增材再制造技術(shù)是一種利用增材制造技術(shù)對廢舊機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)行增材修復(fù)的工藝過程，可最大限度地挖掘廢舊零件所蘊含的附加值，是資源再生的高級形式，也是發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟(jì)，建設(shè)資源節(jié)約型、環(huán)境友好型社會的重要途徑，更是推進(jìn)綠色發(fā)展、低碳發(fā)展，促進(jìn)生態(tài)文明建設(shè)的重要載體。本書概述了增材再制造技術(shù)的內(nèi)涵、原理、過程及發(fā)展趨勢，介紹了增材再制造過程中數(shù)字化模型的獲取、構(gòu)建、處理方法，以及增材成形單元的形狀模型和控制模型的構(gòu)建方法，闡述了電弧熔覆再制造成形、激光電弧復(fù)合熔覆成形、磁場激光復(fù)合熔覆成形、磁場電弧復(fù)合熔
本書全面介紹使用Verilog進(jìn)行RTL設(shè)計的ASIC設(shè)計流程和綜合方法。本書共20章，內(nèi)容包括ASIC設(shè)計流程、時序設(shè)計、多時鐘域設(shè)計、低功耗的設(shè)計考慮因素、架構(gòu)和微架構(gòu)設(shè)計、設(shè)計約束和SDC命令、綜合和優(yōu)化技巧、可測試性設(shè)計、時序分析、物理設(shè)計、典型案例等。本書提供了大量的練習(xí)題和案例分析，可以幫助讀者更好地理解和掌握所學(xué)的知識。
本書采用實踐方法編寫，描述了使用MMMC實現(xiàn)高級 ASIC 設(shè)計的高級概念和技術(shù)。本書側(cè)重于物理設(shè)計、靜態(tài)時序分析 (STA)、形式和物理驗證，書中的腳本基于 Cadence? Encounter System?，涵蓋數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、多模式多角點分析、設(shè)計約束、布局規(guī)劃和時序、放置和時間、時鐘樹綜合、最終路線和時間、設(shè)計簽核等主題。 本書提供了有關(guān)時序收斂的實現(xiàn)ASIC高級設(shè)計所需的基本步驟，提出了解決現(xiàn)實設(shè)計中具有挑戰(zhàn)性部分的實踐方法，是一本非常實用、詳細(xì)和技術(shù)性的參考書
本書從多種視角對各種扇出和嵌入式芯片技術(shù)進(jìn)行闡述，首先從市場角度對扇出和晶圓級封裝的技術(shù)趨勢進(jìn)行分析，然后從成本角度對這些解決方案進(jìn)行研究，討論了由臺積電、Deca、日月光等公司創(chuàng)建的先進(jìn)應(yīng)用領(lǐng)域的封裝類型。本書還分析了新技術(shù)和現(xiàn)有技術(shù)的IP環(huán)境和成本比較，通過對新型封裝半導(dǎo)體IDM公司(如英特爾、恩智浦、三星等)的技術(shù)開發(fā)和解決方案的分析，闡述了各類半導(dǎo)體代工廠和制造廠的半導(dǎo)體需求，最后對學(xué)術(shù)界的前沿研究進(jìn)展進(jìn)行了歸納總結(jié)。
本書概述了星載合成孔徑雷達(dá)（SAR）發(fā)展現(xiàn)狀、星載SAR電離層傳播效應(yīng)研究背景與研究現(xiàn)狀；建立了星載SAR電離層傳播效應(yīng)模型；介紹了電離層等離子體介質(zhì)特性以及時空分別特性，建立了背景電離層電波傳播效應(yīng)模型，并開展了回波仿真實驗；分析了背景電離層對星載SAR的影響，包括背景電離層群延遲、相位超前、色散效應(yīng)、時空變效應(yīng)以及法拉第旋轉(zhuǎn)（FR）效應(yīng)；探索了星載SAR背景電離層效應(yīng)的校正，主要涉及背景電離層電子總量（TEC）與法拉第旋轉(zhuǎn)角（FRA）的估計與校正；分析了電離層不規(guī)則體閃爍效
本書主要對步進(jìn)頻率波形相關(guān)理論及其在雷達(dá)高分辨成像中的應(yīng)用技術(shù)進(jìn)行了介紹，重點論述步進(jìn)頻率波形的參數(shù)設(shè)計、運動補(bǔ)償、一維距離像合成、復(fù)雜運動條件下的補(bǔ)償問題、步進(jìn)頻率雷達(dá)任務(wù)規(guī)劃問題、二維逆合成孔徑雷達(dá)成像等內(nèi)容，詳細(xì)闡述了步進(jìn)頻率波形遠(yuǎn)距離探測問題、復(fù)雜運動條件下的補(bǔ)償問題、步進(jìn)頻率雷達(dá)任務(wù)規(guī)劃問題、運動補(bǔ)償、一維距離像合成、二維逆合成孔徑雷達(dá)成像、步進(jìn)頻率波形擴(kuò)展應(yīng)用問題，并列舉了相關(guān)應(yīng)用案例。
本書論述SAR圖像處理與檢測的基本原理、方法和應(yīng)用，內(nèi)容包括字典學(xué)習(xí)、多尺度幾何分析、信息幾何、深度學(xué)習(xí)等框架，提供了大量算法和編程實例，以原理—算法—程序的形式，使讀者在學(xué)習(xí)和閱讀的過程中更加容易理解和接收知識點。本書側(cè)重介紹以特征表示為基礎(chǔ)的相干斑抑制與目標(biāo)檢測算法，以時間發(fā)展為主線，展示了在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)若干關(guān)鍵技術(shù)的研究歷程，從數(shù)理、算法、編程實現(xiàn)的角度，體現(xiàn)了從實踐中來到實踐中去的工程科學(xué)特性。
本書由北方工業(yè)大學(xué)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)團(tuán)隊編寫，分為四大部分15章，分別探討了工業(yè)5G網(wǎng)絡(luò)、TSN技術(shù)、工業(yè)5G與TSN協(xié)同技術(shù)及其在遠(yuǎn)程駕駛和智能制造方面的場景化應(yīng)用，可作為工程技術(shù)人員參考資料，旨在推動工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)人才培養(yǎng)和技術(shù)發(fā)展。
本書講解了5G物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)，包括各類非授權(quán)頻譜即私有物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和3GPP主導(dǎo)的授權(quán)頻譜物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，其中，窄帶物聯(lián)網(wǎng)(NB-IoT)技術(shù)已經(jīng)成為萬物互聯(lián)時代的新引擎。本書第1章介紹移動通信技術(shù)近40年的發(fā)展歷程，著重介紹ITU及3GPP組織主導(dǎo)的5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展、應(yīng)用場景、核心指標(biāo)(5GKPI)要求及關(guān)鍵技術(shù)；第2章介紹主流非授權(quán)頻譜物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)；第3章介紹3GPP定義的中速率中成本中功耗物聯(lián)網(wǎng)即5GRedCap技術(shù)；第4-7章詳細(xì)介紹NB-IoT的基本概念、物理層原理、基本過程和數(shù)據(jù)傳輸模
如何快速了解Sora文生視頻這一強(qiáng)大模型，制作AI短視頻，搶占市場先機(jī)，賺取第一桶金？本書包括8章專題內(nèi)容布局+73個官方視頻示例分析+490多張圖片全程圖解，隨書還贈送了8大資源：106分鐘同步教學(xué)視頻+111頁PPT教學(xué)課件+112組AI視頻生成提示詞+119個效果文件+57集AI繪畫教學(xué)視頻+56集AI文案寫作教學(xué)視頻+15000多組AI繪畫關(guān)鍵詞等。具體內(nèi)容從下面兩條線展開。一條是技能線：從AI短視頻的相關(guān)技術(shù)入手，介紹Sora的概念特點、基本能力、技術(shù)原理、模型架構(gòu)、生
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