本書以工作任務為邏輯主線來組織內容，將完成工作任務必需的相關理論知識構建于項目之中。全書共分為五個項目，內容覆蓋了元器件的認識與檢驗、印制電路板的繪制、印制電路板的制作、元器件的預成型、電烙鐵的使用、印制電路板的組裝、印制電路板的焊接檢查與拆焊、導線加工、電子產品安裝、電子產品技術文件的編寫等。
項目1識別與檢測電子元器件
項目要求
相關知識
1.1電阻（位）器
1.1.1電阻（位）器的類型及其主要參數
1.1.2電阻（位）器的檢測
1.2電容器
1.2.1電容器的類型及其主要參數
1.2.2電容器的檢測
1.3電感器
1.3.1電感器的類型及其主要參數
1.3.2變壓器的類型及其主要參數
1.3.3電感器和變壓器的檢測
1.4半導體分立元器件
1.4.1半導體分立元器件的型號命名
項目1識別與檢測電子元器件
項目要求
相關知識
1.1電阻（位）器
1.1.1電阻（位）器的類型及其主要參數
1.1.2電阻（位）器的檢測
1.2電容器
1.2.1電容器的類型及其主要參數
1.2.2電容器的檢測
1.3電感器
1.3.1電感器的類型及其主要參數
1.3.2變壓器的類型及其主要參數
1.3.3電感器和變壓器的檢測
1.4半導體分立元器件
1.4.1半導體分立元器件的型號命名
1.4.2半導體二極管的類型與檢測
1.4.3半導體三極管的類型與檢測
1.4.4場效應管的類型與檢測
1.5半導體集成電路
1.5.1集成電路的分類及命名方法
1.5.2集成電路的引腳識別
1.5.3模擬集成電路
1.5.4數字集成電路
1.5.5集成電路的檢測
1.6電聲器件
1.6.1傳聲器
1.6.2揚聲器
1.7光電器件和壓電器件
1.7.1光電器件
1.7.2壓電器件
1.8表面安裝元器件
1.8.1表面安裝元器件的特點與分類
1.8.2片式無源元件與有源元件
1.8.3常用貼片元件的參數與標識方法
1.8.4SMD/SMC的使用
1.8.5表面安裝元器件的使用要求
1.9開關件與接插件
1.9.1開關件的分類及主要參數
1.9.2開關件的檢測
1.9.3接插件及其檢測
任務與實施
作業
項目2認識與使用材料、 工具及設備
項目要求
相關知識
2.1常用材料
2.1.1絕緣材料
2.1.2線料
2.1.3覆銅板
2.1.4焊接材料
2.1.5機箱常用材料
2.2常用工具
2.2.1常用五金工具
2.2.2電烙鐵
2.2.3其他輔助工具
2.3電子整機裝配常用設備
2.4電烙鐵的使用
任務與實施
作業
項目3編制電子產品成套技術文件
項目要求
相關知識
3.1電子產品技術文件的分類和作用
3.1.1概述
3.1.2設計文件的分類
3.2設計文件內容和工程圖紙
3.2.1設計文件的內容
3.2.2電氣制圖的基本知識
3.2.3圖形符號
3.2.4系統圖、 框圖和電路圖的繪制
3.3電子產品的工藝文件
3.3.1工藝文件的內容
3.3.2電子產品工藝文件
3.4電子產品工藝文件示例
任務與實施
作業
項目4電子產品的安裝工藝
項目要求
相關知識
4.1安裝概述
4.1.1安裝工藝的整體要求
4.1.2安裝工藝中的緊固和連接
4.2安裝準備工藝
4.2.1元器件的檢驗、 老化和篩選
4.2.2元器件的預處理
4.2.3導線的加工
4.3元器件的安裝
4.3.1典型元器件的安裝
4.3.2表面安裝技術（STM）
4.3.3表面安裝工藝
4.4整機裝配工藝
4.4.1整機裝配的基本順序
4.4.2整機裝配中的接線工藝
4.4.3整機裝配中的機械安裝工藝要求
4.4.4整機裝配中的面板、 機殼裝配
任務與實施
作業
項目5電子產品生產組織與質量管理
項目要求
相關知識
5.1電子產品生產工藝工作組織
5.1.1電子產品生產工藝工作程序
5.1.2電子產品生產各階段的工藝過程
5.1.3電子產品生產中的標準化
5.2電子產品生產工藝的管理
※5.3ISO 9000質量管理和質量標準
5.3.1
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