本書由美國馬里蘭大學(xué)先進(jìn)壽命周期工程中心（CALCE）Michael G. Pecht教授和Myeongsu Kang博士共同編寫，系統(tǒng)介紹了在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能背景下電子產(chǎn)品故障預(yù)測與健康管理的理論基礎(chǔ)、技術(shù)方法及應(yīng)用案例。本書主要內(nèi)容涵蓋PHM概述、PHM傳感系統(tǒng)、基于失效物理的PHM、機(jī)器學(xué)習(xí)（基本原理、數(shù)據(jù)預(yù)處理、異常檢測、診斷與預(yù)測）、預(yù)測學(xué)的不確定性、PHM成本和投資收益、PHM維護(hù)決策、電子電路健康和剩余使用壽命估計(jì)、基于PHM的電子產(chǎn)品認(rèn)證、鋰離子電池PHM、發(fā)光二極管PHM、醫(yī)療
本書面向高年級本科生和研究生，系統(tǒng)地介紹了計(jì)算材料學(xué)的核心理論與方法。內(nèi)容涵蓋從固體物理的基礎(chǔ)知識(如晶體結(jié)構(gòu)、電子能帶和聲子譜)到量子力學(xué)中的近似方法(如變分法和微擾理論)，再到哈特里-�？朔椒ㄅc密度泛函理論等第一性原理計(jì)算方法。此外，本書還深入探討了贗勢理論及其在固體材料計(jì)算中的應(yīng)用，并結(jié)合具體算例，通過上機(jī)實(shí)驗(yàn)幫助讀者掌握結(jié)構(gòu)優(yōu)化、能帶計(jì)算等關(guān)鍵技能。同時(shí)，本書擴(kuò)展介紹了分子動(dòng)力學(xué)、相場法等可模擬較大時(shí)間和空間尺度的計(jì)算方法，以及近年來興起的機(jī)器學(xué)習(xí)和材料基因組技術(shù)。特別是針對鐵
本書以電子設(shè)備先進(jìn)制造為主線，系統(tǒng)介紹了典型電子設(shè)備部件的制造技術(shù)，如低溫共燒陶瓷基板制造，散熱冷板、波導(dǎo)、天線等金屬部件的增材制造，以及柔性電子和復(fù)合材料成形技術(shù)，重點(diǎn)闡述了微滴噴射成形機(jī)理、方法和一體化噴射成形制造的工藝與裝備。全書共8章，包括緒論、低溫共燒陶瓷基板制造技術(shù)、金屬部件的增材制造技術(shù)、微滴噴射成形技術(shù)、微滴噴射燒結(jié)固化技術(shù)、曲面部件一體化噴射成形技術(shù)、柔性電子增材制造技術(shù)、復(fù)合材料成形技術(shù)，并給出了金屬部件、共形承載天線、頻率選擇表面天線罩增材制造的典型案例。 本書可作為
本書是電子材料可靠性領(lǐng)域的系統(tǒng)教材和專著，強(qiáng)調(diào)兩個(gè)方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應(yīng)用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴(kuò)散及其應(yīng)用、薄膜應(yīng)力、薄膜的表面動(dòng)力學(xué)過程、薄膜的互擴(kuò)散和反應(yīng)、晶界擴(kuò)散、芯片互聯(lián)和封裝領(lǐng)域的不可逆過程、金屬中的電遷移、金屬互聯(lián)材料的電遷移失效、熱遷移、應(yīng)力遷移、可靠性分析和科學(xué)等，全面覆蓋本領(lǐng)域的基礎(chǔ)概念、關(guān)鍵理論到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，是本領(lǐng)域的一本核心著作。
本書系統(tǒng)而全面地總結(jié)了現(xiàn)代電子封裝科學(xué)的基礎(chǔ)知識以及先進(jìn)技術(shù)。第1部分概述了電子封裝技術(shù)，其中包括了最重要的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，如引線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合、倒裝芯片焊點(diǎn)鍵合、微凸塊鍵合和CuCu直接鍵合。第2部分介紹電子封裝的電路設(shè)計(jì)，重點(diǎn)是關(guān)于低功耗設(shè)備和高智能集成的設(shè)計(jì)，如25D/3D集成。第3部分介紹電子封裝的可靠性，涵蓋電遷移、熱遷移、應(yīng)力遷移和失效分析等。最后還探討了人工智能（AI）在封裝可靠性領(lǐng)域的應(yīng)用。各章中包含大量來自工業(yè)界的實(shí)際案例，能夠加強(qiáng)讀者對相關(guān)概念的理解，以便在實(shí)際工作中應(yīng)
本書針對電子設(shè)備板級可靠性工程問題，闡述了板級可靠性工程中需要開展的主要工作，包括選擇可靠的元器件、可靠地使用元器件、板級可靠性工程設(shè)計(jì)（DFX）、板級組裝工藝可靠性、單板常見失效模式及失效機(jī)理、板級可靠性試驗(yàn)與測試、板級失效分析等。通過選擇可靠的元器件、開展可靠性設(shè)計(jì)、保障可靠性制造，達(dá)到保證板級可靠性的目的，同時(shí)，針對板級可靠性要求進(jìn)行試驗(yàn)和測試，針對板級失效做好失效分析。本書可作為電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、測試、CAD、質(zhì)量與可靠性管理等相關(guān)行業(yè)的工程技術(shù)人員、科研人員的參考
本書介紹了無線感知技術(shù)，包括基本理論、關(guān)鍵技術(shù)和案例應(yīng)用。以WiFi感知技術(shù)為例，首先探討了其基礎(chǔ)理論，然后介紹了數(shù)據(jù)采集、實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建和數(shù)據(jù)可視化的步驟。同時(shí)，討論了信號處理技術(shù)，包括信號去噪、轉(zhuǎn)換和提取等。進(jìn)一步分析了五種無線感知理論模型，如空間統(tǒng)計(jì)模型、菲涅爾區(qū)模型等，并探討了機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)在無線感知中的應(yīng)用原理。
本書緊密圍繞產(chǎn)品EMC測試中常見的項(xiàng)目，與讀者分享故障診斷、故障整改、EMC設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)以及思路和方法。全書分為6章，介紹了54個(gè)經(jīng)典案例，分別從器件選型、濾波、展頻、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)布局、線纜工藝、軟件措施、接地等不同方面給讀者提供EMC問題整改經(jīng)驗(yàn)和借鑒。
本書探討了在國家和國際層面的無線電頻譜管理技術(shù)，涵蓋了頻譜管理背后的科學(xué)和政策，以及頻譜管理的實(shí)施過程。本書內(nèi)容包括無線電傳輸鏈路預(yù)算、有源和無源射頻傳感器、天線基礎(chǔ)知識、國際上和美國國家無線電頻率監(jiān)管機(jī)構(gòu)、世界無線電通信大會(huì)議題項(xiàng)目示例、無源和衛(wèi)星業(yè)務(wù)的頻譜挑戰(zhàn)，以及頻譜共享和沖突消解技術(shù)等。
本書分為10章，主要內(nèi)容包括電路分析理論基礎(chǔ)、正弦交流電路分析、半導(dǎo)體器件、基本放大電路、集成運(yùn)算放大器及其應(yīng)用、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字電路基礎(chǔ)、組合邏輯電路、觸發(fā)器與時(shí)序邏輯電路、脈沖波形的產(chǎn)生與整形。其中第1、2章屬于電路基礎(chǔ)部分，第3~6章屬于模擬電路部分，第7~10章屬于數(shù)字電路部分。本書在內(nèi)容上用大量例題和習(xí)題來幫助讀者理解掌握知識點(diǎn)，部分例題配有仿真軟件搭建的仿真電路，讓讀者在比對中加深知識點(diǎn)的理解。另有學(xué)習(xí)工作頁單獨(dú)成冊，配有大量實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，可以邊學(xué)邊練、學(xué)練結(jié)合、以練
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