全書內容既包含關于SAR成像原理和方法的基礎知識介紹，也包含極化定標、輻射定標、圖像校正、非理想因素校正等具有很強工程實踐價值的關鍵技術分析，還包含分類識別、形變監測、林區制圖等SAR應用闡述。本書函蓋了星載和機載SAR成像方面的很多主題，但校準是其中最核心的內容，各種應用都是圍繞校準而展開。
建設“千兆城市”是推進“雙千兆”網絡發展的重要工作。為了深入貫徹落實黨中央、 國務院關于加快“雙千兆”網絡建設的部署要求，我國于2022年1月發布首批29個“千兆城市”建設成果。這29個城市在網絡能力、用戶水平和應用創新等方面取得了良好的發展成果，整體建設成效突出，示范作用明顯。本書從持續加強網絡建設和能力覆蓋，深化“雙千兆”網絡創新應用及持續營造良好的發展政策環境等方面著重介紹，推進我國千兆城市建設。本書對從事相關工作的讀者具有參考價值。
《移動終端安全架構及關鍵技術》是作者在總結多年從事移動終端安全研究的成果，凝練項目研發工作中提出的新理論、新方法與新技術的基礎上編寫的。全書分析了移動終端安全威脅與安全需求，詳細講述了作者突破傳統的煙囪式、補丁式移動終端安全架構所提出的移動終端高可信、高安全（High Trust and SecuriTy，HiTruST）架構及其具備的硬件、虛擬化隔離、系統、密碼、應用、管控6方面的核心安全能力。《移動終端安全架構及關鍵技術》可供網絡空間安全、信息通信、計算機等領域的科研人員、技
本書主要圍繞數字身份的價值意義、風險及治理展開。通過介紹數字身份的概念, 世界各國推進數字身份的戰略及實施情況, 以及在政府和公共服務部門的應用方法及相關案例, 來討論數字身份的風險與挑戰, 進而探究數字身份及相關數字經濟社會治理。本書在內容上強調相關理念及戰略的發展演進和關聯關系, 概括相關模式與方法的邏輯脈絡, 基于本書提出的價值觀、方法論構建數字身份應用及個人信息保護的監管治理體系, 并提出一套創新的數字身份治理新體系。
當今世界正處于從工業經濟向數字經濟加速轉型的大變革時代，全面推進數字化轉型已經成為新時期企業生存和發展的必答題。本書創新性地以問答的形式，圍繞數字化轉型"為什么”"是什么”"干什么”"怎么干”等方面，以100個轉型的共性問題為牽引，通過共創的方式形成集"問題+關鍵知識點+典型案例+解決方案”為一體的知識體系，服務于企業、服務機構、科研院所、行業組織、政府部門等，以形成推進數字化轉型的廣泛共識，促進形成轉型工作合力。 本書由點及面，深入淺出，既可作為廣大讀者全面認知數字化轉型的知識讀本，也可作為社
本書貫穿了信號的獲取、處理、分析和識別整條鏈路所需的關鍵知識點，以聲信號為研究對象，闡述了傳統信號處理、自適應信號處理、機器學習等信號處理和智能分析設計等知識要點。全書總共16 章，第1～4 章介紹了經 典信號處理與分析方法，第5～11 章闡述了先進信號處理方法、人工特征的獲取原理和方法，第12～16 章主要說明了深度學習、混合模型等智能分析方法。 本書的主要讀者對象為聲信號處理和分析相關學科的高校學生，以及從事聲信號處理的相關科研工作者。本書對語音信號處理相關專業的技術人員也有一定的
本書采用由淺入深的方式介紹Flutter技術原理，分為三篇15章，主要內容如下：?入門篇（第1章~第5章），包括Flutter技術的出現背景和簡介、Flutter的各種類型的Widget以及如何構建UI。通過學習本章，讀者可以掌握如何使用Flutter來構建UI界面。?進階篇（第6章~第14章），包括可滾動組件、事件機制、動畫、自定義組件、文件和網絡、國際化以及Flutter核心原理等。通過本章內容，讀者可以對Flutter整體構建及原理有一個深入的認識。
?深度融合資深工程師十余年PADS PCB設計實戰經驗，真正做到學以致用?系統闡述配置參數與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可制造性、可靠性、可測試性設計，由簡至繁深入淺出?創新嚴謹的組織架構，豐富實用的設計技巧，高效透徹理解高速PCB設計 《PADS PCB設計指南》系統全面地闡述了使用PADS Logic、PADS Layout、PADS Router進行原理圖與PCB設計的流程與方法，并通過實例展示了大量實際工作中的應用
本書針對基于標準單元的大規模數字集成電路設計, 介紹自頂向下的設計方法和設計流程, 用Verilog HDL描述數字集成電路時常用的規范、設計模式與設計方法, 以及數字IC設計流程中Linux/Solaris平臺上主流的EDA工具, 包括: 仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具Design Compiler、靜態時序分析工具PrimeTime、形式化驗證工具Formality、工具命令語言TCL以及ICC編譯工具等。
本書以集成電路領域中的等離子體刻蝕為切入點，介紹了等離子體基礎知識、基于等離子體的刻蝕技術、等離子體刻蝕設備及其在集成電路中的應用。全書共8章，內容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產。本書對從事等離子體刻蝕基礎研究和集成電路工廠產品刻蝕工藝調試的人員均有一定的參考價值。
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