前言
20世紀50年代，中國半導體事業處于起步階段，并迎來第一次海歸潮。黃昆、謝希德、林蘭英、王守武等海外學子，帶著知識、經驗和熱情，學成歸來，報效祖國。中國半導體事業在多個層面實現從0到1的突破，并緊追美國。例如，1957年，我國培養出第一批半導體專業學生； 1958年，我國半導體領域最早的專著《半導體物理學》問世； 從1957年我國拉制出第一根鍺單晶，1961年中國第一塊鍺集成電路問世，到1965年中國第一塊硅集成電路誕生……
20世紀6070年代，半導體人才培養出現斷檔，整個半導體產業陷入停滯。
緊接著，20世紀8090年代以市場換技術的風潮逐步襲來，但市場換來的技術沒有知識產權(IP)，國內諸多生機勃勃的技術研發和應用未能繼續推進。以卡脖子的光刻機為例，1980年，我國第四代分步重復光刻機的光刻精度就達到3m，接近國際主流水平。1985年，我國研制出采用436nm G線光源的光刻機，達到美國4800DSW的水平，幾乎與美國追平，當時光刻機巨頭荷蘭半導體設備制造商公司阿斯麥（ASML）也才剛成立1年(該公司于1984年成立)。可惜的是，我國光刻機技術研發后來幾乎沒有進展。
在這期間，全球從以晶體管為重心的半導體研究轉向以芯片研發為重心的集成電路研究，集成電路產業沿著摩爾定律高速發展。19871997年，集成電路制程迭代從3m、1．5m、1．2m、1．0m、0．8m、0．6m、0．5m、0．3m到0．25m。同時，日本、韓國和中國臺灣的集成電路產業相繼發展起來。而中國大陸的集成電路產業落到了隊尾，與國際先進水平產生巨大差距。
在此，需要強調集成電路與半導體是兩個不同的概念。半導體是以晶體管的研發、制造為重心，與半導體器件緊密相關； 而集成電路是以芯片系統研發為重心，涉及整個集成電路產業鏈，需要不斷進行技術迭代并產生市場效應。
第二次海歸潮是在千禧年。2000年前后，在海內外產業人士和政府多次的交流與協同下，中國集成電路產業迎來生機。2000年4月，中國大陸第一個純晶圓制造的企業中芯國際成立。同年6月，國務院發布《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》(業界稱之為18號文)，18號文不僅強調了集成電路的戰略地位，更重要的是明確了芯片設計的龍頭地位，芯片設計、制造、封裝測試協同發展，這對推進我國集成電路產業的發展極為關鍵。
在18號文的感召下，陳大同、尹志堯、趙立新、陳南翔等大批海外學子紛紛回國創業，報效祖國。他們基本是恢復高考后的一批(19771988級)學生，在國外繼續學習、在大公司工作，積攢了深厚的集成電路產業技術和市場運作的知識和經驗。
如同新中國成立初期黃昆、謝希德等最早一批海外學子回國投身中國半導體事業的情形，第二次海歸潮是振興我國集成電路產業的一次海歸潮。這些海歸軍團與國內培養的高端人才配合起來，共同組成一支以集成電路設計為龍頭，涵蓋集成電路制造、封測、材料和裝備的產業鏈。這一時期，在海內外人才的協同下，中國集成電路產業鏈的諸多空白開始得到填補，與國際先進水平的巨大差距在逐步縮小。
以前，我們連脖子都沒有，無從談起卡脖子。2018年，美國開始卡中國脖子，說明我們已有了脖子。那么，美國卡脖子卡的是什么？卡的是科學創新，實質上是核心的領軍人才。
當前，國內外都處在科學與技術高度融合的時期。全球集成電路產業鏈已走過技術和資本的積累階段，面臨著科學發現和技術創新的問題，以集成電路產業鏈的材料問題為例，它屬于物理層面的科學問題。而集成電路的設計師除了需要專業的背景，還要求有抽象思維的數學功底。競爭的核心是科學家和高端創新人才，我國需要科學家，需要尊重知識、尊重人才、尊重知識產權。
可喜的是，國家已下大力度推進人才培養、保護知識產權和注重科技創新。當前，國際產業環境日趨復雜，高科技人才的國際化培養已受到限制，芯片相關專業的中國學生去美國留學已受到制約。與此同時，我國集成電路事業的蓬勃發展，亟需更多的領軍人才。自主培養高端集成電路人才，成為我國面臨的一項新的歷史重擔。
本書講述了我國過去30年，高校、產業界、地方政府和產業園區合力聯動，通過兩大研究生賽事中國研究生電子設計競賽(研電賽)、中國研究生創芯大賽(創芯大賽)，探索出集政、產、學、研、用于一體的自主培養人才模式。
兩大賽事貫穿整個研究生教育階段，研究生從讀研和做科研課題開始，學校就對其進行成體系的培訓： 硏究生從參賽的替補隊員、隊員到主力隊員，經過2~3次競賽實戰，從競技、團隊協作、表達能力、獲獎后流片和商業轉化的綜合能力都得到大幅度提升。
同時，兩大賽事堅持企業出題、現場設計和作品展示，把高校硏究生教育的實踐環節向企業延伸，也把企業對人才的需求提前反饋到研究生的教學環節，從而彌補產、學、研三者間存在的間隙。
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近30年來，兩大賽事孕育出一批又一批企業家、技術骨干、高校教授、研究機構技術負責人等，這些人才如同火種，又繼續在自己的崗位上，傳播著技術和科研創新的火苗……
當前，在國家的利好政策下、在政、產、學、研、用多方協同下，我國自主培養芯片高端人才之路正呈燎原之勢！
最后，感謝促成此書的華為公司、兆易創新、華大九天、新思科技、清華大學海峽研究院、中國電子學會及中國學位與研究生教育學會，感謝王新霞、沈毅、何文丹、王娟、劉霆軒、張逸軒、楊洋，在撰寫本書期間他們投入時間，協助整理大量素材、圖片等資料。
由于時間倉促，書中如有不足之處，歡迎讀者批評指正。
作者
2024年3月
目〓錄
第1章浮浮沉沉的中國芯
1．120世紀50年代，中國芯的開門紅
1．2市場換技術行不通，產業陷入躊躇期
1．32000年，18號文的召喚
1．4需求導致芯片進口額超石油，建立完整產業鏈成
燃眉之急
1．5芯片卡脖子卡在科學創新，人才是關鍵因素
附： 中國半導體事業的開拓者們
第2章芯芯之火，從清華大學點燃
2．1念念不忘，必有回響
2．1．1教育工作者的執念
2．1．21995年的那次談話
2．2清華和華為協同開啟學產結合
2．2．1筆試和現場設計結合，將三公堅持
到底
2．2．2企業出題，真刀真槍解決實際問題
2．2．3個人能力和團隊協作雙考驗
2．2．4全體總動員籌備賽事
2．2．5第一屆研電賽出世，實現從0到1的
突破
2．3前七屆研電賽的探索和升級
2．3．1播撒的火種在第二屆已開始閃亮
2．3．2考核涉及交叉學科，難度不斷增大
2．3．3迎接港澳臺高校，隊伍數量不斷增加
2．3．4采用中英文出題，前沿學科納入考核
范圍
2．3．5全國設立分賽區，參賽隊伍迅速擴大
2．3．6賽事背后的消防隊
小結： 研電賽從無到有，不斷發展壯大
第3章芯火傳遞，走向社會
3．1走出清華，東南大學接過火炬
3．1．1增設商業計劃書專項賽，強化商業
思維
3．1．219962012年，研電賽走過16個年頭
3．2不斷蛻變，從國賽到西部崛起
3．2．1研電賽升為國賽
3．2．2尋找接班人
3．2．3陜西把省賽、西北區賽、國賽融合，西部
開始崛起
3．3走出象牙塔，政、產、學、研、用相結合
3．3．1走進杭州余杭，政、產、學、研、用邁出
第一步
3．3．2上海組團招聘，將研電賽納入落戶加
分項
3．3．3惠州、南京持續接力
3．3．42017年設立集成電路專業賽，專門培養
芯片人才
小結： 研電賽成為我國研究生創新實踐賽事三最
第4章再出征，推進創芯大賽為國家培養芯片
人才
4．180歲再出征，籌備創芯大賽
4．2華為杯首屆中國研究生創芯大賽亮相
4．3創芯、選芯、育芯
4．3．1舉辦集成電路產業高峰論壇，傾聽行業
大咖芯聲
4．3．2提供MPW芯片免費流片機會，推進科研
成果轉化
4．3．3組織獲獎團隊參觀科技巨頭，近距離了解
產業
4．3．4設置企業招聘專場，助力人才對接
4．4創芯大賽走近全國，深度賦能、產教融合
4．4．1第二屆，杭州主動請纓承辦大賽
4．4．2第三屆，上海推出積分落戶政策
4．4．3第四屆，走進北京ICPARK，北京市副市長
助陣
4．4．4第五屆，浙江提供專項人才政策
4．4．5巾幗不讓須眉
小結： 堅持、堅守、堅信
附錄1中國研究生電子設計競賽(研電賽)
附錄2中國研究生電子設計競賽發展歷史
附錄3從華為杯中國研究生電子設計自動化競賽
到華為杯中國研究生創芯大賽
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