本書是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽，被列為業界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。本書的范圍包括半導體工藝的每個階段，從原材料制備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結，并輔以豐富的術語表。本書主要特點是簡潔明了，避開了復雜的數學理論，非常便于讀者理解。本書與時俱進地加入了半導體業界的最新成果，可使讀者了解工藝技術發展的最新趨勢。
本書可作為高等院校電子科學與技術專業和職業技術培訓的教材，也可作為半導體專業人員的參考書。
Peter Van Zant是一個國際知名的半導體專家，具有廣闊的工藝工程、培訓、咨詢和寫作方面的背景，以他名字命名成立了Peter Van Zant協會并擔任該協會的領導，該協會是一個對商務和產業提供寫作、培訓和咨詢服務的企業，他是《半導體技術詞匯》(第三版)、《集成電路教程》
第1章 半導體工業
1.1 一個工業的誕生
1.2 固態時代
1.3 集成電路
1.4 工藝和產品趨勢
1.5 特征圖形尺寸的減小
1.6 芯片和晶圓尺寸的增大
1.7 缺陷密度的減小
1.8 內部連線水平的提高
1.9 SIA的發展方向
1.10 芯片成本
1.11 半導體工業的發展
1.12 半導體工業的構成
1.13 生產階段
1.14 結型晶體管 第1章 半導體工業
1.1 一個工業的誕生
1.2 固態時代
1.3 集成電路
1.4 工藝和產品趨勢
1.5 特征圖形尺寸的減小
1.6 芯片和晶圓尺寸的增大
1.7 缺陷密度的減小
1.8 內部連線水平的提高
1.9 SIA的發展方向
1.10 芯片成本
1.11 半導體工業的發展
1.12 半導體工業的構成
1.13 生產階段
1.14 結型晶體管
1.15 工業發展的50年
1.16 納米時代
習題
參考文獻
第2章 半導體材料和化學品的性質
2.1 原子結構
2.2 元素周期表
2.3 電傳導
2.4 絕緣體和電容器
2.5 本征半導體
2.6 摻雜半導體
2.7 電子和空穴傳導
2.8 載流子遷移率
2.9 半導體產品材料
2.10 半導體化合物
2.11 鍺化硅
2.12 襯底工程
2.13 鐵電材料
2.14 金剛石半導體
2.15 工藝化學品
2.16 物質的狀態
2.17 等離子體
2.18 物質的性質
2.19 壓力和真空
2.20 酸，堿和溶劑
2.21 材料安全數據表
習題
參考文獻
第3章 晶體生長與硅晶圓制備
第4章 晶圓制造概述
第5章 污染控制
第6章 生產能力和工藝良品率
第7章 氧化
第8章 基本圖形化工藝流程——從表面準備到曝光
第9章 基本圖形化工藝流程——從顯影到最終檢驗
第10章 高級光刻工藝
第11章 摻雜
第12章 薄膜淀積
第13章 金屬化
第14章 工藝和器件評估
第15章 晶圓加工中的商務因素
第17章 集成電路的介紹
第18章 封裝
術語表
新書資訊