制作流程、GD32E230核心板介紹、GD32E230核心板程序下載與驗證、立創EDA（專業版）介紹、GD32E230核心板原理圖設計及PCB設計、元件庫、導出生產文件、制作電路板、GD32E230核心板焊接。本書所有知識點均圍繞著GD32E230核心板，希望讀者學習完本書，能夠快速設計并制作出一塊屬于自己的電路板，同時掌握電路設計與制作過程中涉及的所有基本技能。本書既可以作為高等院校相關專業的電路設計與制作實踐課程教材，也可作為電路設計及相關行業工程技術人員的入門培訓用書。
鐘世達，2013年3月畢業于英國南安普頓大學，電子信息專業，博士學位。2013年至2016年在英國南安普敦大學進行博士后研究，2016年至2018年與南安普頓無線通信研究團隊共同創立英國AccelerComm公司，致力于將符合5G標準的超低延時和超高吞吐量的Polar碼算法進行芯片的IP化和商業化。2018年至今在深圳大學電子與信息工程學院工作，任助理教授，先后獲得深圳市"孔雀計劃”高層次引進人才、南山區"領航人才”等榮譽。鐘世達博士主要從事大規模集成電路的可測試性設計、SOC低功耗集成電路設計、5G信道編碼算法和智能多天線（MIMO）通信技術的開發及其在SDR或FPGA平臺上的實現、邊緣計算算法的軟硬件一體化設計。以作者、通信作者發表國內外期刊、會議論文20余篇，申請發明專利10余項。張沛昌，男，2009年6月在英國中央蘭開夏大學獲得電子工程專業學士學位。后分別于2010年9月及2015年3月在英國南安普頓大學獲得無線通信專業碩士與博士學位。2015年3月至今在深圳大學電子與信息工程學院工作，擔任講師、特聘副研究院，同時擔任電子與信息工程學院通信系副系主任。張沛昌長期以來從事無線通信系統的研究，主要研究方向包括大規模MIMO，天線選擇，人工智能，物聯網等領域。近五年來發表IEEE Transactions論文及高水平論文15余篇，申請專利30余項。
目??錄
1?基于GD32E230核心板的電路設計與制作流程001
1.1?什么是GD32E230核心板001
1.2?為什么選擇GD32E230核心板002
1.3?電路設計與制作流程003
1.4?本書提供的資料包005
1.5?本書配套開發套件005
本章任務007
本章習題008
2?GD32E230核心板介紹009
2.1?GD32芯片介紹009
2.2?GD32E230核心板電路簡介010
2.2.1?通信-下載模塊接口電路010
2.2.2?電源轉換電路011
2.2.3?獨立按鍵電路011
2.2.4?OLED顯示屏接口電路012
2.2.5?晶振電路013
2.2.6?LED電路013
2.2.7?GD32微控制器電路013
2.2.8?復位按鍵014
2.2.9?外擴引腳015
2.3?基于GD32E230核心板可以開展的實驗015
本章任務016
本章習題016
3?GD32E230核心板程序下載與驗證017
3.1?準備工作017
3.2?將通信-下載模塊連接到GD32E230核心板017
3.3?安裝CH340驅動018
3.4?通過GigaDevice MCU ISP Programmer下載程序019
3.5?通過串口助手查看接收數據022
3.6?查看GD32E230核心板工作狀態023
本章任務023
本章習題023
4?立創EDA（專業版）介紹024
4.1?立創EDA（專業版）024
4.2?功能特點025
4.2.1?基于云端在線設計025
4.2.2?專業版原理圖具備的新功能025
4.2.3?專業版PCB具備的新功能025
4.2.4?一站式電子工程設計解決方案026
4.2.5?開源硬件平臺026
本章任務027
本章習題027
5?GD32E230核心板原理圖設計028
5.1?原理圖設計流程028
5.2?新建工程028
5.3?原理圖設計環境設置031
5.3.1?原理圖/符號設置031
5.3.2?自動保存/備份033
5.3.3?選擇圖紙規格034
5.3.4?設置Title Block035
5.4?快捷鍵介紹037
5.5?元件庫038
5.6?放置元件039
5.7?元件連線044
5.8?添加文本045
5.9?添加網絡名稱046
5.10?添加線框048
5.11?GD32E230核心板原理圖048
5.12?原理圖檢查049
5.13?拓展功能051
5.13.1?新建原理圖/圖頁051
5.13.2?查看對象、元件、網絡052
5.13.3?查找替換053
5.13.4?過濾055
5.13.5?選擇對象055
5.13.6?陣列對象056
本章任務057
本章習題057
6?GD32E230核心板PCB設計058
6.1?PCB設計流程058
6.2?將原理圖導入PCB059
6.3?從原理圖導入變更060
6.4?放置板框061
6.5?規則設置062
6.6?層的設置068
6.6.1?層工具068
6.6.2?圖層管理器068
6.7?繪制定位孔069
6.8?元件的布局071
6.8.1?布局原則071
6.8.2?布局基本操作071
6.9?元件的布線074
6.9.1?布線基本操作074
6.9.2?布線注意事項077
6.9.3?GD32E230核心板分步布線078
6.10?絲印081
6.10.1?修改字體類型081
6.10.2?添加絲印083
6.11?淚滴085
6.11.1?添加淚滴085
6.11.2?移除淚滴086
6.12?鋪銅087
6.13?DRC規則檢查091
本章任務091
本章習題091
7?創建元件庫092
7.1?器件庫092
7.1.1?新建器件094
7.1.2?編輯器件100
7.2?符號庫101
7.2.1?新建符號101
7.2.2?符號向導103
7.2.3?高級符號向導106
7.3?封裝庫110
本章任務115
本章習題115
8?導出生產文件116
8.1?生產文件的組成116
8.2?Gerber文件的導出117
8.3?BOM的導出118
8.4?絲印文件的導出120
8.5?坐標文件的導出121
本章任務122
本章習題122
9?制作電路板123
9.1?PCB打樣在線下單流程123
9.2?元件在線購買流程127
9.3?SMT在線下單流程129
本章任務134
本章習題134
10?GD32E230核心板焊接135
10.1?焊接工具和材料135
10.2?GD32E230核心板元件清單138
10.3?GD32E230核心板焊接步驟139
10.4?GD32E230核心板分步焊接139
10.4.1?焊接步139
10.4.2?焊接第二步140
10.4.3?焊接第三步141
10.4.4?焊接第四步142
10.5?元件焊接方法詳解142
10.5.1?GD32E230C8T6芯片焊接方法142
10.5.2?貼片電阻（電容）焊接方法144
10.5.3?發光二極管（LED）焊接方法145
10.5.4?瞬態抑制二極管（SMAJ5.0A）焊接方法146
10.5.5?低壓差線性穩壓芯片（AMS1117）焊接方法146
10.5.6?直插輕觸開關焊接方法147
本章任務147
本章習題147
附錄A?GD32E230核心板PDF版本原理圖148
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