半導(dǎo)體干法刻蝕技術(shù)
定 價(jià)：¥89
中 教 價(jià)：¥53.40 (6.00折）
庫(kù) 存 數(shù)： 19
叢 書(shū) 名：集成電路科學(xué)與工程叢書(shū)
本書(shū)不僅介紹了半導(dǎo)體器件中所涉及材料的刻蝕工藝，而且對(duì)每種材料的關(guān)鍵刻蝕參數(shù)、對(duì)應(yīng)的等離子體源和刻蝕氣體化學(xué)物質(zhì)進(jìn)行了詳細(xì)解釋。本書(shū)討論了具體器件制造流程中涉及的干法刻蝕技術(shù)，介紹了半導(dǎo)體廠商實(shí)際使用的刻蝕設(shè)備的類型和等離子體產(chǎn)生機(jī)理，例如電容耦合型等離子體、磁控反應(yīng)離子刻蝕、電子回旋共振等離子體和電感耦合型等離子體，并介紹了原子層沉積等新型刻蝕技術(shù)。
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