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半導體濕法刻蝕加工技術

半導體濕法刻蝕加工技術

定     價：¥89

中 教 價：¥52.51  (5.90折）

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  • 作者：陳云，陳新
  • 出版時間：2023/9/1
  • ISBN：9787030747440
  • 出 版 社：科學出版社
  • 中圖法分類：TN305.7 
  • 頁碼：
  • 紙張：膠版紙
  • 版次：
  • 開本：16開
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本書全面闡述了半導體刻蝕加工及金屬輔助化學刻蝕加工原理與工藝，詳細講述了硅折點納米線、超高深徑比納米線、單納米精度硅孔陣列三類典型微/納米結構的刻蝕加工工藝，并對第三代半導體碳化硅的電場和金屬輔助化學刻蝕復合加工、第三代半導體碳化硅高深寬比微槽的紫外光場和濕法刻蝕復合加工工藝進行了詳細論述。
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