通信行業(yè)是當今社會的熱門行業(yè)，本質(zhì)上，通信其實是人類活動的極其重要的輔助手段。隨著近代各項技術的進步，通信技術的發(fā)展也是在一代一代地更新迭代發(fā)展壯大。本書從人類發(fā)展中最原始的語言開始，描述了通信的作用，概要介紹了通信的基礎，特別是無線通信的發(fā)展簡要歷程，到如今的5G技術以及不久到來的6G技術等，后續(xù)也暢想了未來的通信和其他技術的發(fā)展方向，并把7G、8G之后的時代歸結(jié)為6G＋時代。期待隨著通信等人類可用工具的高度發(fā)達，人類的活動領域?qū)U展，各種生活方式也會隨之出現(xiàn)巨大變化。
壓縮感知理論是處理病態(tài)逆問題的重大革新與突破，與信息論、圖像處理、成像科學、模式識別等領域相互交叉融合，形成了系列新理論、新體制、新方法等創(chuàng)新成果。本書主要介紹了壓縮感知理論與應用，一方面，詳細介紹了稀疏表示理論與方法、稀疏重構模型與算法、測量矩陣的可重構條件等內(nèi)容，為讀者提供一個深入淺出、又相對完整的理論框架；另一方面，重點介紹了壓縮感知理論在光學成像、雷達成像，以及波達角估計、圖像復原、光譜解混等領域中的具體應用，突出壓縮感知理論在解決實際問題時的基本思路與方法。
本書以MATLAB R2020a為平臺，面向初中級讀者，由淺入深地講解MATLAB在信號處理中的應用知識。本書按邏輯編排，自始至終采用實例描述，內(nèi)容完整且每章相對獨立，是一本全面講解MATLAB信號處理的工具書。全書分為3個部分共15章。第1部分介紹MATLAB的基礎知識，涵蓋MATLAB基本語法概念、程序設計方法、圖形繪制技巧等；第2部分介紹數(shù)字信號處理基本理論及其MATLAB實現(xiàn)，涵蓋信號處理基礎、信號變換、IIR濾波器的設計、FIR濾波器設計、其他濾波器、小波在信號處理中的應用等；
本書是在參考大量國內(nèi)外論文和學術專著的基礎上, 結(jié)合作者多年來在能量泛函正則化模型這一領域的研究積累撰寫而成的。本書闡述正則化對偶模型研究及在圖像重構中的應用, 主要內(nèi)容包括迫近算子基本原理, 正則化對偶模型基本原理, 正則化原始-對偶模型基本原理, 以及迫近算子、正則化對偶模型、正則化原始-對偶模型在圖像重構中的應用。
本書內(nèi)容包括：GaN量子阱的基本性質(zhì)、GaN量子阱中的電子態(tài)、GaN量子阱中的類氫雜質(zhì)態(tài)、GaN量子阱中的激子態(tài)、GaN量子阱中的電子子帶躍遷等。
在不同種類、不同形狀各向同性粒子對波束散射特性研究的基礎上，進一步探索粒子與波束相互作用特性，開展各向異性粒子對波束散射特性的研究十分必要。本書主要介紹典型各向異性粒子與波束相互作用后的散射特征及其規(guī)律，是作者團隊近年來研究成果的總結(jié)。全書共6章，即緒論、各向異性媒質(zhì)中的場用矢量波函數(shù)展開、各向異性粒子對高斯波束的散射、高斯波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸、各向異性粒子對任意波束的散射、任意波束經(jīng)過各向異性圓柱和平板的傳輸。為了便于讀者學習，書中提供相關的Matlab程序。
本書以Altium Designer 22為基礎，兼容Altium Designer 09、17、19等版本，通過大量的實戰(zhàn)演示，總結(jié)了項目設計過程中設計者可能遇到的軟件使用的難點與重點，詳細講解了多達400個問題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設計一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺的優(yōu)勢，具有更好的穩(wěn)定性、增強的圖形功能及超強的用戶界面，設計者可以選擇**的軟件設計方法，實現(xiàn)更高效率的工作。本書適合作為從事電子、電氣、自動化設計工作的工程師的學習和參考用書，也
本書采用通俗易懂的語言、圖文并茂的形式，詳細講解了智能制造SMT設備操作與維護的相關知識，覆蓋了SMT生產(chǎn)線常用的設備，主要包括上板機、印刷機、SPI設備、雙軌平移機、貼片機、AOI設備、緩存機、回流焊、X-ray激光檢測儀、AGV機器人、傳感器、烤箱、電橋等，還對SMT生產(chǎn)線的運行管理做了介紹。本書內(nèi)容豐富實用，講解循序漸進，非常適合SMT生產(chǎn)線的技術人員、電子工程師、自動化工程師等自學使用，也可用作職業(yè)院校相關專業(yè)的教材及參考書。
本書對微納制造技術的各個領域都給出了一個全面透徹的介紹, 覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項工藝, 包括光刻、等離子體和反應離子刻蝕、離子注入、擴散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長、濺射和化學氣相淀積等。對每一種單項工藝, 不僅介紹了它的物理和化學原理, 還描述了用于集成電路制造的工藝設備。本書新增了制作納米集成電路及其他半導體器件所需的各種基本單項工藝, 還介紹了22 nm 的FinFET 器件、氮化鎵LED 及薄膜太陽能電池、新型微流體器件的制造工藝流程。
本書按知識譜系分為芯片設計、制造、封測、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運營，以及政策規(guī)劃等十大類、近百個小專題。在知識全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時，對芯片設計作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA 作為設計之“筆”、光刻機作為裝備之“巔”、鰭式場效應晶體管（FinFET）作為制造之“拱門”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點、技術卡點和社會熱點，進行“庖丁解牛”式的融貫，達到化繁為簡、以微知著地普及和傳播芯片知識的目的。本書內(nèi)容詳細，兼具全面性和系統(tǒng)性、科學性和趣味性、開放性和可讀性，可作為集成電路
新書資訊 新書推薦