雷達有源干擾信號的模擬與生成作為電磁環境構建技術的一個應用, 涵蓋了信號采集、實時信號處理、信號生成等, 可以為研究電子信息設備和系統的環境適應能力提供電磁信號。 本書主要內容包括雷達干擾信號的生成原理與方法、干擾信號的波形優化、干擾信號模擬構建的工程實踐方法、干擾信號模擬設備的硬件架構和常用信號處理算法等。全書共9章, 第1章介紹雷達干擾的基本概念, 第2章到第5章介紹典型雷達干擾信號的生成原理, 第6章介紹如何利用System Generator對干擾信號進行編程開發, 第7章介紹
本書系統地講述了多源信息目標定位與跟蹤的數理統計基礎、基本原理、基礎理論、關鍵技術、研究進展及典型應用等內容。 全書共有11章。第1章介紹了多源信息目標定位與跟蹤的基本概念。第2章講述了常用的目標運動模型和傳感器量測模型。第3章闡述了目標定位與跟蹤涉及的估計與濾波技術。第4章介紹了常用的目標定位方法。第5章深入分析了信息轉換濾波及其在目標跟蹤中的應用。第6章至第10章講述了多目標跟蹤、機動目標跟蹤、擴展目標跟蹤、被動目標跟蹤等各類目標跟蹤的前沿理論和技術。第11章介紹了相關性能評估方法和進展。
本書系統地介紹了網絡物理系統中常見芯片所面臨的安全威脅，涵蓋集成電路、生物芯片、人工智能芯片等常見芯片架構，并從安全角度出發介紹了已有的安全防范技術，包括知識產權保護、硬件木馬預防及檢測等。硬件是網絡物理系統的基礎，芯片是其核心部件，芯片安全對整個網絡空間安全來說至關重要。
《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》重點關注CMOS數字專用集成電路（ASIC）設備，集中探討了三個主要內容：如何分析或測量功耗，如何為設備指定功耗意圖，以及可以用什么技術最小化功耗。《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》采用易于閱讀的風格編寫，章節間幾乎沒有依賴關系，讀者可以直接跳到感興趣的章節進行閱讀。本書起始章節主要介紹如何測量功耗；隨后的章節介紹低功耗的實現策略；尤其在最后，還介紹了可用于描述功耗意圖的語言。 《專用集成電路低功耗入門：分析、技術和規范》適合從
本書共 5 章，第 1 章為 LCP 材料簡介及制備工藝，第 2 章為多層 LCP 電路板中過孔互連結構的研究，第 3章為毫米波射頻前端系統中鍵合線電路的分析與設計，第 4 章為微帶線-微帶線槽線耦合過渡結構，第 5 章為基于 LCP 無源器件的設計與研究。本書從 LCP 電路的制備工藝講起，系統地闡述了雙層及多層 LCP 電路板的制備過程，以及激光開腔工藝的實現方法，為電路設計工程技術人員提供了工藝參考。同時，本書對多層 LCP 電路板中過孔互連結構的建模進行了深入的討論，為毫米波寬帶電路設計
《硅通孔三維集成關鍵技術》針對基于硅通孔（TSV）三維集成技術中的互連、器件、電路、系統等多個設計層次中存在的模型評估、特性優化、可靠性提升、三維結構實現等核心科學問題，介紹相關前沿領域內容和研究進展，重點論述TSV建模和優化、TSV可靠性、三維集成電路熱管理、TSV三維電感器、TSV濾波器等關鍵技術。研究成果可為關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新提供基礎性、通用性的理論基礎、技術手段和知識儲備，為推進三維集成技術在電子信息系統領域的產業化提供關鍵技術儲備和理論支撐。
Protel DXP 2004是流行的電子電路計算機輔助設計軟件之一，在電工、電子、自動控制等領域得到了廣泛的應用，深受廣大電子設計工作者的喜愛。 本書基于Protel DXP 2004 SP2，結合大量具體實例，詳細闡述了原理圖和PCB設計技術。書中根據原理圖和PCB設計流程介紹了原理圖和PCB設計的基本操作，編輯環境設置，元器件封裝生成，PCB生成和布局、布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術。各章內容均以實例為中心展開敘述，結合作者在實際設計中積累的大量實踐經驗，總結
隨著現代科學技術的飛速發展，器件的集成度大規模提高，各類數字器件的信號沿也越來越陡，已經達到納秒（ns）級。如此高速的信號切換對系統設計者而言，必須考慮在低頻電路設計中所無須考慮的信號完整性（Signal Integrity）問題，如延時、串擾、反射及傳輸線之間的耦合等。本書以Cadence Allegro SPB 17.4為基礎，以具體的高速PCB為范例，詳細講解了高速PCB設計知識、仿真前的準備工作、約束驅動布局、約束驅動布線、差分對設計、模型與拓撲、板級仿真、AMI生成器、仿真DDR4、集
本書主要講述了超構器件的有關理論、實際應用和其加工制造方法。本書共分為10章，包括波前控制基本理論、亞波長微納結構中的光學相互作用、環形偶極矩和零極子、超流體超材料、微機械可調諧超材料、超構表面的基本應用、超構透鏡、超構器件的發展與應用、納米結構中非常光場的應用、超構器件的加工和表征。本書所涉及的全是相關領域前沿科學研究的最新進展，附有大量實際超構器件的設計案例以及大量圖例，便于讀者理解。 讀者對象為物理、光學工程、電子科學與技術等學科的高年級本科生與研究生；超構器件領域的研究人員。
本書在系統介紹紅外熱成像檢測原理和檢測特點的基礎上，闡述了紅外熱成像檢測技術，包括被動式紅外熱成像檢測技術和主動式紅外熱成像檢測技術。被動式紅外熱成像檢測技術涉及紅外視覺人體行為的檢測與識別、紅外弱小目標檢測和紅外圖像與可見光圖像融合等方面；主動式紅外熱成像檢測技術在材料無損檢測方面的應用主要為缺陷特征的提取與表征，包括缺陷埋深和缺陷尺寸的定量檢測，并研究單幀紅外圖像處理方法和紅外序列圖像處理方法。本書既可作為高等院校測試技術相關專業本科生或碩士生的教材，也可作為從事紅外無損檢測工作人員的參考用
新書資訊 新書推薦