《集成電路導(dǎo)論》一書(shū)立足于集成電路專(zhuān)業(yè)人才的專(zhuān)業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細(xì)剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過(guò)程及工藝要點(diǎn)，解讀了不同專(zhuān)業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計(jì)方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學(xué)科專(zhuān)業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專(zhuān)業(yè)素養(yǎng)。
第1章 集成電路發(fā)展史 001
1.1 世界半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史 002
1.1.1 真空管 002
1.1.2 晶體管 004
1.1.3 第一塊集成電路 006
1.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展 008
1.2 微處理器簡(jiǎn)史及發(fā)展趨勢(shì) 010
1.2.1 CISC與RISC 011
1.2.2 Intel與AMD 011
1.2.3 ARM與RISC-V 014
1.2.4 AI加速器 015
1.3 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器簡(jiǎn)史及發(fā)展趨勢(shì) 016
1.3.1 FLASH 017
1.3.2 DRAM 020
1.3.3 MRAM 021
1.4 圖像傳感器簡(jiǎn)史及發(fā)展趨勢(shì) 022
1.4.1 CCD圖像傳感器 022
1.4.2 CMOS圖像傳感器 025
1.5 中國(guó)半導(dǎo)體集成電路發(fā)展史 026
1.5.1 中國(guó)集成電路發(fā)展簡(jiǎn)史 026
1.5.2 集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 028
1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式 030
參考文獻(xiàn) 030
習(xí)題 031
第2章 集成電路制造工藝 032
2.1 半導(dǎo)體材料 033
2.2 基礎(chǔ)工藝 034
2.2.1 光刻 033
2.2.2 刻蝕 034
2.2.3 注入與擴(kuò)散 036
2.2.4 薄膜沉積 036
2.2.5 晶圓檢測(cè) 038
2.2.6 封裝與測(cè)試 039
2.3 邏輯工藝 040
2.3.1 CMOS工藝 041
2.3.2 鋁互連 042
2.3.3 銅互連 043
2.3.4 金屬柵 044
2.3.5 多重曝光 045
2.3.6 FinFET 045
2.4 特殊工藝 046
2.4.1 模擬工藝 046
2.4.2 BCD工藝 049
2.4.3 射頻工藝 052
2.4.4 eFLASH工藝 053
參考文獻(xiàn) 054
習(xí)題 055
第3章 集成電路設(shè)計(jì)方法 056
3.1 從全定制設(shè)計(jì)到半定制設(shè)計(jì) 057
3.1.1 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程 057
3.1.2 模擬集成電路設(shè)計(jì)流程 059
3.1.3 FPGA開(kāi)發(fā)流程 060
3.2 不同抽象層次的設(shè)計(jì)語(yǔ)言 060
3.2.1 SPICE 060
3.2.2 HDL 061
3.2.3 C語(yǔ)言 062
3.2.4 腳本語(yǔ)言 062
3.3 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例 063
3.3.1 功能規(guī)格 064
3.3.2 數(shù)字前端 080
3.3.3 數(shù)字后端 084
3.4 數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)實(shí)例 087
3.4.1 功能規(guī)格 087
3.4.2 數(shù)字前端 088
3.4.3 模擬前端 088
3.4.4 混合設(shè)計(jì) 088
3.5 FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)實(shí)例 090
3.5.1 硬件開(kāi)發(fā) 090
3.5.2 軟件開(kāi)發(fā) 090
3.5.3 硬件調(diào)試 091
參考文獻(xiàn) 092
習(xí)題 092
第4章 集成電路應(yīng)用領(lǐng)域 093
4.1 通信領(lǐng)域 094
4.1.1 通信技術(shù)簡(jiǎn)介 094
4.1.2 通信產(chǎn)品的分類(lèi) 094
4.1.3 通信的發(fā)展趨勢(shì) 096
4.1.4 集成電路在通信領(lǐng)域的代表企業(yè) 096
4.2 智能卡領(lǐng)域 096
4.2.1 智能卡簡(jiǎn)介 096
4.2.2 智能卡的分類(lèi) 098
4.2.3 智能卡的應(yīng)用領(lǐng)域 099
4.2.4 智能卡的發(fā)展趨勢(shì) 100
4.2.5 智能卡芯片制造的代表企業(yè) 101
4.3 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域 101
4.4 多媒體領(lǐng)域 103
4.4.1 多媒體簡(jiǎn)介 103
4.4.2 多媒體芯片的種類(lèi) 103
4.5 導(dǎo)航芯片領(lǐng)域 105
4.5.1 導(dǎo)航芯片簡(jiǎn)介 105
4.5.2 導(dǎo)航芯片的種類(lèi) 105
4.5.3 導(dǎo)航芯片的應(yīng)用領(lǐng)域 106
4.6 模擬電路領(lǐng)域 109
4.6.1 模擬電路芯片簡(jiǎn)介 109
4.6.2 模擬電路芯片的種類(lèi) 109
4.6.3 模擬電路芯片的代表企業(yè) 110
4.7 功率器件領(lǐng)域 111
4.7.1 功率器件簡(jiǎn)介 111
4.7.2 功率器件的種類(lèi) 111
4.7.3 功率器件的應(yīng)用領(lǐng)域 112
4.8 消費(fèi)電子領(lǐng)域 113
4.8.1 消費(fèi)電子產(chǎn)品簡(jiǎn)介 113
4.8.2 消費(fèi)電子產(chǎn)品的種類(lèi) 113
參考文獻(xiàn) 115
習(xí)題 115
第5章 集成電路學(xué)科專(zhuān)業(yè)設(shè)置 116
5.1 學(xué)科專(zhuān)業(yè)簡(jiǎn)介 117
5.1.1 學(xué)科和專(zhuān)業(yè)基本概念 117
5.1.2 學(xué)位類(lèi)別 118
5.1.3 集成電路相關(guān)學(xué)科專(zhuān)業(yè) 119
5.2 集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)專(zhuān)業(yè) 121
5.2.1 培養(yǎng)目標(biāo) 121
5.2.2 代表性課程 122
5.2.3 就業(yè)方向 123
5.3 微電子科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè) 124
5.3.1 培養(yǎng)目標(biāo) 124
5.3.2 代表性課程 126
5.3.3 就業(yè)方向 127
5.4 微電子學(xué)與固體電子學(xué)專(zhuān)業(yè) 128
5.4.1 培養(yǎng)目標(biāo) 128
5.4.2 代表性課程 130
5.4.3 就業(yè)方向 130
5.5 電路與系統(tǒng)專(zhuān)業(yè) 131
5.5.1 培養(yǎng)目標(biāo) 131
5.5.2 代表性課程 133
5.5.3 就業(yè)方向 133
5.6 集成電路工程專(zhuān)業(yè) 134
5.6.1 培養(yǎng)目標(biāo) 134
5.6.2 代表性課程 135
5.6.3 就業(yè)方向 135
5.7 集成電路科學(xué)與工程專(zhuān)業(yè) 136
5.7.1 培養(yǎng)目標(biāo) 136
5.7.2 代表性課程 137
5.7.3 就業(yè)方向 137
5.8 集成電路技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè) 138
5.8.1 培養(yǎng)目標(biāo) 138
5.8.2 代表性課程 138
5.8.3 就業(yè)方向 139
5.9 集成電路相關(guān)資格證書(shū) 140
5.9.1 1+X職業(yè)技能等級(jí)證書(shū) 140
5.9.2 集成電路工程技術(shù)人員證書(shū) 142
參考文獻(xiàn) 144
習(xí)題 144
第6章 集成電路就業(yè)崗位 145
6.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè) 146
6.1.1 數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)工程師 146
6.1.2 FPGA系統(tǒng)開(kāi)發(fā)與測(cè)試工程師 149
6.1.3 數(shù)字集成電路驗(yàn)證工程師 150
6.1.4 模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師 152
6.1.5 集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 154
6.1.6 片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)工程師 156
6.1.7 射頻集成電路開(kāi)發(fā)工程師 156
6.2 集成電路制造業(yè) 158
6.2.1 薄膜工藝工程師 158
6.2.2 擴(kuò)散工藝工程師 159
6.2.3 光刻工藝工程師 159
6.2.4 刻蝕工藝工程師 160
6.2.5 工藝整合工程師 160
6.3 集成電路封裝測(cè)試業(yè) 160
6.3.1 封裝材料工程師 160
6.3.2 制成PE工程師 161
6.3.3 測(cè)試PTE工程師 161
6.3.4 質(zhì)量工程師 161
6.3.5 封裝工藝工程師 162
6.3.6 測(cè)試工程師 162
參考文獻(xiàn) 163
習(xí)題 163
第7章 集成電路工程師專(zhuān)業(yè)素養(yǎng) 164
7.1 專(zhuān)業(yè)探索—專(zhuān)利與著作權(quán) 165
7.1.1 專(zhuān)利 165
7.1.2 著作權(quán) 171
7.1.3 集成電路布圖設(shè)計(jì)專(zhuān)有權(quán) 174
7.2 終身學(xué)習(xí)—文獻(xiàn)與會(huì)議 178
7.2.1 文獻(xiàn) 178
7.2.2 集成電路相關(guān)學(xué)術(shù)期刊 185
7.2.3 集成電路相關(guān)學(xué)術(shù)會(huì)議 188
7.3 恪守行規(guī)—遵守職業(yè)道德規(guī)范 190
7.3.1 電氣與電子工程師協(xié)會(huì)職業(yè)道德規(guī)范 191
7.3.2 工程師職業(yè)道德案例一：允許不良芯片流入市場(chǎng) 191
7.3.3 工程師職業(yè)道德案例二：電視臺(tái)可靠性問(wèn)題 193
參考文獻(xiàn) 195
習(xí)題 195
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