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本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關(guān)理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)略和質(zhì)量文化建設(shè)、成本管理，以及質(zhì)量管理體系和流程管理的內(nèi)容。第m部分探討PCB產(chǎn)品制造質(zhì)量策劃、質(zhì)量控制、質(zhì)量改進、客戶滿意度和客訴處理的工作實踐。第W部分解析PCB行業(yè)
全書以Protel的新版本AltiumDesigner24為平臺，介紹了電路設(shè)計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner24概述、設(shè)計電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計、電路板的后期處理、信號完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實例等。本書的介紹由淺入深，從易到難，各章節(jié)既相對獨立又前后關(guān)聯(lián)。在介紹的過程中，編者根據(jù)自己多年的經(jīng)驗及教學心得，及時給出總結(jié)和相關(guān)提示，以幫助讀者快捷掌握相關(guān)知識。全書內(nèi)容講解詳實，圖文并茂，思路清晰。
本書基于企業(yè)實際需求，理論結(jié)合實例，由易到難講解了數(shù)字集成電路常用驗證方法、流程規(guī)范和UVM高級驗證方法。主要內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路驗證技術(shù)的發(fā)展、數(shù)字集成電路驗證基礎(chǔ)、數(shù)字集成電路驗證的常用Verilog編程語法、被測電路功能點Case抽取、斷言、帶有約束條件的隨機激勵、覆蓋率、結(jié)果自動對比、UVM驗證、仿真驗證EDA工具、實例解析、綜合項目實例。本書可供集成電路驗證的入門級讀者，以及集成電路、芯片、半導(dǎo)體及相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員使用，還可作為教材供高校相關(guān)專業(yè)師生學習參考。
本書講解了集成電路的基礎(chǔ)理論，闡述了集成電路設(shè)計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內(nèi)容包括：集成電路技術(shù)概述、半導(dǎo)體物理、半導(dǎo)體器件、集成電路制造工藝技術(shù)、集成電路設(shè)計、集成電路封測技術(shù)、半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展。
根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)對設(shè)計人才的實際需求情況，本書基于華大九天國產(chǎn)EDA系統(tǒng)，以“集成電路版圖設(shè)計”這一工作任務(wù)為主線，結(jié)合編者多年的企業(yè)實踐與教學經(jīng)驗，以及本課程項目化內(nèi)容改革成果進行編寫。本書主要包括集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識、基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計流程及基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計案例三大模塊組成，其中集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)知識模塊包括集成電路版圖設(shè)計基礎(chǔ)、集成電路版圖識別和集成電路版圖設(shè)計系統(tǒng)等內(nèi)容；基于華大九天系統(tǒng)的集成電路版圖設(shè)計流程模塊包括基于華大九天系統(tǒng)的芯片前端設(shè)計、
本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學習，讀者可以全面了解現(xiàn)代電子設(shè)計技術(shù)、模擬電路、數(shù)字電路及分立電路和集成電路。在固態(tài)電子學與器件部分，主要介紹了電子學的基本原理及固態(tài)電子學基礎(chǔ)、二極管的i-V特性及晶體管的SPICE模型等內(nèi)容，給出了電路設(shè)計中常用的最差情況分析、蒙特卡洛分析等主要分析方法。在數(shù)字電路部分，作者著重講解了邏輯電路的基本概念，對NMOS、CMOS、MOS存儲電路及雙極型數(shù)字
本書全面介紹使用Verilog進行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和掌握所學的知識。
本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級 ASIC 設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析 (STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于 Cadence? Encounter System?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本書提供了有關(guān)時序收斂的實現(xiàn)ASIC高級設(shè)計所需的基本步驟，提出了解決現(xiàn)實設(shè)計中具有挑戰(zhàn)性部分的實踐方法，是一本非常實用、詳細和技術(shù)性的參考書
本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術(shù)趨勢進行分析，然后從成本角度對這些解決方案進行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對學術(shù)界的前沿研究進展進行了歸納總結(jié)。
《集成電路導(dǎo)論》一書立足于集成電路專業(yè)人才的專業(yè)需求及就業(yè)需求，詳細剖析了集成電路行業(yè)的發(fā)展過程及工藝要點，解讀了不同專業(yè)方向的崗位設(shè)置情況及技能要求。主要內(nèi)容包括：集成電路發(fā)展史、集成電路制造工藝、集成電路設(shè)計方法、集成電路應(yīng)用領(lǐng)域、集成電路學科專業(yè)設(shè)置、集成電路就業(yè)崗位、集成電路工程師專業(yè)素養(yǎng)。
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